- 为避免重现去年上半年手机关键零组件PA(功率放大器)缺货，进而影响供应链出货，市场传出，联发科(2454)去年筹备的“Phase 2”计画今年实施，三大PA厂的规格将统一，PA价格可望因此下降，有助智慧手机厂降低成本。
去年上半年智慧手机市况佳，不过，在市场转进4G后，对于前端元件PA、Switch的高阶规格要求高，以Skyworks、RFMD及村田制作所(Murata)等三大厂为主要供应商。
三大PA、Switch供应商当中，以Skyworks供应链最大，传出去年
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联发科 PA
- 国内、外芯片供应商争食全球电视芯片市场商机，台厂瑞昱及联咏2014年电视芯片出货大幅成长，2015年有机会再创佳绩，IC设计业者指出，2014年全球电视芯片供应商仍由联发科、晨星拿下前2大，联咏及瑞昱居第三及第四名，展望2015年电视芯片前2大供应商应难撼动，但联咏及瑞昱力争第三大战况将愈益激烈。
联发科已完成合并晨星大部分动作，然因大陆政府考量两家公司电视芯片部门直接合并后，市占率恐高达70%，将影响大陆电视产业竞争力，遂要求联发科及晨星电视芯片部门需待3年后才能进行最后合并，目前仍采取各自独
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芯片 联发科 瑞昱
- 根据市场研究机构TrendForce发布的统计数据， 2014年全球智慧型手机出货量为11.67亿支，年成长25.9%，其中来自中国地区的手机品牌合计出货量为高达4.53亿支，占全球出货比重将近四成，并囊括全球前十大手机品牌中的六个席次。
TrendForce 手机分析师吴雅婷表示，2014年无疑是中国品牌厂商大放异彩的一年，全球市场占有率持续创新高，然而中国众多手机厂出货总和，却尚未达到三星(Samsung)与苹果(Apple)前两大品牌加总的5.18亿支，显见市场竞争程度激烈，相对导致获利空
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联发科 三星 苹果
- 联发科(2454)传出今年将推6款晶片，其中最引起市场关注，联发科预计在第4季推出网速可飙赢高通的20奈米8核心的Cat.6单晶片，另外，联发科也将于第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系统单晶片，全力抢攻4G市场。
最引起市场关注的是，联发科预计在第4季推出的20奈米8核心的Cat.6单晶片，为第一款64位LTECat全网通单晶片，采用20奈米先进制程，号称网速可飙赢竞争对手高通，成为今年联发科的杀手级产品。
据了解，高通20奈米高阶晶片S810，采8核心64位元处理，因产生过
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联发科 高通 S810
- 此前集微网通过供应链了解到，骁龙 810 重新改版设计后，由联电转到台积电 20 纳米加速生产，Cowen & Co. 的分析师 Timothy Arcuri 认为，骁龙 810 的过热问题应该出现在基础层(Base-Layer)，而非金属层出了状况，高通已经解决这一问题，但量产时间需要延后 9～10 周时间。目前搭载未改版前的骁龙 810芯片的厂商，预计只有 LG 一家的少量机款。而改版后的骁龙 810 芯片，预计在 4 月后才能稳定出货给包括小米等品牌手机厂商。
骁龙 810 是采用
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高通 Taipan
- 半导体工艺迈过20nm大关之后，各大巨头似乎都被1Xnm工艺忙得焦头烂额。前有台积电16nm连续跳票、第三季度才能量产，后有三星14nm FinFET工艺克服此前问题刚刚上道。而近日在半导体工艺遥遥领先的英特尔也有些力不从心，Intel CEO科再奇近日的谈话暗示，英特尔10nm‘还在继续研究，尚未确立时间表’。
据悉，如果按照原先的Tick-Tock发展模式，后续进展顺利的话，Intel应该在2016年底推出10nm工艺新品，据说代号为“Cannonlake
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英特尔 高通 苹果
- 国内、外芯片供应商争食全球电视芯片市场商机，台厂瑞昱及联咏2014年电视芯片出货大幅成长，2015年有机会再创佳绩，IC设计业者指出，2014年全球电视芯片供应商仍由联发科、晨星拿下前2大，联咏及瑞昱居第三及第四名，展望2015年电视芯片前2大供应商应难撼动，但联咏及瑞昱力争第三大战况将愈益激烈。
联发科已完成合并晨星大部分动作，然因大陆政府考量两家公司电视芯片部门直接合并后，市占率恐高达70%，将影响大陆电视产业竞争力，遂要求联发科及晨星电视芯片部门需待3年后才能进行最后合并，目前仍采取各自独
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电视芯片 IC设计 联发科
- 2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力，但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业，尽管整体电子市场发展不如预期，但一些热点概念逐步落地，又为业界带来新一轮希望。
进入2015年，全球经济的不确定性仍是主要挑战，中国经济增度放缓但总体趋稳，产业结构的调整为电子产业带来更多机会。诸如4G通信、物联网/可穿戴设备、新能源汽车、智能家居、工业4.0等都有望成为市场增长的新动力。
另一方面，随着市场竞
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高通 联发科 英特尔
- 巴克莱证券预警，中国大陆当地半导体五大厂，将对其他国家二线厂商开始构成威胁，但至少近几年内，不可能撼动全球前几大领头羊产业地位。台股投资中，首选强者恒强的台积电(2330)、矽品、联发科。
欧系外资分析师说，大陆半导体厂在当地政府的支持下，营运急起直追，不过，台系上中下游半导体厂里，都有具备国际竞争力的一线大厂代表，“最少未来二、三年内，优势地位稳固，免惊。”据此来看，投资一线大厂仍会是半导体族群的显学。
以下游封测端为例，凯基投顾半导体
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台积电 矽品 联发科
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这份路线图，引起集微网关注的最重要的一点不是 LTE Cat.6的推进，而是 20nm 制程技术的跟进。去年 7 月在联发科 MT6595 的媒体沟通会上，联发科相关负责人已经暗示 2015 年将推出支持 LTE Cat.6 的芯片平台，但对于 20nm 制程技术的推进并未说明。据台湾经济日报消息显示，近期针对 Android、Android TV、Android Wear 等平台推出多款处理器产品之后，联发科总经理谢清江透露 2015 年将从现有 28nm 制程技术进展到
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联发科 20nm
- 高通可以说是目前最强大的移动芯片解决方案提供商，有谁又曾想到，它曾在1998年发布首款商用CDMA网络智能手机呢?
Another-vintage-Qualcomm-phone---the-QCP-2760-for-Sprint
Another-vintage-Qualcomm-phone---the-QCP-2760-for-Sprint
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高通 CDMA
- 全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)的高阶手机晶片骁龙810传出过热问题，进而被指可能影响各手机品牌厂今年旗舰机种上市计划，不过据了解，高通客户端已全力赶工，最快2月底至3月，就会有采用810晶片的新机上市抢商机。
高通的骁龙810晶片(产品代号为“MSM8994”)采用台积电20奈米制程生产，惟在去年底传出过热、功耗过高问题，并被外国媒体认为将冲击三星、LG、宏达电等手机品牌旗舰机种上市时程，因此备受市场关注，更一度传出修正版本要等到今年
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高通 骁龙810
- 高通和联发科今年转进4G LTE战场，欧系外资认为，新兴市场和LTE机款及穿戴物联网等，是推升今年智慧手机的主要动能，中国智慧手机出货将年增13%，上看4.73亿支，高通与联发科LTE晶片在中国出货差距不分轩轾，各达1.3亿套、1.25亿套，4G近身肉搏战愈演愈烈。
市调机构调查，以2014年至2017年智慧手机产业出货年复合成长率将放缓至5%，欧系外资认为，如果以2014年至2017年营收年复合成长率来看，成长力道仅约3.1%。但今年是LTE机款急速看增的1年，中国品牌在LTE机款将有3.23
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- 联发科芯片基本只在中低端安卓智能手机上搭载，始终不能在高端机型上发力，选择在自己最擅长的多核心方面进行突破，一方面能够进军高端市场，树立更优品牌形象，抢占更多市场份额，另一方面还能提升毛利率，攫取更多利润，可谓一举两得。
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联发科 十二核 MT6595
- 联发科技正加紧寻找新业务支柱。原因是，其与竞争对手美国高通及中国大陆厂商的竞争日益激烈，预计无法实现和此前一样的高收益。联发科技对此充满了危机感。
联发科技眼下的业绩十分坚挺。1月9日发表的2014财年(截至2014年12月)合并销售额为2130亿台币，同比增长57%。2014年7～9月期的 合并纯利润同比增长58%。在美国调查公司IHS Technology实施的2014年半导体销售额排名中，由上年的第15位跻身到了第10位。
联发科技之所以取得业绩上的飞跃是
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高通.联发科介绍
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