- 在2G、2.75G称霸全球的联发科(2454)，进入到3G世代将面临高通的全面防堵。根据业界透露，高通内部已把对手锁定为联发科，在中国3G市场，高通除了将推出类似联发科的Turnkey解决方案外，在TD也将不会缺席。至于会不会跨入TD解决方案?高通副总裁及台湾区总经理张力行表示，高通有TD技术，但会在何时推出相关产品?则要视时间而定。
业界传出，进入3G世代后，联发科可能面临到苦战，因为在3G称霸的高通，目前已把联发科当成主要竞争对手，准备在新一回合的3G大战，全面封锁联发科。
据了解，联
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- 雷凌科技闪电宣布合并诚致科技，让台湾IC设计产业合并史上，再添1则故事性极强的案例，只是这样的合并案到最后，是否如双方新婚时，表达彼此产品、技术互补，客户没有冲突，合并后对存续公司营收及获利成长表现都大大加分的说法，大概都需要时间来验证。虽然台湾IC设计产业史上，这样的成功案例仍未出现，但雷凌、诚致挑在双方营运最高峰时携手合作，成功机率看来自是比以往来得高上许多。
以2010年3月11日收盘价为例，台湾挂牌IC设计公司当中，可站稳新台币100元的IC设计公司大概有联发科、立锜、致新、原相、创意、
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联发科 IC设计
- “我们是没有人知道的大公司。”
1月9日，在美国电子消费展(CES)上，面对围观者的一脸诧异，高通执行副总裁史蒂夫·莫伦科普夫如此自嘲。与那些熟悉的公司面孔相比，高通的出现确实有些唐突——这是高通CEO保罗·雅各布第一次发表CES主题演讲。
在此之前，高通的主业一直为生产厂商提供手机芯片支持或收取专利转让费用。IDC的数据显示，2009年高通手机芯片的营收仍位居全球该市场的首位，其份额在29%以上。
在此次电
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- 据印度媒体《Hindu Business Line》报导，高通准备参加印度宽带无线接入(BWA)频谱拍卖，以等待未来的4G技术试验。印度3G网络刚刚开始部署，印度政府计划完成3G牌照拍卖两周后，再度招开宽带无线接入频谱的拍卖。
印度3G牌照的拍卖已几度推迟，政府最近一次公布的拍卖日期是4月9日。
据报道，高通已与印度多位运营商接触，以求联手竞标频谱。印度一位运营商已经确认，高通总部派出的一支高水平的专家团队在孟买已制定出竞标策略。
目前高通拒绝对此消息发表任何评论。
高通此举意
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- 高通公司近日的一份专利为我们展示了一种可折叠式触屏平板电脑的崭新设计，这种设备具备三块触屏，而且设备还可以根据折叠的不同方式转换角色，为用户提 供不同的应用。比如当设备被折叠成单屏显示状态时，可以作为手机使用;而各个屏幕处在展开状态时，则可以依据各个屏幕的相对位置实现不同的应用功能。
比如在立式状态下设备可以作为时钟使用，而完全展开时则可以作为媒体播放器使用，同时其中一块屏幕还可用于显示虚拟键盘界面。
尽管高通未必会完全按照这份专利中所述的设计制作实际的产品，不过这份专利的出现无疑显示高通
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- 谈到无线技术，最大的fabless公司，无线半导体的领导者高通公司最具有发言权，高通副总裁王翔就认为，对于全球无线产业而言，新的2010年无疑将迎来无线技术最好的时代——快马加鞭的3G用户迁移和技术演进、生机勃发的中国市场、异彩纷呈的智能手机和融合终端，着眼未来的智能本和云计算为硬件制造商打开新的连接式终端的广大市场，并为开发商和服务提供商创造新的收入模式。
王翔
2009年全球智能手机的销量增长了29%，占手机总量比例也将从2009年的16%上升至2014年的
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- 联发科技和TD-SCDMA终端芯片商联芯科技今日共同发布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。该芯片已由联发科技研制成功，目前，样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。
这是继联发科技和联芯科技在2008年推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品进入商用，2009年又发布世界上第一个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。TD-HSPA+技术使下
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- 联发科3G手机芯片布局大迈进，据了解，联发科3GWCDMA手机芯片本季起对大陆手机品牌厂商中兴、天宇小量出货，突破对手美商高通封锁。
联发科估计，较大数量的WCDMA芯片出货会在下半年，今年将是最关键的“3G转换年”。
联发科董事长蔡明介对内部员工坦承，过去在2G/2.75G手机芯片市场，联发科从未遇到过像高通这么强的国外竞争对手，但他有信心让联发科与高通间的竞争差距一步一步缩小。
去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的谈话，开启大陆山
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- 来自Armdevices网站的报道，高通公司日前展示了其下一代智能手机平台MSM7X30，整体性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了这款新品，在2月份举办的MWC2010移动通信世界大会中，高通将MSM7X30平台置入到演示机中，对手机的3D性 能、图像处理、视频播放等多种功能进行了展示。
MSM7X30内置有720P视频解码芯片，支持HDMI输出。从视频中可以看到该芯片组支持多画面视频播放，3D性能也很不错，在使用Flash 10.1播放在线视频时回放比较流畅，特别是高通制作的一个照片墙
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- 由于市场盛传联发科将减少在晶圆代工厂的投片量，联发科澄清全无此事，目前第1季订单状况稳定，无奈市场信心不足，投资人持股先卖再说。
业者强调，IC设计调整投片是常态的作业模式，外界其实毋须担心，加上中国农历年零售业绩较去年同期增长17%，比去年年增幅度还高，因此预估联发科首季营收增长仍能维持早前预估的增长5%目标。
联发科1月营收增45%，2月营收由于工作天数不足而下滑，预估可能月衰35-40%左右，3月营收若恢复原有的增长动能，第1季营收将挑战增长5%关卡。
联发科看好今年景气弹升的
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- 据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单(double booking)”的担忧，为第二季订单蒙上阴霾。
针对传出联发科拟减码投产事件，联发科主管昨天表示，联发科有多家晶圆代工合作伙伴，调整对个别厂商下单数量是常有的事，并不表示看淡市场需求，且联发科上季库存水位虽上升，但仍维持在正常水位。
联发科是国内最大、全球第二大手机芯片厂商，也是台积电、联电
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- 市场调研机构ABI Research近日发布报告预测，2015年全球范围内智能本的出货量将达到1.63亿部，鉴于2008年第一款智能本才面市，该增长速度颇为引人注目。
ABI Research的高级分析师Jeff Orr表示，“ABI Research对智能本的定义是：智能本是一个在较大的屏幕上提供高端智能手机体验的全新终端类别。功耗低、运行移动操作系统、永远在线、通过Wi-Fi、蜂窝或移动宽带连接。智能本可有许多不同的造型。它们与MID和上网本类似，针对同样的潜在用户、用途和市场需
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- 据台湾媒体报道，台股股王联发科自联电独立分割之后，因转投资IC设计公司扬智及曜鹏，也在台股自成联发科集团，当然，掌门人就是联发科董事长蔡明介。以联发科在牛年封关日股价计算，联发科集团市值为5856.53亿元新台币(约合1225亿元人民币)，蔡明介跟他的夫人李翠馨持股，身价达500亿元新台币(约合104亿元人民币)。
“书中自有黄金屋”这句学校老师常用来励志学子的一句话，正是联发科董事长蔡明介的写照。蔡明介从小立志当科学家，会念书又想脱贫的天生资质及求学动力，造就了蔡明介今
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- 联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 简称：联发科技)和微软(Microsoft Corp.)周二表示，双方建立战略联盟，联发科技将向其客户出售运行微软Windows操作系统的智能手机芯片。
按收入规模衡量，联发科技是全球第二大手机芯片设计公司，仅次于高通(Qualcomm Inc.)。联发科技表示，该多媒体智能手机芯片将主要针对新兴市场销售。
微软OEM Mobile部门总经理Daren Mancini称，新兴市场对智能手机需求巨大。为了满足这一需求，该公司与联发科技结盟以
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- 据国外媒体报道，台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量有望进一步增长28.6%，中国及新兴市场为重点市场，今年定位产品线转型年之际，预估的3G及智能型手机芯片出货量仍仅占5%以内。
联发科去年占营收比重七成的手机芯片出货量成长率为25%，仍以2G的产品占绝大数的比重。
联发科并预期第一季营收将较第四季的291亿台币，成长0-5%，但因降价以吸引客户，第一季毛利率则预估下滑至约56.5%，上季为58.7% 。
“全球经济逐渐复苏，所以中国出口手机在新兴市场的市占率逐季
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