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罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告：汽车版》

  • 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化近日公布了第十版年度《智能制造现状报告：汽车版》的调研结果。这项全球调研共收到了130位负责人的回复，涵盖来自 15 个国家和地区的汽车及轮胎制造商、原始设备制造商、工程采购公司和系统集成商。结果显示，为了保持竞争力，汽车行业正积极拥抱变革。劳动力已成为汽车企业面临的紧迫挑战，这标志着调研结果较去年呈现显著变化。与此同时，网络安全相关的担忧有所下降，这表明许多制造商在保障数字环境安全方面已取得了进展。罗克韦尔自动化全球行业副总裁Jam
  • 关键字： 罗克韦尔自动化  汽车产业  

英伟达推动 Ada 和 SPARK 进入无人驾驶汽车

  • AdaCore 和 Nvidia 已经为 Ada 和 SPARK 编程语言开发了一个开源参考流程，用于安全关键汽车软件，特别是自动驾驶汽车。该流程能够在 Nvidia DriveOS 操作系统上更快地开发 ISO26262 软件。Nvidia 使用 SPARK 开发了 DriveOS，并为其 DRIVE AGX 硬件上的应用程序开发了认证流程。基于 Ampere GPU 架构和 ARM Cortex A78AE 内核的 AGX-Orin 芯片，正被包括沃尔沃、梅赛德斯-奔驰、捷豹路虎、通用汽车、极氪和吉利
  • 关键字： 英伟达  自动驾驶  Ada  

罗克韦尔自动化发布第10版《智能制造现状报告》

  • 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化近日发布第十版年度《智能制造现状报告》。这项于 2025 年 3 月开展的全球调研覆盖来自 17 个主要制造业国家和地区的 1,500 多家制造商。  鉴于制造商持续面临经济形势变化带来的不确定性，该报告强调了企业如何借助智能制造技术来管理风险、提升绩效并支持其员工队伍。报告还调研了人工智能 (AI)、机器学习 (ML) 和云系统等新兴技术的应用现状。 罗克韦尔自动化董事会主席兼首席执行官 Blake M
  • 关键字： 罗克韦尔自动化  智能制造现状  

科华，摘得全国文明单位

  • 近日，全国精神文明建设表彰大会在京举行，科华数据股份有限公司子公司——漳州科华技术有限责任公司的名字赫然在列，入选这份承载着国家最高精神文明荣誉的名单，标志着科华在物质文明与精神文明协调发展道路上迈上新台阶。全国文明单位由中央精神文明建设办公室严格组织评选，每三年一届，是对积极践行社会主义核心价值观、发挥显著示范引领作用单位的国家级最高褒奖。这份荣誉的获得，是科华深厚文化积淀与卓越发展成就的集中体现。科华，一个从漳州起步，已走过近四十年奋进征程的名字。自创立以来，科华始终以“科技立业”为根基，在高端电源、
  • 关键字：   

车辆区域控制架构关键技术——趋势篇

  • 向软件定义汽车(SDV)的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。不同于传统的域架构，区域控制架构采用集中控制和计算的方式，将分散在各个ECU上的软件统一交由强大的中央计算机处理，从而为下游的电子控制和配电提供了更高的灵活性。系统描述电动汽车中的低压配电低压 (LV)电网在所有车型中都起着关键作用。 区域控制架构也部署在混合动力系统中， 此处仅重点介绍电动汽车的区域控制架构
  • 关键字： 区域控制架构  安森美  onsemi  电子保险丝  SmartFET  理想二极管控制器  

西部电博会：见证中国电子元器件产业创新崛起

  • 从MLCC微型化革新到新能源电源技术的突破，从车规级的获取到国际标准的参与制定——中国电子元器件军团正凭借协同创新重塑全球产业格局。　　第十三届中国（西部）电子信息博览会于2025年7月9日至11日在成都世纪城新国际会展中心举办。电子元器件展区作为本届展会的核心展区，吸引了宇阳科技、雨菲电子、金升阳、科达嘉、风华高科、潮州三环等元器件领域的代表性企业积极参展。　　在东莞宇阳科技的新华南基地，机械臂正将米粒大小的008004电容器精准嵌入芯片；潮州三环的智能窑炉中，薄如蝉翼的陶瓷基片以0.1毫米精度层叠；深
  • 关键字： 电博会  

三星将与汽车芯片制造商共同开发下一代车载半导体技术

  • 三星电子最近与英飞凌和恩智浦等行业领导者合作，共同开发下一代汽车半导体技术解决方案，旨在满足未来智能汽车对高性能计算芯片日益增长的需求。随着自动驾驶技术的快速发展，汽车芯片对算力的需求也在激增。利用其在内存和处理器技术方面的优势，三星正在逐步将最初用于移动设备的先进工艺技术逐步引入汽车制造领域。合作集中在几个关键领域：基于 5nm 工艺技术的汽车级处理器的开发、内存和处理器的优化协同设计、增强极端温度条件下的芯片稳定性，以及改进的实时处理能力和安全功能。值得注意的是，这些新开发的芯片将支持尖端的神经处理单
  • 关键字： 三星  英飞凌  恩智浦  下一代  车载半导体  

普林斯顿大学用AI进行无线芯片设计

  • 为无线应用进行设计并非易事。频率越高，信号的行为就越奇怪 - 您需要一位经验丰富的工程师来控制芯片的开发。或者您使用 AI！普林斯顿是人工智能驱动的射频集成电路设计支持（AIDRFIC）的三个研发快速启动项目之一。Keysight Technologies 和德克萨斯大学奥斯汀分校 （University of Texas at Austin） 获得了其他项目。获得能够跟上对无线应用日益增长的需求的熟练工程师是很困难的。该项目将使用 AI 的 LLM 和 ML 功能来设计芯片。“几十年来，导致技术突破的基
  • 关键字： AI  无线芯片设计  

GlobalFoundries宣布在美国投资160亿美元芯片生产支出

  • GlobalFoundries 宣布了新的计划，将投入 160 亿美元扩大其在美国的芯片生产。美国最大的合同芯片制造商 GlobalFoundries 宣布了这一决定，以回应美国对 Apple 和 Qualcomm 等本地客户的“未满足需求”。GlobalFoundries 指定，其中 130 亿美元的资金将用于扩建公司现有的纽约和佛蒙特工厂，其余 30 亿美元专门用于研究先进封装和其他新技术。该公司声称，它正在芯片制造领域开辟“利润丰厚的利基市场”，例如光子芯片的研究或在芯片中使用氮化镓 （G
  • 关键字： GlobalFoundries  

台积电可能对1.6nm工艺晶圆涨价5成

  • 随着台积电准备在今年晚些时候开始采用其 N2（2nm 级）工艺技术制造芯片，关于 N2 晶圆定价以及后续节点定价的传言已经出现。我们已经知道，据报道，台积电计划对使用其 N30,000 技术加工的晶圆收取高达 2 美元的费用，但现在《中国时报》报道称，该公司将对“更先进的节点”收取每片晶圆高达 45,000 美元的费用，据称这指向该公司的 A16（1.6nm 级）节点。2nm 生产成本高“台积电的 2nm 芯片晶圆代工价格已飙升至每片晶圆 30,000 美元，据传 [更多] 先进节点将达到 45,000
  • 关键字： 台积电  1.6nm  工艺  晶圆  

2024年，中国的EDA自给率将超过10%

  • 据报道，华为麒麟 X90 进入 5nm 量产，小米凭借其自主研发的 XRING O1（据传基于 3nm 构建）震惊世界后，现在所有的目光都集中在中国的芯片领域。然而，随着华盛顿在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cadence 和西门子等 EDA 巨头在没有许可证的情况下支持中国，重点已经转移到当地 EDA 公司和芯片设计师将如何应对。以下是 TrendForce 集邦咨询对此举对中国本土 EDA 和 IC 设计生态系统可能产生的影响的看法。如果美国的限制措施保持不变，中国本土的 EDA 工具可能会得到
  • 关键字： EDA  自给率  

美光出货全球首个基于1γ的LPDDR5X 样品，引领行业最薄的设计

  • 随着内存巨头加大对 10 纳米级 DRAM 的投入，美光于 6 月 3 日宣布，已开始运送全球首款基于 1γ 节点的 LPDDR5X 内存的认证样品，旨在增强旗舰智能手机的 AI 性能。正如 ZDNet 所指出的，1γ 工艺标志着第六代 10nm 级 DRAM，预计将在今年晚些时候加速量产。该节点的线宽约为 11 至 12 纳米，在韩国半导体行业通常称为 1c DRAM。ZDNet 还指出，LPDDR5X 代表了目前市场上最先进的一代低功耗 DRAM，主要应用于移动设备。根据美光的新闻
  • 关键字： 美光  1γ  LPDDR5X  

合见工软UniVista提供免费的EDA试用

  • 随着美国收紧芯片出口规则，迫使 Synopsys、Cadence 和西门子在未经批准的情况下停止在中国支持 EDA，中国公司正在抵制。据 ijiwei 和中国日报报道，总部位于上海的 UniVista Industrial Software 宣布向国内用户免费试用其关键的 EDA 工具。报道称，UniVista 现在为一系列关键工具提供免费试用，涵盖数字验证、DFT 和系统级设计。亮点包括中国首个高端 PCB 设计平台 UniVista Archer，以及涵盖完整供测性设计 （DFT）
  • 关键字： 合见工软  UniVista  EDA试用  

AI加速器为Raspberry Pi 5带来低功耗生成式AI

  • EdgeCortex 宣布，其行业领先的 AI 加速器模块 SAKURA-II M.2 现已可用于基于 Arm 的平台，包括 Raspberry Pi 5 和 AETINA Rockchip 平台。该模块为边缘 AI 计算应用提供高性能和高效率，同时使实时生成式 AI 功能大众化。SAKURA-II M.2 模块的设计注重低功耗和高 AI 吞吐量，使开发人员能够直接在紧凑、经济实惠的平台上运行高级深度学习模型，例如 Raspberry Pi 5 和其他基于 Arm 的平台，而无需依赖云基础设施。嵌入式 A
  • 关键字： AI加速器  Raspberry Pi 5  低功耗生成式AI  

Nvidia将Ada和SPARK引入无人驾驶汽车

  • AdaCore 和 Nvidia 为安全关键型汽车软件中的 Ada 和 SPARK 编程语言开发了开源参考流程，特别是对于无人驾驶汽车。该流程支持在 Nvidia DriveOS作系统之上更快地开发 ISO26262 软件。Nvidia 使用 SPARK 开发了具有 7m 行代码的 DriveOS，以及基于其 DRIVE AGX 的硬件上的应用程序的认证流程。AGX-Orin 芯片基于 Ampere GPU 架构和 ARM Cortex A78AE 内核，被沃尔沃、梅赛德斯-奔驰、捷豹路虎、通用汽车、极氪
  • 关键字： Nvidia  Ada  SPARK引入无人驾驶汽车  
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