近三年大陆手机触控IC价格狂砍，在无利可图之下，Synaptics(新思)、Cypress、Atmel等国际大厂决定不再奉陪，转向触控与驱动整合的TDDI晶片、指纹辨识晶片发展，把这个虚有其表的市场让给台湾与中国厂商自相残杀。
无利可图 国际大厂撤出
目前大陆触控IC市场为两岸IC设计业者天下，龙头为F-敦泰，市占率约40-50%，其次为联发科转投资的中国汇顶，市占率约20-30%，外商则占10-20%，近年来中国本土品牌手机走高规低价风潮，为了有效降低成本，势必针对面板、IC晶片等关键零
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触控IC Synaptics 联发科
台积电宣布斥资8500万美元(相当26亿台币)买下高通龙潭厂、拟跨足高阶封测域。对此，港系外资出具报告指出，台积应会将这座新厂做为发展InFO(Integrated fan-out)晶圆级尺寸封装(Wafer-level packaging)的基地。
且若良率改善顺畅，台积预计最快2016年就可望提供16纳米制程的InFO封装服务。台积股价因短线涨多压抑，今小跌0.5元。
该港系外资分析，相较于其它先进封装解决方案，InFO可提供更佳的效能表现，以及更低的价格与功耗。因此格外适用于行动装置
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台积电 高通 16纳米
联发科技—台大创新研究中心(MediaTek-NTU Research Center)主任暨台湾大学电机工程学系教授吕学士，针对“新兴科技与创新医材研发-蛋白质/DNA/葡萄糖感测、NFC近身通讯、智慧释药、止痛及人体巡航等晶片”做专题演说。
从医疗电子这块新兴科技，说明有鉴于传统ICT产业不太想进入医疗产业的原因，正是因为这个产业量很小，若能做出万用的电路平台，即可将量冲出来。他们正从事以半导体(矽)技术，来取代传统非矽的医疗器材。开发出万用的感测晶片、近身
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联发科 NFC
尽管市场预期今年全球PC市场将连续第3年萎缩，但拜企业换机潮之赐，企业PC晶片需求仍持稳，且在英特尔市占率达98%的伺服器晶片市场，来自亚马逊(amazon)、Google这类云端资料中心营运商的需求正与日俱增。
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高通要进入服务器领域的话，生态系统的影响力及建立也是相当艰难且长期的过程。这点与英特尔当初进入移动芯片市场面临的处境一样。
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到了 2020 年，全球服务器市场的销售金额将达到 200 亿美元。虽然高通跑了分食，不过，这块市场目前仍旧是 Intel 的天下。
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对于高通来说，在中国遭遇反垄断问题，短期内对其经济利益必然会造成一定负面影响，但这也将给其它厂商机会，同时进一步将减小各厂商与高通之间的差距，促进竞争，算是给了高通推进技术的动力。
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今年是中国4G元年，仅中国移动一家基础电信运营商就将采购上亿部4G智能手机，这一举动带动了对LTE芯片的强烈需求，市场前景看似一片光明，但事实是每隔几个月就有一家芯片巨头宣布退出。手机芯片市场竞争激烈程度可见一斑。随着出局者越来越多，手机芯片行业新一轮的洗牌也将到来。
苹果三星和国内手机品牌各种乱斗，2015年全球手机市场也在酝酿重新洗牌，近期国内、外手机芯片供货商都已有心理准备，迎接可能出现的手机芯片不理性杀价竞争，并开始各自找出路，希望能在版图争夺战中拨乱反正。对此业内人士认为，此时也许正是
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11月20日，2014世界互联网大会在乌镇召开。中外互联网领袖高峰对话中，高通CEO保罗·雅各布进行了发言。以下是其发言要点。
问题一：有人说高通是移动互联的英雄，如何将传奇续写，高通公司有什么样的困惑，或者面对什么样的挑战，对未来又有什么样的打算?
90年代初进入移动互联备受质疑
很长时间以前我们认为移动互联就来了，我们把移动互联网协议放在通信技术中，90年代就开始，增加能力放在设备上。但那时候大多数人对我们说你们做这个干什么，我们只是解释为什么把GPS放在里面，为什
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高通 移动互联
11月20日消息，据美国媒体报道，高通表示将进入服务器芯片市场。这家全球最大的智能手机芯片供应商在纽约举行的分析师会议上证实了此举。该公司CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)表示：“我们是应客户要求这么做，虽然建立业务需要一些时间，但我想这是令人感兴趣的机会。”
莫伦科普夫没有透露具体的产品计划。高通与很多计划提供服务器芯片的公司一样，也是采用ARM的架构技术。在服务器市场，使用x86架构的英特尔占主导地位，使用相同技术的AMD占不到
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世界顶级手机芯片制造商高通宣布已经准备进军ARM服务器芯片领域，其CEO 史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)日前谈及部分细节。但高通将面临来自小ARM服务器芯片制造商以及在该领域占主导地位的英特尔的双重挑战。
11月19日在纽约举行的公司年度分析师大会上，莫伦科夫宣布，高通公司的工程师们已经开发ARM服务器芯片技术有一段时间了。他说：“现在，我们正开发一款服务器芯片主打产品。”
莫伦科夫没有透露其产品的具体
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高通 英特尔 ARM
高通CEO Steve Mollenkopf 正式宣布进入服务器系统芯片市场，设计制造服务器处理器。这是高通进军企业级数据中心市场的宣言! 预计2020年数据中心将是一个超过150亿美元的市场。高通CEO认为，关注这块市场是必须的。 企业市场需要新的服务器芯片来加快下一代数据中心的建设。当前互联网数据中心的服务器规模超过百万台，根据亚马逊的数据，其服务器数量超过200万台，未来千万台服务器的超大规模数据中心成为现实。 新的血液输送给服务器市场为数据中心发展带来新的活
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联发科可穿戴SoC的下一代产品有两个方向，一种在维持尺寸不变的前提下，提升芯片的性能，另一种在保证功能的前提下，将尺寸做的更小，功耗更低。
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联发科 MT2601
联发科的强力扩张，使得64位AP市场不再为高通、三星电子所分享。如今，三雄争霸，64位AP的市场版图正在变化。
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近几年间，大陆手机商主打平价机款获消费者青睐，在竞争激烈的市场中异军突起，成功让原先的全球智能型手机霸主苹果(Apple)和三星电子 (Samsung Electronics)痛失不少商机。而此风潮背后，由联发科技生产的低成本系统级芯片(system-on-chip;SoC)无疑是最大幕后功臣。
根据路透(Reuters)报导，透过搭载联发科所产的系统级芯片，手机制造商毋须再耗费大笔时间、成本、人力寻找和测试能与芯片兼容的喇叭、镜头等组件，可以直接与联发科配合的近200家大陆组件制造商和组装商进
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