据台湾媒体报道，工信部副部长娄勤俭访台，有望与联发科董事长蔡明介会面。在即将举行的上海世博会上，下一代TD-LTE成为业界关注焦点。在工信部、科技部及国家发改委支持下，电信研究院和中国移动等单位，倾力推动TD-LTE发展。
报道称，中国移动将在明年上海世博会上打造一张覆盖整个园区的TD-LTE实验网，展示4G研发成果，联发科则争取成为其芯片提供商。与此同时，全球最大手机芯片供货商高通也在近期宣布，首度跨足TD-SCDMA芯片领域，预计明年推出TD-SCDMA芯片，并推出下一代TD-LTE芯片，企
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联发科 TD-LTE TD-SCDMA
全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc.) 和领先的先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司今天共同宣佈，双方就其个别拥有的专利池(包括CDMA以及WCDMA的核心专利)，达成与所有集成电路产品(包括CDMA以及 WCDMA产品)有关的、广泛的专利协议。
在本协议下，联发科技的客户没有获得针对美国高通公司专利的任何权利，联发科技的客户需要从美国高通公司另外获得许可以获得针对美国高通公司专利的权利;美国高通公司的客户没有获得针对联发科技专利的任何
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联发科 CDMA WCDMA
Intelligent Money Movement服务的领先提供商CashEdge，Inc.和高通公司的子公司， 移动商务提供商Firethorn Holdings，LLC今天宣布，两家公司已建立战略合作关系，协力将集成了CashEdge的POPmoney个人对个人(P2P)支付服务和Firethorn的移动钱包解决方案的集成移动P2P支付解决方案推向市场。
凭借集成的移动P2P解决方案，金融机构得以使其客户可以使用Firethorn移动银行应用中CashEdge的POPmoney，简单地使用
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高通 P2P CashEdge POPmoney
LTE(Long Term Evolution)这个相当于4G的技术，有点要“火”的迹象。与多年前3G的一样，围绕LTE，支持和反对的两种观点开始激烈交锋，不过，现在来看，支持的观点越发表现出压倒性优势，因为LTE阵营的成员正在迅速扩大。
在日前香港举行的GSMA大会上，高通公司CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)表示，将于明年推出TD-LTE芯片，预计未来几年，中国市场对高通全球收入的贡献将会加大。
这意味着观望多年之后，高通终于入局TD。曾
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高通 LTE 4G
先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商美国高通公司举办的高通公司风险投资部QPrize™国际商业计划大赛于上周落幕，来自以色列的Panoramic Power公司荣获2009年最佳创新商业计划的全球总决赛冠军。
Panoramic Power开发了一种基于无线传感器的电路级能量可视平台，使企业可以在其现有设施中部署智能电网技术。该公司提出了创新的市场战略以及有助于提高电网运行效率的技术，给QPrize大赛的评委留下了深刻的印象。
作为QPrize大赛的区域比赛获胜者，Pa
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高通 智能电网 无线传感器
业界消息称，联发科的第一款单芯片设计GSM/GPRS二合一方案“MT6253”计划在12月份投入量产并出货，将会主要用于价格低于3000元的山寨手机。
MT6253集成了数字基频(DBB)、模拟基频(ABB)、电源管理(PM)、射频收发器(RF Transceiver)等手机芯片基础元器件，并且支持手机相机、高速USB以及D类音频功率放大器等丰富的多媒体功能，被认为是迄今为止整合度最高、应用功能最丰富的手机单芯片，联发科也表示会提供完整的开发工具和支持服务。
除了M
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据国外媒体报道，高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)今天在香港表示，明年将推出一款对中国本土标准意义重大的TD-LTE芯片，预计未来几年中国业务对该公司收入的贡献将会加大。
LTE是3G的长期演进技术，有FDD-LTE和TD-LTE两种技术制式，我国自主标准TD-SCDMA的演进方向便是TD-LTE。雅各布表示，由于中国的3G用户基础仍很小，因此最大的机会来自中国。分析师预计，中国3G使用人数到2013年底将增至2.11亿，2008年为3000万。雅各布没有提供中国业务
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高通 TD-LTE
据彭博(Bloomberg)报导，手机芯片大厂高通(Qualcomm)执行长Paul Jacobs表示，希望未来可成为苹果(Apple)iPhone的芯片供应商，目前正持续讨论相关事宜，但仍未结案。
Jacobs指出，高通目前支持的手机包括搭载微软(Mocrosoft)操作系统Windows Mobile、以及Google Android的手机。Jacobs也表示，2010年全球手机出货量中，将有半数可支持3G网络。
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高通公司今天宣布，公司最新的智能手机芯片组系列正在出样，将为主流智能手机的移动性能开辟新的天地。MSM7x30芯片组系列以强大的多媒体性能为特色，支持高清视频录像和回放、专用2D 和 3D内核的出色图形性能、以及为反应快速、引人入胜的网络体验而优化的整体芯片设计。首款基于MSM7x30主打芯片组系列的终端预计将于2010年年底前商用。
高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示：“高通公司继续重视支持最佳的移动体验。这一最新的芯片组系列将为智能手机细分市场带来无
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高通 芯片组 智能手机
先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天宣布，业内首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解决方案是首款支持双载波HSPA+的芯片组;MDM9200™ 和MDM9600™芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案。这些芯片组展示出两大下一代网络技术面向大众市场商用部署的显著进展，为针对北美乃至新的全球市场的移动终端带来了更为先进的数据能力。双载波HSP
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先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天宣布与主要的移动软件供应商合作，优化他们针对高通公司下一代Brew® 移动平台(Brew MP)操作系统的解决方案，以推动那些能够提供广泛出色应用的新终端的商业化进程。这些关键软件组件——例如Java™虚拟机、终端管理、浏览器、多媒体、即时消息和日历应用——将预先与Brew MP集成，使软件开发商在新手机上市前即可向移动终端制造商分销应用，从而降低开发成本并缩短开发时间。预计首款
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高通 移动平台 Brew 操作系统
芯片制造商Qualcomm刚刚发布了一款FLO TV电视产品，新款PTV 350个人型号的电视机今天上架售卖。
这款智能手机样式的设备由HTC负责制造，和HTC的智能手机一样，它拥有一个3.5英寸的触摸屏，立体声扬声器，电池支持5小时的移动广播接收。
这款电视机虽然外观不起眼，但接收的频道可不小，Adult Swim Mobile, CBS Mobile, CNBC, Comedy Central, FOX News Channel, MSNBC, MTV, NBC 2Go和Nickelo
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高通 掌上电视
近日，黑手机之父联发科发布了10月份营收，以及2009年第四季度盈利预期。联发科作为中国最大的手机芯片提供商，特别是中国山寨机芯片提供商，其一举一动都备受关注。公告显示，联发科10月合并营收96.37亿台币，较9月113.82亿元下滑15.33%;联发科预估营收第四季衰退幅度约13%-19%，毛利率也将下滑至60%以下。
此外，还有消息称，联发科正在降低其主要的基带芯片6225的价格，致使其主芯片套片价格下降1美元左右。结合近期手机行业的发展趋势，以及手机芯片行业的趋势，笔者认为中低端手机的联发
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联发科 基带芯片 TD
高通公司日前发布了结束于2009年9月27日的2009财年第四季度财报和2009财年年度运营结果，公司持续稳步发展，2009财年营收超过104亿美元。
按照美国通用会计准则，高通公司2009财年第四季度营收为26.9亿美元，2009财年营收为104.2亿美元，比去年下降7%。高通CDMA技术集团继续保持强劲的发展。2009财年第四季度，高通CDMA技术集团的MSM芯片出货量达到9100万片，与去年同比增长6%。2009财年，MSM芯片总出货量达到3.17亿片，全球市场在一年中推出了超过700多款
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11月11日消息，知情人士透露，“山寨机之父”联发科已下调手机芯片价格，尽管联发科对下游厂商表示“这是例行性的降价，与竞争对手杀价无关。”但这句话显示出联发科要与其竞争对手展开价格战，引起业内和山寨机市场关注。
联发科芯片降价
市场人士预计其手机芯片的降幅为10%到15%之间。一家手机设计公司人士透露，近期联发科调整了两次6225基带芯片价格，算在一起差不多一个主芯片套片降了1美元左右，且在不到两个月的时间内连续两次调低价格，这是联发科牢控G
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