高通遭遇了反垄断和联发科步步紧逼的双重压力，商业模式遭遇了巨大挑战，产品的竞争优势也逐渐被削弱，未来高通若要继续保持领先，必须做出改变，找寻新的思路。
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高通 联发科
中国4G用户数的一年狂飙，令一众产业链厂商砸中金蛋。在华为公司于1月13日披露因中国4G设备采购大单而营收大增的同时，手机芯片厂商联发科(2454：tw)亦在1月10日公告称，其2014年营收达2131亿新台币，同比上一年增长56.6%。
联发科中国区总经理章维力此前接受记者采访时表示，2014年联发科的4G芯片出货量约在3000万-4000万套。
不过，针对市场传言的10核或12核芯片，联发科有关人士在1月14日明确向21世纪经济报道记者回应称：目前并没有这一开发计划。
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联发科 4G MT2601
[导读] 由于中国每年进口芯片金额多达2000亿美元，远比石油进口额还高，让中国政府忍不住下重手，整并、投资动作频频，就为拉拔自家半导体产业。
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2014年6月，中国国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，中国政府更是马上动起来，上自财政部、国家级创投的国开金融，下至地方政府如北京市等，无不为了推动“集成电路产业投资基金”做准备，中国业内更将它称为“大基金”，而这笔钱正是要用来拉动中国半导体业。
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国芯 高通
在2015年CES展览会上，色彩亮丽的高通展台上展示了许多产品，包括红龙机器人、带有高通标志的蓝色联网汽车、隐形手上展示的一系列智能手表等。成千上万的人穿过嘈杂的拉斯维加斯会议中心，而高通就在会展中心中间靠右的位置。高通总裁德里克·阿伯利(Derek Aberle)坐在展台后面静悄悄的会议室中，商讨着2015年的公司战略。
CES 2015高通展台
正如展台上所示，高通已经是世界上最大的移动芯片制造商，它正利用其在移动设备方面的丰富底蕴，变成一个覆
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高通 CES OnStar
在物联网方面，汽车和无线医疗是高通关注的重点。在这两个方面，高通都有发挥的空间。
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2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布，平均约100美元的智能型手机成为发展主力;这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈，在终端不断砍价的压力下，IC载板作为封装中重要成本材料，势必同样面临ASP下跌，2015年毛利下滑已难以避免。
研调机构Gartner预估，全球手机在2015年出货量将成长3.7%至19.06亿支，其中被视为手机兵家必争之地的大陆市场中，低价手机更是王道，两大手机AP厂联发科、高通捉对厮杀外，如海思、展讯、Rockchip等本土IC
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联发科因应营运和内部需求，调整部分事业部门(BU)，设立家庭娱乐产品事业群以及无线产品事业群。
联发科表示，内部组织调整主要因应营运和内部资源整合调配。
联发科将部分事业部门(Business Unit)整合，设立家庭娱乐产品事业群以及无线产品事业群(BusinessGroup)。
据了解，在联发科新设事业群架构下，穿戴式装置纳入无线产品事业群，主要考量穿戴式装置客户和无线产品客户较为类似。
联发科设立两大事业群，据指出，相关主管主责范围并没有太大变动。
为抢攻穿戴装置市
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联发科 穿戴式 4G
据台湾《电子时报》报道，受智能手机芯片需求强劲拉动，2014年联发科(MediaTek)销售收入达到2130.6亿新台币(约合66.8亿美元)，创下新记录。联发科宣布，2014年12月份公司合并收入为170.8亿新台币，同比增长30.5%;与此同时，2014年第四季度公司的合并收入达到554.5亿新台币，同比下滑3.5%，但这一业绩符合公司540-586亿新台币的季度销售预期。
台湾《商业时报》援引市场观察人士的消息称，去年第四季度联发科4G LTE芯片需求特别强劲。报道称，2014年联发科智能
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联发科 4G LTE
市场传出，韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善，引发台积电(2330)大客户手机晶片龙头厂高通(Qualcomm)在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高阶S810晶片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。
台积电预计本周四举行法说会，届时将会针对市场传闻与营运展望提出说明。不过，上周已有外资法人认为台积电今年面临竞争恐将加剧，获利成长可能趋缓，率先调降投资评等，引发外资连续多个交易日卖超，不过，昨日外资卖超已缩小
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被拖入2015年的高通反垄断案在近日又被热议。 有媒体报道，接近国家反垄断局相关部门的知情人士透露，案件的调查工作已于近期结束，高通与国家相关部门也达成了一致意见，国家相关部门正在选择合适的时间对外公布。
此前，有知情人士对《第一财经日报》表示，国家发改委针对美国芯片商高通公司开展的反垄断调查已满一年，除了罚款、降低专利授权费用外，取消高通推行的“反授权协议”也在其中。但高通并没有对上述消息予以确认。
分析人士称高通案的结果或许会引发连锁反应，案件结果将受到其他国家
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高通 反垄断
外传高通(Qualcomm)Snapdragon 810处理器有过热问题，先前小摩说对台积电 (2330)影响有限。然而Maybank看法不同，认为高通未来晶圆代工订单将由三星电子(Samsung Electronics)和台积电分食，台积电不再独享大单。
Barronˋs 11日报导，Maybank分析师Warren Lau认为，高通在高阶64 位元晶片生产研发上，落后苹果和三星。采台积电20 奈米制程的Snapdragon 810可能赶不上三星Galaxy S6开卖时程，不少中国和外国厂商也
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外传高通(Qualcomm)Snapdragon 810处理器有过热问题，先前小摩说对台积电影响有限。然而Maybank看法不同，认为高通未来晶圆代工订单将由三星电子(Samsung Electronics)和台积电分食，台积电不再独享大单。
Barronˋs 11日报导，Maybank分析师Warren Lau认为，高通在高阶64 位元晶片生产研发上，落后苹果和三星。采台积电20 奈米制程的Snapdragon 810可能赶不上三星Galaxy S6开卖时程，不少中国和外国厂商也因此打算改用联
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高通 台积电 三星
虽然现在已经有许多八核智能手机处理器问世，但据消息人士透露，芯片制造商联发科可能会发布十核或十二核处理器，不知道高通会如何应对呢?
高通在广告中嘲讽对手只会复制老旧处理器内核
高通过去曾对联发科的八核处理器泼冷水，并表示智能手机需要更好而不是更多的处理器内核。不过让人费解的是高通最新推出的骁龙615和骁龙810处理器都采用了八个内核，无论这不不是高通的市场团队的主意，高通已经在跟随联发科的多核风格了。
如果消息属实的话，今年智能手机处理器行业会迎来更大突破。不过现在许多应用最多只能利
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联发科 高通 十二核处理器
高通副总裁兼高通风险投资中国区总经理沈劲在接受新浪科技专访时表示，连接和感应将成为未来推动消费电子进一步发展的主要动力。
沈劲解释称，连接实际上是带来智能的必要手段，产品与手机相连带来更智能的体验，是因为手机能够提供运算的能力，当然也可以直接和云端相连，其相应的运算能力和大数据处理能力是更强的。此外，感知也是下一步发展的主要动力，感知周围环境以及人在运动中的各种状态，已成为消费电子目前广泛使用的能力。
沈劲表示，连接方面新的发展，其中一个很大的方向就是4G LTE的发展，从LTE延伸到载波
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无线充电市场规模将迅速壮大。继A4WP与PMA两大无线充电标准联盟宣布合并后，高通(Qualcomm)也在国际消费性电子展(CES)公开表示，将于新款处理器中内建无线充电;而英特尔(Intel)亦将为采用新一代Cherry Trail处理器的装置增添无线充电功能。这些进展不仅有助消弭标准分歧问题，更可大幅提升手机、平板内建无线充电的比例，让应用市场更加蓬勃。
高通资深产品行销经理Geoff Gordon表示，下一代高通Snapdragon 810处理器将支援高通WiP
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高通.联发科介绍
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