东芝官网消息，近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案，该公司将于12月20日从东京证券交易所退市。资料显示，东芝是日本制造业代表厂商之一，2021年11月东芝对外宣布进行战略重组，计划在2024年3月之前原东芝集团将拆分为三间独立公司，分别专注于基础设施、电子设备和半导体，其中，分拆后的半导体公司将由东芝所持有的铠侠和东芝科技公司组成。2022年2月东芝又调整了重组方案，放弃了一分为三计划，仅计划分拆成两家独立的公司，分别专注于基础设施服务和包括半导体在内的设备业务，并且出售非核心资产。不过，
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东芝 退市
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器(MCU)。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。在远距离部署的应用领域，包括能源计量、监控设备、报警系统、执行器，以及智能建筑、智能工厂和智能城市的传感器，STM32WL3无线MCU的特别有用，有助于控制功耗，并给工作划分优先级。这些高能效MCU可以改善用户体验，提供服务，减少环境足迹。通过使用
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意法半导体 远距离无线微控制器 MCU 无线MCU
备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议，以及各类精彩的演示展示。在为期3天的线上活动中，与会者将获得宝贵的见解、提高他们的技能，并直接从多个行业的技术领导者那里了解有关人工智能（AI）、安全性、高级互连等领域的最新趋势、机遇和可编程解决方案。来自BMW、Meta和英伟达的主题演讲 在12月5日，包括Jim Anderson（总裁兼首席执行官）、Steve Douglass（首席技术官）和
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莱迪思 莱迪思开发者大会 Lattice
近日，FORESEE EPLUS系列microSD与工规级microSD两款产品正式通过树莓派微型计算机（Raspberry Pi computers）AVL认证，标志着FORESEE移动存储产品线在平台兼容性上取得了新的突破。 （树莓派AVL认证）树莓派是一款以教育为目的而设计的微型单板计算机，由英国的树莓派基金会开发，于2012年首次发布，是全球范围内广受欢迎的平台。树莓派采用ARM架构处理器，可以运行多种操作系统，并且具备广泛的扩展能力，其采用SD/microSD作为存储设备，便于用户拔插
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江波龙 存储 树莓派
IT之家 11 月 24 日消息，龙芯中科宣布，近日，龙芯生态伙伴苏州雄立科技有限公司（以下简称“雄立科技”）再添龙架构新品，集成龙芯 CPU IP 的高集成度三层千兆网络交换芯片 XL63 系列研制成功并交付市场，现已形成近 20 款基于该芯片的系统解决方案。据介绍，该系列芯片包括 XL63111、XL63228 两种型号，可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 两种封装形式。这是除龙芯中科之外的第二家企业推出龙架构芯片产品，标志着龙芯通
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IT之家 11 月 24 日消息，赛昉科技公布了自主研发的片上一致性互联 IP —— 昉・星链-700（StarLink-700），并推出基于 StarLink-700 和昉・天枢-90（Dubhe-90）的 RISC-V 众核子系统 IP 平台。StarLink-700 是赛昉科技自研的支持缓存一致性的 Interconnect Fabric IP，号称是国内首款 Mesh 架构互联总线 IP。StarLink-700 支持最大 144 个节点，单节点可连接设备数 2-5 个，可连接的 CPU
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赛昉科技 RISC-V
IT之家 11 月 24 日消息，芯片咨询公司 SemiAnalysis 此前消息称，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCIe 和 L2 PCIe，在 LLM 推理中，要比 H100 快 20% 以上。据路透社报道，两位消息人士透露，英伟达已告知中国客户，HGX H20 AI 芯片的推出时间将推迟到明年第一季度。消息人士称，他们被告知，由于服务器制造商在集成芯片方面遇到问题，H20 被推迟。其中有人表示，他们被告知可能会在 2 月或 3 月发布。
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英伟达 GPU 计算平台 H20
2022 年《芯片与科学法案》——一项旨在启动美国芯片制造的两党法律——正在有利于国家经济，进而有利于美国国防工业。 事实上，美国国防部 (DoD) 负责科学技术的副首席技术官芭芭拉·麦奎斯顿 (Barbara McQuiston) 称，该法案对其认为最重要的 14 个技术领域的投资“对于维护美国国家安全至关重要”。麦克奎斯顿在法案通过后第二天的一份国防部声明中表示：“当我们致力于自己的科学和技术组合时，我们作为盟友制定这些投资战略，并与行业和国内合作伙伴合作，优先考虑对这些新兴领域的投资。” 被签署成为
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芯片 美国 劳动力
Arm 在其 Cortex-M 产品组合中推出了一款新处理器，可在资源有限的物联网设备上实现高级 AI 功能。 全新 Cortex-M52 声称是采用 Arm Helium 技术的体积最小、面积最小且经济高效的处理器，使开发人员能够在单个工具链上使用简化的开发流程添加 AI 功能。Arm 在声明中表示，Cortex-M52 专为 AIoT（人工智能物联网）应用而设计，这些应用需要提升数字信号处理 (DSP) 和 ML 性能，而无需专用 DSP 和 ML 加速器的成本开销。 在设备中部署 Arm Heliu
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嵌入式 ARM IoT 物联网
Advanced Micro Devices (AMD) 是周三的 IBD 股票，因为 AMD 股票正试图从小股突破。 随着芯片制造商在不断增长的人工智能市场中占据一席之地，AMD 股价今年上涨了 90% 以上。总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的 AMD 与英特尔 (INTC) 在生产用于个人电脑和服务器的中央处理器 (CPU) 方面展开竞争。 但该公司在个人电脑、游戏机和数据中心的图形处理单元（GPU）市场上也是英伟达（NVDA）的挑战者。AMD 瞄准的是由生成型 AI 应用快速扩张引发的白热化 AI 芯片
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美国国防高级研究计划局表示，计划明年夏天授予一份合同，建立美国先进微电子制造中心。该计划被称为“下一代微电子制造”，将资助研究和设备，以创建一个国内尖端制造技术原型制作中心，DARPA 希望该中心将为美国半导体工业基地带来领先优势。 目标是到 2029 年实现这一能力。该中心将专注于 3D 异构集成微系统（3DHI）——一种先进的微电子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通过以不同的方式集成和封装芯片组件，制造商可以分解内存和处理等功能，从而显着提高性能。这一技术领域不仅可以改变美国的工业基础，而且包括全
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美国 半导体制造
英飞凌科技股份公司已加入EMVCo（国际芯片卡及支付技术标准组织）顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技术机构，致力于通过制定和管理EMV规范与计划，让全球企业与消费者使用无缝且安全的银行卡支付服务。该机构主要负责EMV® Chip Contact、EMV 3-DSecure（3DS）等标准规范和安全技术的认证。EMVCoEMVCo互动与运营总监Oliver Manahan 表示： “很高兴英飞凌决定加入
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英飞凌 EMVCo 支付安全
11月24日消息，受惠北美大型CSP厂商对AI服务器需求高涨，根据英伟达日前公布的FY3Q24财报资料显示，数据中心部门营收创新高。不过，据集邦咨询观察，尽管英伟达高阶GPU出货动能强劲，然近期美国政府出台对中国大陆新一波禁令却对其大陆业务带来冲击，英伟达虽然快速推出符合规范的产品如H20、L20及L2，但中国大陆云端厂商仍在测试验证阶段，难在第4季对英伟达贡献实质营收，预估2024年第1季才会逐步放量。集邦咨询表示，2023~2024年北美CSPs如微软、Google、AWS等仍是高阶AI服务器（包含搭
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英伟达 GPU AI服务器
IT之家 11 月 24 日消息，无晶圆厂半导体公司 SiFive 工程师 Samuel Holland 两天前提交新的驱动补丁，为 RISC-V 处理器添加了 AMD Navi 显卡的支持。RISC-V CPU 目前已经兼容 AMD 旧款 x86 GCN GPU，而 Navi 架构驱动的 GPU 由于使用了不同图形代码，RISC-V 目前尚未提供支持。根据驱动描述，用户可以在 SiFive HiFive Unmatched 等兼容 RISC-V 处理器的主板上，兼容使用 AMD 的 Navi
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