- 当地时间3月24日，英特尔官网发文宣布，英特尔联合创始人、摩尔定律发明者——戈登·摩尔（Gordon Moore）去世，享年94岁。图片来源：英特尔资料显示，摩尔于1968年与他人共同创立了英特尔公司，将“Intel Inside”处理器应用于全球80%以上的个人电脑。1965年摩尔撰写了一篇关于未来10年内半导体芯片发展趋势的文章，其认为：在最小成本的前提下，单个芯片上的元器件数量基本上是每一年翻一倍。并且至少在未来十年保持这个增长速度，到1975年单个芯片上将集成65,000个元器件。上述预测即著名的
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- ChatGPT之父、OpenAI公司CEO奥特曼（Sam Altman）周日在一条Twitter上写道：“新版摩尔定律很快就要来了，宇宙中的智能数量每18个月就会翻一倍。”摩尔定律是英特尔联合创始人摩尔对半导体行业的预测，指芯片中的晶体管数量大约每两年翻一番，同时价格降一半。几年前，芯片巨头英伟达创始人CEO黄仁勋就曾表示：“摩尔定律已死。”奥特曼的最新言论很快在社交媒体上发酵，但他没有具体解释所谓的“智能”（intelligence）到底是指什么，这也引发了业内的热烈讨论。宇宙智能数量18个月翻番指什么
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- 半导体行业有个黄金定律，那就是Intel创始人50多年前提出的摩尔定律，指出芯片晶体管18到24个月翻倍，如今是AI时代了，“ChatGPT”之父Sam Altman提出了新版摩尔定律。Sam Altman 是OpenAI公司CEO，被称为“ChatGPT”之父，他在社交媒体上发文提出新版摩尔定律要来了，称全球人工智能运算量每隔18个月翻一番。1965年，时任仙童半导体工程师、后来创立了Intel的戈登·摩尔发文指出，每隔18个月，半导体芯片的晶体管密度就会翻倍，被称为摩尔定律，后续又被时间间隔修正为24
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- 在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。 英特尔技术开发事业部副总裁兼组件研究与设计总经理Gary Patton表示：“自人类发明晶体管
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- 在先进工艺上，台积电今年底量产3nm工艺，2025年则是量产2nm工艺，这一代会开始使用GAA晶体管，放弃现在的FinFET晶体管技术。 再往后呢？2nm之后是1.4nm工艺，Intel、台积电及三星这三大芯片厂商也在冲刺，其中三星首个宣布2027年量产1.4nm工艺，台积电没说时间点，预计也是在2027年左右。 1.4nm之后就是1nm工艺了，这个节点曾经被认为是摩尔定律的物理极限，是无法实现的，但是现在芯片厂商也已经在攻关中。 台积电已经启动了先导计划，传闻中的1nm晶圆厂将落户新竹科技园下
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- 随着半导体产业化进程不断加快，现在已经进入到后摩尔定律时代。微电子技术接近瓶颈，光电子技术已经成为半导体领域竞争的另一条赛道。什么是硅光技术?在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。互连线相当于微型电子器件内部的街道和高速公路，可将晶体管、电阻、电容等各个元件连接起来，并与外界进行互动交流。当芯片越做越小时，互联线也需要越来越细，互连线间距缩小，电子元件之间引起的寄生效应也会越来越影响电
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- 从计算机行业的早期开始，芯片设计人员就对晶体管数量的需求永无止境。英特尔于1971年推出了具有2,300个晶体管的4004微处理器，激发了微处理器革命；到了今天，主流CPU已有数百亿的晶体管。在过去多年的发展中，技术的变革在于——如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的丹纳德微缩时代，缩小的晶体管推动了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面积成本（Area-cost）即PPAC的同步改进。设计人员可以提高单核CPU的运行速度，以加速现有软件应用程序的性能，
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- 美国时间4月21日，应用材料公司举办了“全新微缩之旅”大师课。期间，我们重点讨论了要在未来若干年内提升晶体管密度，芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一条则是使用设计技术协同优化（DTCO）和三维技巧，对逻辑单元布局进行巧妙优化，这样无需对光刻栅距进行任何更改即可增加密度。这篇博客我们将英文博客原文摘选，一起回顾下该堂大师课程的技术精髓。回顾二维微缩的发展众所周知，传统的摩尔定律二维微缩定义了半个多世纪以来芯片行业的技术发展
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- 过去一百年，人类有两个伟大的文明突破，一个是计算机的发明，另一个是量子力学的发现。两者均促进人类世界发生跨越式的进步。大约二三十年前，这两个伟大的思想交叉碰撞，发展出量子信息科学。其中，量子计算机的构想，一方面提供了可以突破当前经典计算机物理局限的可能性，另一方面也成为科学工程上前所未有的一大挑战。摩尔定律的结束也是个开始计算机是现代人类文明的标志，现代社会对计算资源的需求永无止境。历史告诉我们，计算能力的提升使得社会运行更有效率，也引发出更多意想不到的应用，让我们的生活多姿多彩。目前，我们普遍使用的计算
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- 业界经常议论摩尔定律接近终点，但是由于站立角度不同，看法各异，也很正常。推动半导体业进步有两个“轮子”，分别是尺寸缩小及硅片直径增大，其中尺寸缩小为先。从逻辑工艺制程观察，由1987年的3微米制程到2022年的3纳米量产，平均每2年开发一代新的制程，是逻辑工艺制程激荡的35年。在逻辑工艺的进程中，英特尔曾作出过巨大的贡献，如在2001年发明了称为应变硅（strained silicon）用在90纳米中，及2007年推出了45纳米的HKMG（高k金属栅极），以及于2011年在22纳米时推出了3D Tri-G
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- 摘要： 英特尔不懈推进摩尔定律，在制程工艺基础创新方面有着深厚底蕴。 在推进摩尔定律的过程中，先进封装为架构师和设计师提供了新工具。 英特尔拥有完备的研究体系，这让我们有信心延续摩尔定律。 总而言之，在不断践行摩尔定律的使命时，设计师和架构师拥有多种选择。Ann Kelleher博士 英特尔执行副总裁兼技术开发总经理引言图1：原图来自《在集成电路上容纳更多组件》一文1
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- 3月8日消息，芯片制造行业的摩尔定律已经快要触及物理极限和经济极限。虽然芯片制造商还能继续压缩芯片上的晶体管尺寸，但制造最先进芯片的成本一直在增加，每个晶体管的生产成本已经停止下降，现在正在开始上升。在芯片技术发展的早期阶段，英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)曾在1965年作出假设，集成电路上的元件数量将每年翻一番，后来被修正为大约每两年芯片上的晶体管数量会增加一倍。这就是现在众所周知的摩尔定律。几十年来，芯片行业一直在进步，制造出一度难以想象的设备，然后按着摩尔定律稳步推进。苹果公司
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- 按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大，半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下，新工艺研发的难度以及人力和资金的投入，也是呈指数级攀升，因此，业界开始向更多方向进行探索。
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- ARM的研究员及技术总监Rob Aitken称芯片生产范式正在改变，其建议将每瓦性能作为芯片设计的指标，取代原先的摩尔定律。7月19日消息，ARM的研究员及技术总监Rob Aitken称：芯片生产范式正在改变，其建议将每瓦性能作为芯片设计的指标，取代原先的摩尔定律。每瓦性能是其引入新范式标准，该标准旨在让工程师以更少的功耗达到指定的性能指数。根据摩尔的说法，芯片上的晶体管密度每18个月就会翻一番，随之而来的便是芯片性能的翻倍。Rob
Aitken表示目前芯片领域遇到瓶颈，因为目前工艺逼近原子水平，
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- 在“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明做了报告，共5个部分：摩尔定律已走到尽头；集成电路产业离不开全球化；制造工艺方面有三大挑战；后摩尔时代的芯片技术趋势；倡导树立以产业技术为导向的科技文化。
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