- 高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片组已开始出样，该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标准，同时通过增强的1GHz微处理器内核提供业界领先的集成度，并支持射频及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片组的商用产品预计将于2010年底上市。
高通公司CDMA技术集团负责蜂窝产品的高级副总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“移动应用和智能手机的
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高通 芯片组 FSM9xxx
- 据报道，素有“山寨机之父”之称的联发科近来频频发力芯片市场，无论在手机市场还是互联网电视芯片市场都采取了新的作为。一方面，在2G 市场硕果累累的联发科开始把眼光转向火热的3G市场，有消息称，联发科已完成了基于Android操作系统的3G芯片研发项目，将于近期推出不足700元的3G套件，向千元级的3G智能手机迈出实质性一步。另一方面，联发科即将推出MT5311互联网电视芯片解决方案，该芯片实质是一种多标准融合芯片，可以让用户以更加便捷的方式享受更丰富的体验。
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- 6月28日消息，据台湾媒体报道，联发科新手机平台推广不顺，外资纷纷看坏第3季营运，预期将仅季增个位数;在外资卖超冲击下，联发科股价频频破底，今天盘中最低来到每股新台币465元，续创今年新低。
瑞银证券表示，联发科6253手机单芯片市场接受度不如预期，恐将使得第3季业绩表现不如预期，合并营收成长率恐怕连1成都不到;瑞银同时给予联发科卖出评等，目标价下看450元。
汇丰证券更指出，联发科第2季要达成合并营收311亿至333亿元的展望存有风险，第3季业绩表现也可能让投资人失望，因此，给予减码评等
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- 据国外媒体报道，高通曾于去年年底发布了第三代Snapdragon处理器产品，也是该系列首款双核处理器产品，有芯片供应商最近透漏，高通已经在这个月开始了采样工作，处理器样品已经发至了手机厂商合作伙伴之一。
型号为MSM8260和MSM8660的两款芯片组产品是高通的第一款双核Snapdragon处理器产品，每个核心的运行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工艺进行生产，支持HSPA+，内置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技术的3D/2D图形引擎，
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- ·未来的芯片发展将整合多种格式，让电视真正成为数字影音多媒体娱乐中心。
·互联网电视的升温会加剧芯片领域的竞争，除了传统的电视芯片企业外，还会有一些做软件或电脑芯片的企业进入。
互联网电视可以说是推动数字家庭化的一项重要科技创新，必定会给消费电子芯片领域带来新的机遇和挑战。通过互联网电视，用户不仅可以实现上网浏览信息、看网络视频节目、下载等网络功能，而且通过遥控器就可以对互联网电视进行各种互动性的操作。这种互动式的观看模式打破了旧有的单向观看的习惯。
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- 据水清木华最新研究报告，2009年单论基带出货量，联发科(MTK)如愿以偿取得全球第一的位置，并且2010年仍然能...
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- 据国外媒体报道，在2010年台北国际电脑展上，高通推出了旗下首款双核Snapdragon芯片组产品，与英特尔的凌动微处理器展开竞争。
第三代Snapdragon芯片组拥有两个处理器内核，主频均达到1.2GHZ，名称为MSM8260和MSM8660。这些产品针对高端智能手机、平板电脑和智能本而设计。智能本是智能手机与上网本的结合，屏幕为7英寸到15英寸不等。
高通双核Snapdragon芯片内置显示内核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清视频。同时，这些芯片能耗较低，因此可
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高通 Snapdragon 芯片
- 传联发科第三代行动通讯(3G)芯片获摩托罗拉、LG采用，装备在中低端产品，由华冠设计代工，最快今年底出货。
部分企业主认为，采用联发科3G芯片的厂商，必须先取得高通授权，与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ，联发科3G芯片要大量起飞，需倚赖一线客户的支持，摩托罗拉也可望藉此重回市场前五大，如同水帮鱼、鱼帮水的关系。联发科短期内仍以2.5G单芯片为主 力产品，在智能手机芯片与3G手机芯片的出货量仍相对较小，要到第四季、甚至明年一线客户开始广泛使用后，才会有较大起色。
摩托罗拉去年下半年将1
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联发科 3G
- 先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商美国高通公司与中国的无线终端产品原始设计商及原始设备制造商西可通信技术设备(河源)有限公司今天宣布，双方已达成用户单元和调制解调器卡/模块(包括PCB组装件)许可协议。根据该项专利权许可协议的条款，高通公司授予西可通信技术设备有限公司开发、生产和销售使用WCDMA和TD-SCDMA标准的用户单元和调制解调器卡/模块的全球专利许可权。西可通信技术设备有限公司需要支付的专利权使用费按照高通公司的全球标准费率计算。
高通公司执行副总裁兼高通技术授权集团总裁D
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- 对于国内CDMA用户而言，高端智能手机的选择一直是块“心病”，尤其是大部分国产手机厂商的缺席，使得高端市场一直被少数国外厂商把持，C网手机价格自然也居高不下。日前，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受记者采访时表示，不排除国内厂商是其推出不久的Snapdragon芯片新客户的可能。
刚刚推出的联想乐Phone采用的便是高通Snapdragon芯片，这被认为是目前与英特尔凌动芯片唱对台戏最强劲的对手，它拥有计算速度快和能耗低双重特点，但
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- TD试商用两年后，这个中国拥有自主知识产权的3G标准，等来了另一家姗姗来迟的外资厂商——高通。
5月24日，记者从可靠渠道获悉，高通已于日前与展讯通信有限公司(以下简称“展讯”)达成合作协议，双方将合作研发TD芯片。
截至去年底，高通的芯片出货量累计超过50亿片，特别因在CDMA领域拥有各项核心专利，使其在通信芯片市场的净利润和运营利润均位居业界之首。
“从短期看，TD给高通带来的收益实属有限。布局TD，高通更多的是着眼于中
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- 先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天宣布在上海投资数百万美元成立新的研发中心。新的研发中心秉承高通公司的一贯承诺，充分利用不断增长的通信工程技术人才资源储备，同时增强本地研发能力，从而满足日益重要的中国无线通讯市场的需求。
此次在上海设立的新研发中心将着重于完善芯片组解决方案，以更好满足中国对优质、平价的3G手机日益增长的需求，使其拥有定制的功能和上市时间的优势。上海研发中心是高通公司在中国设立的第二个研发机构。高通公司于上世纪90年代末进入中国市场，目前除在北京、上海和深圳
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- 上海世博会正在成为展示最新科技的大舞台。5月20日，高通公司与中国电信上海分公司共同宣布，双方将为上海世博会美国馆提供EV-DO版本B无线高速上网卡及具有高性能“天翼对讲”功能的手机，使美国国家馆工作人员能够抢先体验高速无线信息共享的便捷和乐趣，方便世博游客安全、快乐地参观世博美国馆。
作为美国国家馆无线芯片技术和解决方案的官方合作伙伴，高通公司为中国电信打造世博科技盛宴提供了全力支持。此次为美国馆提供的EV-DO版本B无线高速上网卡由中兴通讯制造，采用了高通公司的芯片解
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- 近日，国内知名手机生产商中兴通讯透露，未来将采用联发科技TD及TD-LTE芯片发展中兴无线模组，此举意味着联发科技正式打入中兴通讯芯片供货链。在拥有联想、天语等国产手机客户后，联发科技又添大客户新丁。除了国内手机企业，国际手机大厂商也对联发科技青睐有加，LG、摩托罗拉、三星等品牌纷纷选用联发科技的手机平台。
1997年成立于台湾地区的联发科技经过13年发展，已在手机芯片领域超过了诸多巨头，仅位列高通之后。在不为人熟知的DVD和数字电视芯片领域，其市场占有率更是全球第一。2009年，联发科技依靠手
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- 晶圆代工本季所有制程持续告紧，IC设计排单大塞车。法人认为，晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单，但在晶圆代工供应紧缺下，恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。
晶圆代工产能从去年底就传出吃紧，这波半导体的需求，除了总体经济的复苏，还有新兴国家对电子用品的需求涌出。此外，整合组件大厂积极释单，更大大刺激晶圆代工的需求，整个半导体步入复苏，从上游到下游都是正向循环。
IC设计业者担心产能吃紧被调涨价格的成本压力，为了订单不受影响，不少国际重量级客户像恩威迪亚、高通的下单前置
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