英特尔与高通同时“亮剑”，遥指电子消费品市场。双方均在移动互联网设备领域“调兵遣将”，只是，一个手握高性能处理器，另一个把持无线通信技术
“我们是没有人知道的大公司。”
1月9日，在美国电子消费展(CES)上，面对围观者的一脸诧异，高通执行副总裁史蒂夫·莫伦科普夫如此自嘲。与那些熟悉的公司面孔相比，高通的出现确实有些唐突——这是高通CEO保罗·雅各布第一次发表CES主
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全球无线通讯及消费电子厂商联发科技 (MediaTek Inc.)今日宣布，推出支持WAPI协议标准的WLAN芯片MT5921，大幅提升了手机上网速度。
联发科技新闻发言人喻铭铎介绍，MT5921 WLAN芯片可相容联发科技全线基带产品包括2G、3G以及智能型手机解决方案，同时支持WAPI以及Wi-Fi标准。据了解，联发科技此次推出的 MT5921芯片拥有超强的无线上网链接能力，能大幅增加手机上网速度，同时支持简易的安全设定功能，可以大幅提升用户体验。
据了解,，支持WAPI是现今要通过C
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联发科 WAPI WLAN
从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
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ST-Ericsson TD-SCDMA 联发科
先进无线技术、产品及服务的领先开发与创新厂商高通公司今天发布了拓展后的Gobi™连接技术产品路线图，这也是高通公司利用Gobi连接技术拓展全新目标市场的举措之一。Gobi产品系列新增的调制解调器芯片组支持CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、双载波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能。基于Gobi技术在PC市场取得成功的基础上，高通公司正准备通过此技术满足USB调制解调器、电子书阅读器、游戏终端和M2M商用应用等其它细分市场的需求。
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高通 Gobi HSPA+ CDMA2000
先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天宣布，随着越来越多的发行商、开发商、运营商和终端制造商的加入，高通Brew®移动平台(Brew MP™)继续保持其强劲发展势头。高通公司通过与软件提供商合作，将重要的软件组件预集成到Brew MP操作系统中并加以优化，从而缩短了终端制造商的产品上市时间并降低其开发成本。
“作为一种灵活而强大的移动操作系统，Brew MP正不断吸引业界的关注，因此高通公司也比以往任何时候都更加紧密地与空前活跃的创新发行商和开发
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高通 移动平台 Brew
全球领先的电信设备和网络解决方案供应商中兴通讯公司(“ZTE”)和先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天联合宣布，双方已就femtocell(毫微微蜂窝)技术达成一项开发协议。根据该协议的条款，中兴通讯可使用高通公司的Femtocell Station Modem(FSM)芯片组平台开发CDMA2000 femtocell产品。
智能手机和其他数据密集型终端推动了移动数据消费以前所未有的速度增长，从而产生了改善覆盖范围和提高数据吞吐量的需求。由于高达70
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高通 femtocell 智能手机
先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商美国高通公司和领先的移动浏览器供应商Opera软件公司今天宣布，双方将在高通公司的Brew®移动平台(Brew MP™)操作系统上预集成Opera Mobile 10和Opera Mini 5浏览器。此次合作将使手机制造商可以更为简化和高效地在Brew MP终端上提供Opera浏览器，这将成为推动Brew MP操作系统市场强劲发展的关键因素。运行于Brew MP操作系统的Opera浏览器将在2010 年美国无线通信展(CTIA Wirel
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高通 操作系统 Brew
全球无线通信及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc. )与台湾IBM今天共同宣布, 为强化全球化运营以及提升客户服务水平，联发科技与IBM合作部署全球先进的 SAP ERP系统，并将于四月初正式上线。联发科技表示，期望能透过更高效的整合业务与财务等作业流程，增加企业全球运筹的灵活度以及信息收集与反馈的实时性，更重要的是可以进一步优化对客户智能化的支持，提供更优质与更有效率的服务。
未来的企业环境，将是一个以信息整合为基础的数字化、虚拟化及网络化的时代，实时性将成为商业
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据台湾媒体报道，3月在农历新年过后，营收可望回到21亿人民币(100亿元新台币)以上，联发科董事会通过每股配发26.02元新台币股利，创下历史新高，其中现金股利26元、股票股利0.02元，现金殖利率约4.8%，可望成为台股今年配发股利最多的上市公司。。
台湾工银表示，联发科2月合并营收下滑至17亿(78.79亿元新台币)，月减41.99%。前二月营收合计46亿(214.6亿新台币)，年成长率 51.78%，3月在农历新年过后，营收可望回到100亿元以上，第一季营收320.0亿元，季成长率9.93
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高通于今天公布了其截至2009年12月27日的2010财年第一财季的业绩报告。据此财报显示，由于手机芯片市场的反弹，高通2010年财年第一财季净利润同比翻了一倍。
2010财年第一财季，高通符合美国通用会计准则的收入为26.7亿美元，同比增长6%，环比下降1%。
2010财年第一财季，高通符合美国通用会计准则的运营利润为8.79亿美元，同比增长18%，环比增长47%。
2010财年第一财季，高通符合美国通用会计准则的净利润为8.41美元，同比增长147%，环比增长5%。
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高通 手机芯片
据台湾媒体报道，首批采用联发科智能手机解决方案的山寨手机已经在深圳上市。
自今年开始，我国手机产业加速从2G朝向3G升级，由于3G手机芯片专利掌握在国外高通等企业手中，手机厂商必须支付高额授权金;对此有业内人士指出，在产业升级之时，山寨手机面临生存的关键时刻。
联发科跨入智能手机领域时间较晚，但强大的技术能力仍被业者视为山寨机升级的“救世主”。
据悉，第一批亮相的联发科山寨智能手机搭载微软Windows Mobile作业系统，年中将推出Google平台的And
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联发科 3G 手机芯片 智能手机
据台湾媒体报道，3月在农历新年过后，营收可望回到21亿人民币(100亿元新台币)以上，联发科董事会通过每股配发26.02元新台币股利，创下历史新高，其中现金股利26元、股票股利0.02元，现金殖利率约4.8%，可望成为台股今年配发股利最多的上市公司。。
台湾工银表示，联发科2月合并营收下滑至17亿(78.79亿元新台币)，月减41.99%。前二月营收合计46亿(214.6亿新台币)，年成长率51.78%，3月在农历新年过后，营收可望回到100亿元以上，第一季营收320.0亿元，季成长率9.93%
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晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧，本季优先提供大客户产能保障，策略奏效。业界传出，联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商，取代台积电，不仅对联电攻占大客户有指标意义，也有助于挹注营收。
对于市场传闻，晶圆双雄对于客户动向不予以置评。联发科主管表示，在晶圆供货商之间转单是常有的事，这是市场自然竞争下的结果。
联发科早期主力投片来源均为联电，为风险控制，2006年开始首度将手机芯片分散到台积电，业界有“高阶在台积、成熟制程在联电”的说法。不过，随着手机芯片
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联发科 手机芯片 晶圆代工
热闹非凡的智能本热背后，云雾重重，并不像其表面看起来那样光鲜亮丽。它究竟是又一个概念泡沫，还是演绎另一个上网本奇迹，这有赖于其商业模式能否成功。
前不久，在清华大学举办的某高峰论坛上，当有记者问台上嘉宾耶鲁大学金融经济学终身教授陈志武：2010年的中国内需市场，除了吃、住、行之外，还有哪些领域值得重点关注?
他沉思了片刻，然后从裤兜里掏出两部手机，答复道：“我身上有三部手机，每次手机一响，我都要看看是接哪部电话，很烦恼。其实现在有一种既能打电话，又能上网的智能本，英文名叫Sma
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据市场调研公司In-Stat公司的调查显示，全球3G调制解调器市场2010年的市场价值将超过35亿美元。
这可能对于高通、Icera和爱立信等3G调制解调器集成电路供应商来说是个好消息。但In-Stat公司表示，随着出货量的继续攀升，但3G解调器2010年的价格也将迅速下降。
此外，在2010年，外部式3G调制解调器市场大于嵌入式3G调制解调器的市场，但是嵌入式调制解调器正处在超越外部3G调制解调器的轨道上。
In-Stat分析师艾伦表示，外部式或USB式的3G调制解调器市场在200
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高通.联发科介绍
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