进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势。作为全球领先的IP供应商，SmartDV也从其中国的客户和志趣相投的RISC-V CPU IP供应商那里获得了一些建议和垂询，希望和我们建立伙伴关系携手在AI时代共同推动芯片产业继续高速发展。SmartDV也看到了这一新的浪潮。上一次在行业庆祝RISC-V
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智权 SmartDV RISC-V CPU IP
一个名叫 Piglin 的人在中国百度平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的模具。该图像显示了大量的 CPU 内核、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是，芯片没有透露 45 TOPS 神经处理单元 （NPU），高通认为该部件是该片上系统的主要卖点。芯片拍摄的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸为 169.6 mm^2。这比 Apple 的 10 核 M4 大一点，后者为 165.9 毫米^2。然而，应该注意的是，高通的骁龙 X Elite 是采用台积电
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 内核
作为5G演进的第二阶段，5G Advanced能够在速率、时延、容量等方面提升传统5G技术和网络的连接能力。高通作为5G研发、商用与实现规模化的推动力量，在其最新推出的两代骁龙5G调制解调器及射频系统中引入5G Advanced-ready架构，能够跨多个细分领域为5G Advanced提供就绪准备。当前，5G Advanced正迎来加速落地，并支持更多扩展特性，这将使5G走进更广泛的行业和应用。高通也积极携手产业伙伴，先后完成端到端5G万兆速率、下行多载波聚合和更高阶调制解调技术等5G Advanced
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5G Advanced 骁龙
尽管英特尔在 7 月下旬认识到了第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”处理器出现故障的根本原因——其微代码使 CPU 需要的电压水平超过安全限制——但该公司从未提供精确的诊断。它现在概述了一个称为 Vmin Shift Instability 的问题，该问题可能在四种情况下发生。该问题源于 IA 内核中的时钟树电路，该电路在高电压和高温下容易发生故障，导致时钟占空比发生变化，导致系统不稳定。Intel 已经确定了触发此问题的四个关键操作条件，并通过各种微码更新实施了缓解措施。首先，主板电
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9月26日消息，据媒体报道，里昂证券的最新报告显示，NVIDIA的AI服务器将首次采用插槽设计，预计从明年下半年的GB200 Ultra开始。这一变革意味着，NVIDIA的GPU产品将首次采用过去仅用于CPU产品的插槽设计将有助于简化售后服务和服务器板维护，并优化运算板的制造良率。据里昂证券的调研，采用插槽设计后，一个运算板将集成四颗NVIDIA GPU，每颗GPU都将配备一个插槽和一颗NVIDIA CPU插槽设计主要应用于传统的CPU服务器市场，其优势在于便于更换和升级处理器，简化主板制造并实现模块化。
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IT之家 9 月 20 日消息，彭博社北京时间昨日报道称，Arm 架构服务器处理器企业 Ampere Computing 安晟培半导体近来数月一直同一位财务顾问合作，探索将自身出售的潜在可能。Ampere Computing 正在提升外部企业对其的收购兴趣，并愿意与更大规模的行业参与者就可能的交易进行谈判。Ampere Computing 由前英特尔高管 Renée J. James 于 2017 年创立。这位创始人现任 Ampere Computing 的董事长兼首席执行官，也是 O
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IT之家 9 月 12 日消息，联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相，根据目前已知爆料信息，vivo X200 系列手机将首发天玑 9400 处理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手机同样搭载天玑 9400 处理器。而高通骁龙 8 Gen 4 也将在今年 10 月的骁龙峰会 2024 推出，卢伟冰则宣布小米即将首发旗舰新平台，预计就是骁龙 8 Gen 4。今日，博主 @数码闲聊站 晒出了两款处理器的具体参数信息，IT之家为大家汇总对
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AMD近日更新了Ryzen Master超频软件的最新版本2.14.0.3205，更新日志中有一条非常重要：不再支持锐龙1000、锐龙2000、锐龙线程撕裂者1000、锐龙线程撕裂者2000系列。线程撕裂者诞生于2017年8月，是AMD首次杀入桌面发烧级领域，一经面世就将Intel的酷睿X系列压制得抬不起头来，直到几年后酷睿X系列干脆消失了。初代线程撕裂者的旗舰型号是1950X，Zen一代架构，16核心32线程，最高频率4.0GHz，热设计功耗180W，售价8499元(999美元)。二代旗舰2990X升级
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今日凌晨，苹果正式发布了A18 Pro芯片，采用台积电新一代N3P 3nm工艺制造，官方称性能提升10％，同等性能下耗降低16％，将在iPhone 16 Pro / Max新机中首发搭载。据介绍，A18 Pro搭载16核神经引擎、Apple Intelligence速度较上一代A17 Pro提升15%，可利用系统内存总带宽多了17%。配备6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持动态缓存、网格着色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相较A17 Pro性能提升20%
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IT之家 9 月 6 日消息，据马来西亚当地媒体 The Malaysian Insight 今日报道，英特尔发言人表示在马来西亚槟城峇六拜建设新先进封装工厂的计划并未发生改变。英特尔发言人称：“马来西亚仍将是一个重要的市场，因为我们在这里有着悠久而自豪的历史。”英特尔槟城新工厂是该公司 2021 年 12 月宣布的 70 亿美元（IT之家备注：当前约 496.45 亿元人民币）规模十年期马来西亚投资计划的一部分。该工厂原定于 2024 年内投产。本月四日，马来西亚《星报》援引匿名消息人士的话称
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英特尔终于公布了Lunar Lake平台的能效、性能以及应用表现。本次酷睿Ultra 200V系列芯片一共有9款，最高为酷睿Ultra 9 288V。在三位数的产品命名中，第一个“2”统一指代第二代酷睿Ultra芯片，第二个数字指代处理器频率的档次，第三个数字只有“6”和“8”，对应两个水平的内存。
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IT之家 9 月 1 日消息，高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器，采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 为 Adreno 710。高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作为参考，骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为
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高通 骁龙 6 Gen 3
IT之家 8 月 29 日消息，外媒 VideoCardz 报道称，英特尔公关人员表示英特尔将在 9 月的发布活动分享更多有关至强 6 性能核“Granite Rapids”处理器的信息：Intel will deliver more information about Xeon 6 processors with P-cores during a launch event in September.参考IT之家此前报道，英特尔很可能会在 9 月的发布活动上推出至强 6 6900P“Granit
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作者：Arm 开发者平台部技术产品总监 Peter HarrisArm Neoverse CPU 为云端的工作负载提供了兼具高性能与高能效的计算平台。通过针对底层硬件进行软件调优，能够大幅提高应用性能。因此，来自硬件的高质量性能数据，以及用于采集和解析数据的性能分析工具必不可少。Streamline CLI Tools 是一套全新的免费命令行工具，可以在运行 Linux 的 Arm Neoverse 服务器上直接对工作负载进行分析。这些工具采用 Arm CPU 自顶向下 (top-down) 的分析方法，
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8月21-23日，2024年RISC-V中国峰会在杭州黄龙饭店举行。作为已推出多款Imagination Catapult系列RISC-V CPU半导体知识产权（IP）的提供商，以及全球领先的GPU和AI加速器IP厂商，Imagination Technologies积极参与了此项中国大陆规格最高、规模和影响力最大的专业会议之一，并在大会现场展示了其RISC-V CPU+GPU集成优化平台。Imagination专家就如何利用系统性创新加速RISC-V CPU的采用和普及、借助GPU在智能化时代加速RIS
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