高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示， 高通未来会采用多元化代工策略。针对英特尔进入代工市场，Palkhiwala表达了积极态度，表示如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。高通表示， 其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。Palkhiwala表示，高通可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为高通代工，并且在这两个企业
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英特尔 代工 高通 芯片
5月31日消息，芯片巨头高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，在软银集团旗下芯片设计公司Arm即将到来的首次公开募股（IPO）时，该公司希望购买Arm的股份。阿蒙说，高通有意与竞争对手一起投资，也可能与其他公司联手直接收购Arm，但前提是参与收购的财团规模足够大。他还表示，高通尚未就可能投资Arm事宜与软银进行沟通。今年早些时候，芯片制造商英伟达斥资400亿美元收购Arm的计划失败后，软银选择了让Arm上市。据报道，软银正在寻求以至少600亿美元的估值推动Arm上市。
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高通 Arm 上市
今日，台北电脑展COMPUTEX 2022开始举行，实体展举办日期为5月24日至27日。 据中国台湾地区经济日报报道，台北国际电脑展期间，高通高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯卡图赞（Alex Katouzian）今日表示，将会维持多晶圆厂的合作策略。 据了解到，Alex Katouzian指出，多晶圆厂策略对高通很有帮助，尤其是在供货吃紧时，可以使公司维持灵活弹性。 此外，Alex Katouzian还提到，目前在运用最新制程节点方面，高通持续与两大晶圆代工厂合作，成熟制程方面
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台北电脑展 COMPUTEX 2022 高通
高通技术公司宣布推出搭载Snapdragon XR2平台的无线AR智能浏览装置参考设计，为延展实境（XR）成为下一代运算平台又树立新的里程碑。此款无线参考设计可帮助OEM和ODM厂商更无缝且更具成本效益地打造原型设计，进而向市场推出轻量级、顶级的AR眼镜，以实现解锁元宇宙的沉浸式体验。更出色的效能、更时尚的装置：专门打造的顶级Snapdragon XR2平台现在将强大的效能融入到纤薄、体积更小的AR眼镜外型。由歌尔股份有限公司开发的AR参考设计硬件，具有变薄40％的外型、更符合人体工学的重量分布，以提升舒
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高通 无线AR 智能装置
高通技术公司宣布推出为新一代顶级和高阶Android智能型手机打造的最新行动平台产品组合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗舰平台Snapdragon 8+是一款强大的顶级平台，带来增强的功效和效能，以最终提升涵盖所有装置上的体验。Snapdragon 7提供一系列高阶、众所期望的功能和技术，并且让全世界更多人都能享受到这些体验。根据Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新调查结果显示，高通技术公司在
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高通 S8+ Gen 1
高通技术公司宣布推出搭载骁龙®XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计，标志着推动XR成为下一代计算平台进程中的又一里程碑。该无线参考设计将帮助OEM和ODM厂商打造更具无缝体验和成本效益的原型机，进而推出轻量化的顶级AR眼镜，赋能开启元宇宙的沉浸式体验。要点：● 该无线AR智能眼镜参考设计移除了AR眼镜与兼容[1]智能手机、Windows PC或处理单元之间的连接线，并通过全新FastConnect XR软件套件和已集成的高通FastConnect™ 6900移动连接系统，实现几乎无
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高通 骁龙 XR2 无线AR 智能眼镜
高通技术公司宣布推出全新移动平台——第一代骁龙®8+和第一代骁龙7，赋能下一代旗舰和高端Android智能手机。其中，全新旗舰平台骁龙8+实现了能效和性能双突破，能够带来全面提升的极致终端侧体验。骁龙7支持一系列广受欢迎的高端特性和技术，为全球更多用户带来卓越移动体验。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市场报告显示，高通技术公司在全球旗舰Android智能手机SoC市场份额中保持领先。要点：● 高通技术公司全新旗舰级平台
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高通 骁龙 XR2 无线AR 智能眼镜
AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司，宣布携手为基于AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统，并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始。凭借FastConnect 6900，搭载AMD Ryzen处理器的最新商务笔电将具有Wi-Fi 6和6E连接技术，包括透过Windows 11实现进阶无线功能。藉由与微软合作，联想ThinkPad Z系列与HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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AMD 高通 Ryzen FastConnect 连接系统
高通骁龙可穿戴设备平台出货量超过4000万套，展现可穿戴业务长期愿景
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如今的自动驾驶领域，传统车企和新势力造车们可以说是“打”得如火如荼，新势力造车们用自动驾驶的“全栈自研”来作为自己的一个拳头项目，来作为市场的敲门砖，而传统车企们随着电气化、智能化转型的进一步深入完善，也在自动驾驶领域内展现出自己的实力，但我们在它们这些全栈自研背后，经常能看到两个身影——高通和英伟达。经常看我们文章的朋友们，肯定对英伟达不陌生，英伟达的自动驾驶芯片和方案已经向整个行业内铺开。而高通怎么也来搞自动驾驶呢？它不是智能座舱方案的代表吗？高通骁龙820A、8155......其实高通在智能座舱领
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自动驾驶 英伟达 高通
高通技术公司今日在高通5G高峰会上宣布Snapdragon X70 5G调制解调器射频系统的全新功能和里程碑，是以其在2月份MWC巴塞罗那宣布的第五代调制解调器到天线5G解决方案为基础所达到的成就。Snapdragon X70藉由AI的能力实现5G网络万兆位下载速度、极致上传速度、低延迟、覆盖范围与功耗效率等具突破性的5G效能，为全球5G电信营运商提供极致灵活性，将频谱资源最大化，以带来最佳的5G联机。Snapdragon X70提供像是高通5G AI套组、高通5G超低延迟套组、高通5G PowerSav
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高通 X70 调制解调器
随着5G在智能型手机之外的普及，高通技术公司已成为推动5G扩展和彻底革新机器人产业的推手。在年度高通5G高峰会中，透过发表高通机器人RB6平台和高通RB5 AMR参考设计，高通公布了尖端5G和边缘AI机器人解决方案的扩展蓝图。高通技术公司最新的先进边缘AI和机器人解决方案将用于支持打造更具生产力、自主性和更先进的机器人。这些解决方案将有助于实现全新的商业应用，包括AMR、送货机器人、高度自动化的制造机器人、协作机器人、UAM飞行器、工业无人机基础设施、自主防御解决方案等更多应用。高通机器人RB6平台和高通
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● CARIAD选用Snapdragon Ride™平台系统级芯片（SoC）用于其统一的可扩展软件平台● 定制SoC是CARIAD为大众汽车集团全部乘用车品牌提供具有竞争力的自动驾驶功能的关键要素● 此类合作对CARIAD尚属首次，也对大众汽车集团自2025年左右将完美匹配的硬件纳入其软件平台至关重要● CARIAD首席执行官Hilgenberg表示“高通技术公司的高性能SoC是我们为全球客户提供自动驾驶能力的
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CARIAD 高通 大众汽车 自动驾驶
要点：● 高通技术公司推出全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7网络平台产品组合，面向下一代企业级接入点、高性能路由器和运营商网关，支持6路至16路数据流网络连接，该产品组合现已出样。● 第三代高通®专业联网平台支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7关键特性，通过高达33Gbps的无线接口容量和超过10Gbps的峰值吞吐量，树立无线网络连接领域新的性能标杆。● 第三代高通专业联网平台延续了为多用户环境而优化的创新、定制架构设计，赋能当今
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广播发射机和媒体技术领域的全球领导者罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”公司）携手 5G 开发、发布和扩展领域的主要推动者高通公司（Qualcomm Technologies，Inc.），于4月24日至27日在拉斯维加斯美国广播电视展(NAB 2022 )上演示完整的端到端 5G 广播/组播流媒体直播。此次现场演示贯穿整个展览活动，着重展示了 5G 的广播/组播能力。预录的实况内容通过 Titan 进行编码，Titan&n
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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