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高通.联发科 文章 进入高通.联发科技术社区

联发科去年营收1155亿新台币 同比增27.8%

  •   联发科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并财务报告,财报显示,2009年全年营业收入净额为新台币1155亿1200万元,较2008年之新台币904亿零200万元成长27.8%。联发科第四季度营收新台币291亿元,较前季下滑15.3%,较去年同期增长40.9%。   财报显示,2009年全年销货毛利为新台币678亿1仟7佰万元(毛利率:58.7%),较2008年之新台币485亿8仟3佰万元(毛利率:53.7%)成长39.6%。   联发科技公布2009年第四季及2009全年度合并财务报告如下
  • 关键字: 联发科  3G  WCDMA  

联发科站在十字路口 2G升级到3G是首要任务

  •   据台湾经济日报报道,今年是联发科跨入手机晶片市场的转折点。联发科虽称霸大陆2G手机晶片市场,但已面临对手展讯、晨星等竞争,虽与高通达成3G WCDMA专利授权协议,3G手机晶片出货却未放量,处在2G升级到3G的十字路口,今年面临的挑战不小。   去年上半年,联发科董事长蔡明介一席“今日山寨,明日主流”,创造大陆山寨手机浪潮的联发科去年营收、获利续创新高,并赚近三个半股本,成为全球第二大IC设计公司,但随着进入3G市场,面临的客户与产业环境都较以往不同,业界和法人都在看联发科要
  • 关键字: 联发科  3G  WCDMA  

联发科3G“芯”布局:由“山寨”向智能升级

  •   2010年——业界普遍预计,这将是中国3G真正开始“放量”的一年。作为手机终端产业链的最上游——3G手机芯片的产业化进程,对于整个中国3G产业大局影响深远。而联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)的3G战略布局,尤为引人关注——2G时代,凭借turn key模式的成功,联发科占据国产手机90%以上的市场份额。   “联发科在3G芯片的布局,将对中国3G终端的产业化进
  • 关键字: 联发科  3G  

高通下修全年展望 台股受牵累

  •   全球手机芯片大厂高通(Qualcomm)下修2010会计年度营收展望,从原本105亿~113亿美元调降为104亿~110亿美元。虽然调幅不大,然而市场以保守态度看待,盘后股价大跌10%。而台湾股市28日反映上述讯息,高通的IC载板供应商景硕科技也同样被打入跌停。根据景硕先前对第1季展望的看法,该公司的客户订单逐月走扬,第1季营运并不看淡。   根据外电报导,高通发布2010会计年度第1季(2009年10~12月)财报,营收比2009会计年度同期成长6%,而获利比2009会计年度同期增长大幅147%。
  • 关键字: 高通  IC  

联发科联手山寨厂商"搅局" 电纸书价格下跌

  •   随着越来越多电纸书厂商采用联发科芯片,电纸书的售价开始走低,千元价位将在2010年成为现实。那些借助联发科及普通液晶屏起家的山寨厂商,则早已将售价拉到了七八百元,而类似于方正文房等电纸书厂商,则坚决对降价说不。   方正科技董事长方中华此前在接受搜狐IT采访时称,电纸书显示屏和芯片是制约电子阅读器价格的两个重要因素。目前市场的电纸书厂商,按芯片可划分为三类,依次是大陆国产芯片,如君正;联发科芯片;洋品牌芯片,如三星。按显示屏划分,则可分为E-ink屏和普通液晶显示屏两种。   目前市场上的价格,E
  • 关键字: 联发科  电纸书  

高通公司入选《财富》杂志“美国100家最适合工作的公司”榜单

  •   美国《财富》杂志在周四公布了第十三次年度调查“美国100家最适合工作的公司”榜单,高通公司再次入选,排名第9位。完整的榜单及相关报道将在2月8日这一期的《财富》杂志上公布,1月25日(下周一)开始在各报摊发售,目前可在fortune.com/bestcompanies上查询。   “高通公司连续12年被《财富》杂志评选为“美国100家最适合工作的公司”之一,我们感到极大的荣誉。“高通公司人力资源部执行副总裁Dan Sulliva
  • 关键字: 高通  CDMA  无线通信  

索尼爱立信XPERIA X10四月首发

  •   据外电报道,继谷歌Nexus One、联想乐Phone和HTC Smart等明星终端于本届国际电子消费展上闪耀登场后,又一款基于高通公司Snapdragon芯片的Android智能手机再度成为业界焦点——日本运营商NTT DoCoMo近日宣布,将于今年4月在全球率先在日本市场发售索尼爱立信XPERIA™ X10智能手机,从而为用户带来全新移动体验。   作为索尼爱立信首款Android手机,同时也是日本第二款采用高通公司Snapdragon芯片的智能手机, X10
  • 关键字: 高通  Snapdragon  Android  智能手机  

联发科与傲世通合作研发TD及LTE芯片

  •   联发科与傲世通宣布签署战略合作备忘录,将整合双方优势与资源,期望能将联发科在3G和B3G的关键和应用技术水平推向新的高度。   傲世通科技(苏州)有限公司(下称“傲世通”)原本并不为业界熟知,该公司由原凯明技术总监方明与合伙人,在2007年9月一起投资300万元创办。去年年底,市场传言美国高通有意通过收购傲世通进军TD-SCDMA,公司因而名声大噪,但这一收购案至今还没有公开定论。   联发科与傲世通结盟做大TD-SCDMA   联发科强调,傲世通专长于TD-SCDMA
  • 关键字: 联发科  3G  TD-SCDMA  

1.5GHz提前到来 高通双核处理器面面观

  •   CES2010展会之中,高通的忙碌在一定程度上反映了2009年以来,高通处理器产品线的全面出击以及丰收频频。展会期间,产品管理高级副总裁Luis Pineda的发言则预示着MSM以及QSD系列处理器还将在2010年迎来新一轮升级,而1.5GHz主频处理器,则成为了人们最为关注的部分。   本月,高通公司将推出全新的Snap Dragon平台处理器,45纳米制程的8x50A处理器,值得注意的是,这款主频达到1.3GHz处理器的“前身”就是时下大热的QSD 8250型处理器(运行
  • 关键字: CES  SnapDragon  高通  1.5GHz  

高通与惠普展示全球首款Android系统的智能本

  •   高通公司与惠普公司合作设计一款基于Android的智能本终端,该设计使用高通公司Snapdragon  QSD8250  芯片,集成了处理速度高达 1GHz 的 Scorpion中央处理器。这款终端具有更长的电池使用时间、3G和Wi-Fi连接功能、高度直观的用户界面以及其他特性,这些特点将充分满足在移动中保持时刻连接的消费者需求。在拉斯维加斯举行的2010年国际电子消费展期间,惠普公司将在 Pepcom 数字体验和 ShowStoppers 这两项活动中进行该款终端的技术演示。
  • 关键字: CES  Snapdragon  高通  Android  智能本  

高通于韩国成立研发中心

  •   高通(Qualcomm)继大陆之后,计划于韩国设立第2个海外研发中心,已确定设立于韩国京畿道板桥科技园区(Pan-gyo techno valley),投资规模尚未确定,此研发中心将以开发无线通讯技术为主,并将与韩国通讯业者密切合作。   高通执行长Paul Jacobs表示,预计于2010年1月底亲访韩国,2月1日发表设立韩国研发中心与韩国电子业创投计画。研发中心将开发无线通讯领域的核心技术,与韩国通讯业者进行开发技术测试,电子投资计画规模约为500万美元。   韩国高通指出,过去在韩国只进行开
  • 关键字: 高通  无线通讯  

联发科称今年重点推3G及智能手机芯片

  •   全球第二大手机芯片供应商联发科周二表示,今年营运重点在于由2G切入3G及智能手机芯片,公司将增聘10%以上员工以投入新产品的研发,抢进这两块加速成长中的市场。   联发科首席财务官喻铭铎表示,预计3G通讯市场将从今年开始慢慢放量,而智能手机应用愈来愈多,同样前景可期。手机芯片已占营收七成的联发科,将把过去在中国山寨手机及其完整解决方案的成功元素,应用在新的产品线上。   “今年就产品线会是一个transition year(转型的一年),”他在新竹科学园区的总部表示,&ld
  • 关键字: 联发科  3G  智能手机  

高通与英特尔将在移动设备领域正面开战

  •   在高通的Snapdragon处理器的速度越来越快并且越来越适用于智能手机和智能本的同时,英特尔也在向移动设备领域迈进。   本周拉斯维加斯CES展会上展出的许多高科技产品都采用了高通的芯片。不但谷歌发布的Nexus One智能手机采用了高通的芯片, 惠普在CES展会上展出的电脑产品也采用了高通芯片。 同时惠普和联想也在开发基于高通Snapdragon处理器的智能本。   高通的芯片进入了越来越多的消费电子产品中,高通准备与英特尔展开针锋相对的竞争。 市场调研机构IDC的分析师Flint Pulsk
  • 关键字: 高通  Snapdragon  移动设备  

高通年内推1.5GHz双核Snapdragon处理器

  •   高通的Snapdragon处理器可谓是近一段时间来智能手机领域绝对的明星,目前几款频率达到 1GHz的旗舰智能手机几乎都基于Snapdrgaon QSD8250/QSD8650,包括宏达电HD2、Google Nexus One、索尼爱立信XPERIA X10、LG eXpo等。基于该方案的Smartbook智能本产品也已经蓄势待发。   在CES会场上,高通高级副总裁Luis Pineda向媒体介绍了公司今年的产品线规划。首先在本月底,Snapdrgaon QSD 8x50系列的45nm工艺升级版
  • 关键字: 高通  Snapdragon  1.5GHz  

联发科预计今年推TD-LTE芯片 七大厂商抢4G商机

  •   据台湾媒体报道,WiMAX技术近来积极在新兴国家布建、LTE今年也至少会建置15个商用网路,为迎接4G时代来临并争食4G商机,包括联发科、宏达电、宏碁、华硕、合勤、正文与台扬等七家厂家横跨WiMAX及LTE技术,共享4G无线宽频商机。   专家称,移动通讯走向宽频传输趋势,随WiMAX、LTE二大4G无线通讯传输界面发展趋于成熟,台湾厂商在深耕WiMAX芯片、用户端设备、手机及笔记本电脑等多年后,已形成一个完整WiMAX供应链;随LTE商业化时机到来,晶片、手机、NB到用户端设备等厂家也正积极布局L
  • 关键字: 联发科  WiMAX  4G  LTE  
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高通.联发科介绍

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