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集成电路(ic)卡 文章 最新资讯

芯片市场总体向好 四大领域特点各异

  •     3G芯片:千树万树梨花开      关键词:牌照量产单芯片HSDPA/HSUPA定制      2006年,中国3G市场仍然没有等来3G牌照的发放,不过大家普遍相信,2007年将不会再重复“往日的故事”。因此,3G芯片市场也是人潮涌动,热闹非凡,国内和国际芯片厂商都在为决战做着最后的准备。同时,芯片厂商也是“吃着碗里的,看着锅里的”,对3G技术向未来的演进报以
  • 关键字: 电子  集成电路  芯片  

2007年中国半导体产业十大猜想

  •     虽然2007年已经过去了二十多天,但是预测永远是让人乐此不疲的事情,加之随着3G、数字电视等产业热点即将在中国铺开,2007年的半导体产业必将是精彩纷呈的一年。笔者还是按捺不住,赶个晚场来猜想和预测一下2007年半导体产业可能发生的十大事件。      3G牌照有望发放      3G企业纳斯达克上市      2006
  • 关键字: 半导体  电子  集成电路  

“优化”使模拟IC达到极限性能

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 模拟  IC  优化  

威捷采用Synopsys IC Compiler进行90纳米设计

  • 易于移植、强有力的技术发展路线图等优势使其在竞争中脱颖而出 全球电子设计自动化软件工具(EDA)领导厂商Synopsys(Nasdaq: SNPS)近日宣布,美国威捷半导体公司(Silicon Optix)采用Synopsys IC Compiler下一代布局布线解决方案,设计其高性能视频处理器。长期以来,威捷半导体一直是Synopsys布局布线技术的用户。为了转向90纳米工艺,威捷半导体评估了市场上所有的解决方案,并最终选定了IC Compiler,这是
  • 关键字: 90纳米设计  Compiler  IC  Synopsys  单片机  嵌入式系统  威捷半导体  

仅用万用表检测的集成电路检测方法

  • 虽说集成电路代换有方,但拆卸毕竟较麻烦。因此,在拆之前应确切判断集成电路是否确实已损坏及损坏的程度,避免盲目拆卸。本文介绍了仅用万用表作为检测工具的不在路和在路检测集成电路的方法和注意事项。文中所述在路检测的四种方法(直流电阻、电压、交流电压和总电流的测量)是业余维修中实用且常用的检测法。这里,也希望大家提供其他实用的(集成电路和元器件)判别检测经验。 一、不在路检测 这种方法是在IC未焊入电路时进行的,一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的IC进行比较。 二
  • 关键字: 测量  测试  集成电路  万用表  

飞兆半导体推出 CRM PFC 控制器 IC

  • 具有业界领先的 THD 性能和低待机功耗以满足 PFC/能源规范 FAN7529/FAN7530为镇流器和 LCD TV设计提供节能和可靠的解决方案 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出临界导通模式 (critical-conduction mode,CRM) 功率因数校正 (PFC) 控制器IC,专为镇流器、笔记本电脑适配器、LCD&nbs
  • 关键字: CRM  IC  PFC  飞兆半导体  工业控制  控制器  工业控制  

Cirrus Logic为数字电视及消费电子类应用推出创新高集成音频IC

  •  CS4525为性能卓越的单芯片D类放大器, 支持模拟和数字音频输入并可提供高质量音质 Cirrus Logic公司(纳斯达克代码:CRUS)推出创新型高集成度的单芯片D类放大器CS4525,专门投放于全球快速增长的平板数字电视市场。CS4525因集成了立体声模数转换器、采样速率转换器、数字音频处理器和一个完整的30W D类放大器,包括控制器和功率级而倍加引人注意。并且,CS4525支持模拟和数字音频信号的进入,凭借其高效的功率级,系统设计无须使用散热器。这些功能更使得CS4
  • 关键字: Cirrus  IC  Logic  单片机  高集成音频  嵌入式系统  数字电视  消费电子  消费电子  

软件与集成电路产业新扶持政策将出台

  •   作为“18号文件”(即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)的“升级版”,新的软件和集成电路产业扶持政策正在酝酿出台。   昨天,信息产业部娄勤俭副部长对《第一财经日报》表示,目前信息产业部正联合相关部门研究新政策细则。他称,在原有“18号文件”基础上,新的产业扶持政策将在WTO前提下进行完善。   娄勤俭是在同一天召开的第六届信息产业重大技术发明评选结果发布会上透露上述信息的。   此次评选,有近百个项目参与,中兴通讯的“固网3G系统的若干关键技术”、海信集团的“高清晰高画质数字视频媒体处理
  • 关键字: 扶持政策  集成电路  软件  通讯  网络  无线  消费电子  消费电子  

集成电路常用英语

  • 线路单元与支路单元 Line unit and tributary unit *|\ o,do  锁相 Phase-lock V uG67'2  定时基准 Timing reference %$ N&xg@!  带电插拔 Hot plug Ju7`[SN  铃流 Ringing current UXc[eknA]  外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=}  同步保持模式
  • 关键字: 集成电路  英语  其他IC  制程  

印刷技术制程加速燃料电池时代来临

  •     总部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出适用于精密电化学燃料电池组件的高速生产制程,可让各种主要的燃料电池技术大幅节省每千瓦的耗电成本。该公司利用精密的批量挤压印刷技术,可以非常高的分辨率为电子厚膜、表面黏着和半导体装配应用提供高精度、高重复性和高良率的生产特性。   DEK指出,燃料电池技术无疑会在未来的能源应用中扮演更重要的角色。以高精度批量挤压印刷技术来生产燃料电池材料,将会加速此一新时代的来临。更重要的是,这些制程和设备都已相当成熟稳健,而且将从我们为提高商业应用
  • 关键字: 电池  燃料电池  IC  制造制程  

各大公司电子类招聘题目精选(IC设计)

  • IC设计基础(流程、工艺、版图、器件) 1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路 相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念)。(仕兰微面试题目) 2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。(未知) 答案:FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。与 门
  • 关键字: IC  人才  设计  EDA  IC设计  

集成电路命名方法

  • 原部标规定的命名方法 X  XXX X X   电路类型 电路系列和 电路规格符号 电路封装   T:TTL; 品种序号码 (拼音字母) A:陶瓷扁平;   H:HTTL; (三位数字)   B :塑料扁平;   E:ECL;     C:陶瓷双列直插;   I:I-L;     D:塑料双列直插;
  • 关键字: 集成电路  

国际集成电路市场增长速度放缓

  •   美国摩根斯坦利的分析师Mark Edelstone预见2007年的半导体市场将被一些麻烦的因素所困扰。作为一个整体,半导体市场曾计划在2006年实现9%的增长,而到了2007年,这个增长速度将被放大至10%,Edelstone在自己最近发表的一篇谈话中认为,目前的这个市场“简直就像是一个大杂烩那样混乱”。    在今年的第四季度,半导体市场依旧显的不那么活跃,而芯片的库存量却高居不下,事实上,此时合同厂商的芯片库存量已经处于2002年以来的最高值。不过从另外一个角度来观察,形势也并非太过于悲
  • 关键字: 单片机  放缓  国际  集成电路  嵌入式系统  市场  速度  增长  

集成电路封装高密度化与散热问题

  •   曾理,陈文媛,谢诗文,杨邦朝  (电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054)  1 引言 数字化及网络资讯化的发展,对微电子器件性能和速度的需求越来越高,高阶电子系统产品,如服务器及工作站,强调运算速度和稳定性,而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高,同时,个人电子产品,如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器(PDA)等的显著需求,使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外,半导体技术已进
  • 关键字: SiP  SoC  封装  集成电路  封装  

全球IC构装材料产业回顾与展望

  •        一、全球IC构装产业概况      由全球的IC封测产能利用率来看,2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑,但到2005年第二季时已跌落谷底,并开始逐季向上攀升,在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成左右,整体表现可说是一季比一季好。2005年全球IC构装市场在2004年的增长力道延续之下,全球2005年的IC构装产值达到303亿美元,较2004年增长10.9%,预期在半导体景气逐步加温下,2006年可达336亿美元。
  • 关键字: IC  材料  产业  封装  封装  
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集成电路(ic)卡介绍

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