- 高通公司发言人今日证实，公司将在全球裁员约600人。
此次裁员正值高通遭到多个国家和地区的反垄断调查，并发布了低于预期的2015财年业绩预期。但高通发言人表示，此次裁员与这些反垄断调查无关，而是将业务重心转向新领域计划的一部分。
高通发言人称，此次在加州圣迭戈总部和其他几处办事机构的裁员数量将低于300人，而国际市场的裁员数量也在300人左右。截至今年9月底，高通拥有全职、兼职和临时工人约31300，较上年同期增加约300人。
该发言人说：“我们定期对业务进行评估，以确定
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高通 反垄断调查
- 外电报导指出，全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)研发中的骁龙810处理器出包，目前不确定能否在明年上半年顺利解决，恐影响三星(Samsung)、索尼(SONY)等智能型手机厂生产，但未使用这颗处理器的宏达电将受惠。
高通的骁龙810是针对高阶智能手机和平板计算机所研发的系统单芯片(SoC)，为Cortex A57搭配A53的4G八核心处理器，搭配Adreno 430 GPU，且支持4K影像的拍摄与播放，属于高阶产品。
日本智能手机/平板计算机情报博客引用韩国媒体Business ko
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三星 高通 苹果
- 台湾半导体厂商联发科技计划2015年将支持第4代(4G)高速通信服务的智慧手机用高性能半导体的供货量提高至1亿个以上，相当于2014年供货量预期的3倍以上。在作为主要市场的中国等地，预计联发科技与行业首位的美国高通之间的份额之争将愈发激烈。
联发科技总经理谢清江在台北市内与媒体之间的恳谈会上表明了上述方针。联发科技擅长生产相当于智慧手机大脑的大规模积体电路(LSI)的低价格产品。在以3G智慧手机为主流的中国市场，2013年联发科技的市占率接近50%，超过了美国高通。但是今后中国也将全面转入4G服
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联发科 4G
- 经过一年的时间，用户正在按照运营商和手机厂商的设想，将手中的2G和3G手机，更换成更为时尚和多样化的4G手机。虽然TD产业联盟秘书长杨骅表示，刚刚开启的4G市场，仍在考验手机厂商的品牌价值，以及芯片厂商在技术与量产能力环节的积累，但是用户释放的信号明确提醒着手机和芯片厂商——这是一个充满机会的市场，开足马力是最好的选择。
手机：进度超前
4G牌照发放之初，运营商最先给市场注入能量。
年初，三大运营商纷纷发布终端发展规划，预计全年销售
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4G 高通 Marvell
- 在智能手机严重同质化的今天，每一项新技术的出现都让人们有所期待，从64位到八核，国内外芯片设计厂商都在想方设法快速跟进，生怕错过了又一个新市场。
在64位和八核均晚于友商的高通，在全新旗舰64位八核骁龙810处理器上，它首次支持了双通道LPDDR4，内存带宽提升了一倍达到25.6Gps，功耗有所下降。在主流旗舰机均为2K屏幕的今天，对于内存带宽的提高是相当必要的，更何况骁龙810支持4K屏幕，坚信4K UHD将成为2015年旗舰高端手机的选择。
LPDDR4是JEDEC固态技术协会在今年8
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LPDDR4 高通 海力士
- 联发科(2454)11月营收虽落至近5月来低点，不过公司重申，法说会上给出第四季营收将季减6%~季增2%的财测可望顺利达阵。美系外资也出具报告指出，看好联发科今年第四季、明年第一季4G芯片出货量可望各季增1.5倍、40%来到2500万套、3500万套，推升联发科这两季产品平均单价持续提升。该美系外资并估，联发科明年第一季营收季减幅度可望优于往年的10~15%。
该美系外资估，联发科今年第三季4G芯片约占整体智能型手机芯片出货量的10~11%、并贡献智能机芯片营收的15~17%;估计今年第四季其4
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联发科 4G
- 市场传出，由于高通的八核心第四代移动通信(4G)芯片产品出现设计问题，客户转向采用联发科芯片，联发科近期赢得大陆20大品牌厂多数八核4G机种新开设计案，预计明年第2季起出货大增。
联发科不回应市场传闻。业界解读，随著主要竞争对手4G芯片设计「出包」、客户订单转向联发科怀抱，有助于联发科扳回原本在4G芯片的劣势，并扩大对台积电的下单量。
联发科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指产品代号)和「MT6752 」已经在10月量产，主打定价超过20美元的八核心芯片「MT6752」，第一波客户
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高通 联发科 MT6732
- 据外媒报道，高通将于明年四季度推出全新的移动端CPU，并且全新的CPU还将支持微软Windows 10系统。据悉，微软最快将于明年夏季推出Windows 10系统。
传高通全新移动CPU将支持微软Win10系统(图片来自baudu)
媒体援引业内人士JohnDragon爆料，称高通全新移动端CPU芯片将支持Windows 10系统。并且Windows 10移动版的免费的概率高达95%。此外，移动版Windows 10将直接内置转码器或者虚拟机，可直接安装安卓应用
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高通 CPU Win10
- 明年度手机品牌大厂的新一代旗舰机种，恐将出现生产现危机，原因是出在移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)出现状况。
全球多数智能型手机制造厂的高阶智能型手机，大部分搭载移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810传出有发热、反应速度较慢等技术性问题，是否可如预期在2015年上半供货，情况尚不明朗。
三星若选择在Galaxy S6(暂名)搭载自主研发的Exynos AP，将可解决问题。乐金虽然也有自主研发的Nuc
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- 据中央电视台财经频道官方微博消息，针对近期有媒体报道高通反垄断案已上报国务院的消息。国家发改委反垄断局调查二处今日证实，对高通反垄断调查还在进行当中，并没有上报国务院。此外，在发改委进行的反垄断调查均由部门独立执行，并没有上报国务院的流程。
罚款或超10亿美元
此前，有知情人士对《第一财经日报》表示，国家发改委针对美国芯片商高通公司开展的反垄断调查已满一年，调查结果已经完成，近期将向外公布。“除了罚款、降低专利授权费用外，取消高通推行的‘反授权协议’也在
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高通
- IDC才刚宣布中国智慧机的爆炸成长迈向终点;雪上加霜的是，如今又有传闻说，高通(Qualcomm)反垄断案将带来意料之外的冲击，恐怕会点燃中国智慧机的专利大战。中国第一财经日报引述消息人士报导，发改委将要求高通取消「反授权协议」，中兴、华为等拥有较多智慧机专利的大厂，将可借此兴讼，控告缺乏专利保护的的小米、 Oppo等。
ZDNet 3日引述第一财经日报报导，据传发改委对高通的反垄断调查收尾，预料将开罚10亿美元、要求调降权利金之外，还会取消高通推行的反授权协议。这项协议要求使用高通晶片的手机厂
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- 高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)公开了下载速度最高可达450Mbps的新一代移动装置数据芯片LTE Modem，三星电子(Samsung Electronics)也致力于研发次世代Exynos Modem产品。三星2015年预计搭载在旗舰智能型手机的Exynos 7 Octa移动应用处理器(AP)，将支援次世代LTE速度。
据韩国IT Today报导，三星瞄准2015年市场，正全力研发新数据芯片。新芯片为2014年三星LTE下载速度最高支援300Mbps的Exynos Modem
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三星 Exynos 高通
- 随着中国智慧型手机与平板电脑市场升温，市调公司Jon Peddie Research预计将在行动绘图核心(GPU)晶片市场看到多家供应商之间的变化。其中，高通(Qualcomm)仍持续在 GPU 市场占据主导地位。
尽管经济困难，全球行动装置(包括笔记型电脑)市场仍持续攀升。虽然这一类行动装置并不一定会取代PC，但在销售数字已经远远超越了。
在这些行动装置中，每一款装置都采用在其应用处理器(AP)中整合绘图处理器的 SoC 设计。因此，整体而言，整合 GPU 的 SoC 市场自2011年上
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高通 GPU
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抢食物联网大饼，国际大厂如高通等，今年的并购重点已转移到低功耗蓝牙业务。图/摘自网路
抢食物联网大饼，国际大厂如高通等，今年的并购重点已转移到低功耗蓝牙业务。图/摘自网路
物联网主要传输技术及对应的晶片供应商
2010年以来以智慧型手机为代表的通讯产业，成为全球半导体最大的应用领域。智慧型手机是拉动半导体产业成长的火车头，然而在经过多年的爆发式增长后，将来要实现持续的高速增长非常困难，这部动力十足的车
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物联网 半导体 高通
- 中国大陆被称为是“世界工厂”、拥有极强大的制造业，但相较于制造业的强大、中国半导体产业却弱得让人想哭，几乎大半要仰赖进口。也因此，为了摆脱对台湾、美国、南韩制半导体的依赖，中国已动起来，计画藉由砸大钱并购打造半导体霸业。
日本媒体产经新闻5日报导，中国已展开行动，计画夺取半导体领域的霸权，根据Bloomberg的资料显示，在过去1年半来中国企业发表的大型并购案急增至5件、金额高达50亿美元，以期望藉由并购扩大规模、增加知识财产权，强化中国国内半导体产业，以摆脱对台美韩的依
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高通.联发科介绍
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