联发科发布支持Google Android Wear的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601。此颗芯片的推出让联发科技为产品设计及制造厂商提供更加完整的穿戴式设备解决方案。产品开发者可将多种软、硬件整合于穿戴设备上，实现基于Android Wear系统的各式各样穿戴式设备的可能性，同时加快开发速度，为全球持续扩大的穿戴设备消费族群提供终端产品。
MT2601体积小巧，搭载各种高性能组件，与其他同型芯片相较，组件数量减少41.5%，功耗也更低。MT2601所需物料成本相对较低、尺寸也较小、但续航
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联发科 MT2601 MT7615
小米近日在印度官网发布公开信，宣布停售红米Note和红米1S。同时小米表示，针对与爱立信的专利纠纷，公司正在仔细调查，同时评估可能采取的法律措施。爱立信印度公司对小米提出了指控，法庭聆讯此案后通过了一项单方面禁止令，禁止小米向印度进口或销售公司的智能手机。
小米成为中国廉价手机厂商争夺国际市场的标杆企业，日前，由于遭到爱立信有关专利侵权指控，小米在印度销售手机的市场前景变得黯淡无光。
海外市场分析师指出，小米在印度的这一专利纠纷，将会引发中国整个智能手机行业的高度关注。另外，对于聚焦中低端
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小米 高通
出来混，迟早是要还的。
在最近一次发改委的内部沟通会上，政府已对高通反垄断案的处罚形成初步意见，处罚内容将涉及罚金、专利费调整、取消专利反授权三部分。
垄断流氓
2013年11月份，发改委启动了对高通的反垄断调查。
2014年4月到12月，高通CEO连续七次到发改委交换意见并接受询问。
一个在业内流传的真实笑话，某运营商高管在一个场合遇到高通全球CEO，对他提意见说，我觉得你们收专利费用的方式很不合理。将来汽车里面都需要有通信模块实现车联网，如果宝马车里面也用你高通芯片的
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市调机构顾能(Gartner)公布2014年全球半导体业营收成长7.9%至3,398亿美元，主要归功于记忆体晶片需求强劲。排名前25大厂表现更令人激赏，平均成长率达11.7%。
英特尔市占率15%，虽然连续23年蝉联半导体业龙头，但成长率仅4.6%，远逊于第二名三星的15.1%与第三名高通的11.5%。据Gartner表示，英特尔仍是靠打压AMD、扩大PC市占率，来维持成长动能。英特尔2014年抢攻平板处理器市场，尽管全年出货量预估可达成4千万颗目标，但这也是靠着高额补贴换来的痛苦成果。
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研调机构顾能(Gartner)初估，2014年全球半导体产值达3398亿美元，年增7.9%。
顾能表示，动态随机存取记忆体(DRAM)供应商去年营运表现超过整体半导体产业水准。
顾能指出，受惠市场供不应求及价格持续稳定，去年DRAM市场产值大增31.7%;记忆体市场去年产值成长16.9%，是带动去年半导体产业成长的最大动力。
去年不计记忆体的半导体产值年增5.4%，远比2013年成长0.8%佳。
据顾能统计，英特尔(Intel)去年营收达508.4亿美元，蝉联全球半导体龙头地位
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高通总裁德雷克·阿伯勒(Derek Aberle)周一在出席美国拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)时表示，高通预计，2014年至2018年全球智能手机的销售总量将达到80亿部。他还表示，虽然物联网拥有巨大的发展潜力，但目前仍处于发展初期。
美国消费电子协会的研究人员预计，尽管今年全球智能手机出货增幅将有望达到9%，但仍极大的低于过去数年间双位数百分比的增幅。
阿伯勒在周一的新闻发布会中表示，高通预计2014年至2018年全球智能手机的销售总量将达到80亿部，其中绝大多数
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在智慧手机高通已经处于独孤求败的地位了，然而出于公司不停扩张的冲动，它开始把目光投向物联网领域——无论是可穿戴设备还是智慧家居，它的核心也是一颗颗晶片。
在 CES 2015 的第一天，这家来自圣地牙哥的公司宣称，它已经投资了 33 亿美元，用于物联网的研究与发展。高通的主席 Derek Aberle 说：“我们不止在讨论它，而是在实践它”。
那么，高通在物联网领域所做的实际事情有哪些呢?
在医疗健康领域，他宣布高通公司的两个重量级合作
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日前有消息传出，中国电子CEC有意竞购Marvell的手机芯片业务，这使本就火热的中国芯片市场，再度引发关注。但是目前中国的手机芯片市场格局已经基本确立，CEC并购Marvell也难以在中国市场打开局面。
中国电子CEC旗下拥有上海华虹、上海贝岭等集成电路企业，在RDA和展讯被北京的紫光收购后，上海希望打造一个新的龙头企业，引领上海的芯片业发展。Marvell手机芯片业务曾在中国TD-SCDMA市场和TD-LTE市场赢得不错的市场份额，但是先后被联发科打败。美国投行JMP Securities分
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正当业界逐步适应新型802.11ac高速路由器时，高通宣布将在今年晚些时候推出三频802.11ad芯片组。高通总裁德里克·阿贝尔(Derek Aberle)并未在CES的演讲中重点阐述此事，而是借此机会探讨了新型的无线连接市场，包括汽车、医疗、物联网和智能家居。
“现在，当我们展望未来时，看到围绕智能手机出现了很多发展动力和创新，向新领域引入了很多新技术。”阿贝尔说。
但从本周二开始，高通计划展示三频接入点芯片组。作为路由器
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高通宣布，旗下多个部门将在CES(国际消费电子展)上展示一系列全新移动计算体验，在途中、家中和汽车中为用户带来全新水平的连接技术和沉浸式用户体验。这些新体验依赖高通最新的骁龙技术、高性能的LTE-Advanced调制解调器和新一代WiFi技术。
LG G Flex 2将是首款搭载高通骁龙810芯片的智能手机。骁龙810能在移动设备上实现“游戏机质量”的游戏画面。高通芯片被应用在逾15款可穿戴设备，以及伊莱克斯、夏普等公司的家电产品中。为了在智能
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联发科去年11月24日宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本所共同发起的集成电路信息产业基金，经主管机关核准后投资3亿人民币，今天公告旗下子公司Gaintech也跟进投资4950万美元(约2.7亿元人民币)。
上海武岳峰集成电路信息产业基金总体规模为100亿人民币，首期规模30亿人民币。该基金的主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资本及联发科技外，还包括上海嘉定创业投资有限公司、上海中芯国际、清华控股与美国骑士资本等。
联发科日前就表示，中国和台湾两岸合作机会很大，主要是透过基金，把两岸
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高通、联发科分食宏达电新机晶片
联发科在宏达电供应链再下一城，继中阶晶片与高通分食渴望机(Desire)820订单后，宏达电即将在今年3月登场的旗舰机HTCOneM9系列也将出现联发科、高通(Qualcomm)分食订单的场景，这将是联发科首度拿下宏达电机皇订单，最新高阶晶片MT6795一推出即与高通的高阶晶片Snapdragon810来场顶尖对决，让联发科今年扩大4G晶片市占信心十足。
美国消费性电子展(CES)将在美西时间1月6日式开展，与全球通讯大展(MWC)开展之日间隔约2个月，因此
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据国外媒体报道，对于英特尔没有能在巨大的移动处理器市场上获得巨额收入，大多数科技投资者会颇感意外。英特尔似乎将实现今年销售4000万块平板电脑芯片的目标，但英特尔需要向使用其芯片的平板电脑厂商支付巨额补贴，弥补它们在元器件成本方面的劣势，导致英特尔每销售一块平板电脑芯片都会出现“巨亏”。
另外，尽管英特尔巩固了其第二大手机基带芯片供应商的地位——仅次于高通，但它在手机芯片领域唯一有竞争力的产品是高端独立芯片。这类芯片肯定有市场，只是市场规模远小于应
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2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链，为两岸半导体产业发展投下震撼弹，2015年该话题不但将持续延烧，其影响性也恐将开始发酵，工研院IEK即表示，大陆IC设计业追赶快速，2016年恐将超越台湾规模。
大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循，IEK产业分析师陈玲君表示，2000年开始就有“集成电路15发展规划”，到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”，近年来大陆内需蓬勃发展，带动本土IC(Integrated Circ
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2014年虽然模拟市场并购案并不如2013年那么多，而且最大的收购案来自射频和微波领域而不是传统的模拟领域，但我们仍然能找出十大模拟市场收购案，足以影响未来模拟及传感器领域的布局。
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高通.联发科介绍
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