具有业界领先的 THD 性能和低待机功耗以满足 PFC/能源规范 FAN7529/FAN7530为镇流器和 LCD TV设计提供节能和可靠的解决方案 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出临界导通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因数校正 (PFC) 控制器IC，专为镇流器、笔记本电脑适配器、LCD&nbs
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CRM IC PFC 飞兆半导体 工业控制 控制器 工业控制
CS4525为性能卓越的单芯片D类放大器， 支持模拟和数字音频输入并可提供高质量音质 Cirrus Logic公司（纳斯达克代码：CRUS）推出创新型高集成度的单芯片D类放大器CS4525，专门投放于全球快速增长的平板数字电视市场。CS4525因集成了立体声模数转换器、采样速率转换器、数字音频处理器和一个完整的30W D类放大器，包括控制器和功率级而倍加引人注意。并且，CS4525支持模拟和数字音频信号的进入，凭借其高效的功率级，系统设计无须使用散热器。这些功能更使得CS4
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Cirrus IC Logic 单片机 高集成音频 嵌入式系统 数字电视 消费电子 消费电子
作为“18号文件”(即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)的“升级版”，新的软件和集成电路产业扶持政策正在酝酿出台。 昨天，信息产业部娄勤俭副部长对《第一财经日报》表示，目前信息产业部正联合相关部门研究新政策细则。他称，在原有“18号文件”基础上，新的产业扶持政策将在WTO前提下进行完善。 娄勤俭是在同一天召开的第六届信息产业重大技术发明评选结果发布会上透露上述信息的。 此次评选，有近百个项目参与，中兴通讯的“固网3G系统的若干关键技术”、海信集团的“高清晰高画质数字视频媒体处理
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扶持政策 集成电路 软件 通讯 网络 无线 消费电子 消费电子
线路单元与支路单元 Line unit and tributary unit *|\ o,do 锁相 Phase-lock V uG67'2 定时基准 Timing reference %$ N&xg@! 带电插拔 Hot plug Ju7`[SN 铃流 Ringing current U Xc[eknA] 外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=} 同步保持模式
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集成电路 英语 其他IC 制程
总部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出适用于精密电化学燃料电池组件的高速生产制程，可让各种主要的燃料电池技术大幅节省每千瓦的耗电成本。该公司利用精密的批量挤压印刷技术，可以非常高的分辨率为电子厚膜、表面黏着和半导体装配应用提供高精度、高重复性和高良率的生产特性。 DEK指出，燃料电池技术无疑会在未来的能源应用中扮演更重要的角色。以高精度批量挤压印刷技术来生产燃料电池材料，将会加速此一新时代的来临。更重要的是，这些制程和设备都已相当成熟稳健，而且将从我们为提高商业应用
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电池 燃料电池 IC 制造制程
IC设计基础（流程、工艺、版图、器件） 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路 相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目） 2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与 门
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IC 人才 设计 EDA IC设计
原部标规定的命名方法 X XXX X X 电路类型 电路系列和 电路规格符号 电路封装 T：TTL； 品种序号码 （拼音字母） A：陶瓷扁平； H：HTTL； （三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插；
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集成电路
美国摩根斯坦利的分析师Mark Edelstone预见2007年的半导体市场将被一些麻烦的因素所困扰。作为一个整体，半导体市场曾计划在2006年实现9%的增长，而到了2007年，这个增长速度将被放大至10%，Edelstone在自己最近发表的一篇谈话中认为，目前的这个市场“简直就像是一个大杂烩那样混乱”。 在今年的第四季度，半导体市场依旧显的不那么活跃，而芯片的库存量却高居不下，事实上，此时合同厂商的芯片库存量已经处于2002年以来的最高值。不过从另外一个角度来观察，形势也并非太过于悲
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单片机 放缓 国际 集成电路 嵌入式系统 市场 速度 增长
曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝 （电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054） 1 引言 数字化及网络资讯化的发展，对微电子器件性能和速度的需求越来越高，高阶电子系统产品，如服务器及工作站，强调运算速度和稳定性，而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高，同时，个人电子产品，如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器（PDA）等的显著需求，使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外，半导体技术已进
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SiP SoC 封装 集成电路 封装
一、全球IC构装产业概况 由全球的IC封测产能利用率来看，2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑，但到2005年第二季时已跌落谷底，并开始逐季向上攀升，在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成左右，整体表现可说是一季比一季好。2005年全球IC构装市场在2004年的增长力道延续之下，全球2005年的IC构装产值达到303亿美元，较2004年增长10.9%，预期在半导体景气逐步加温下，2006年可达336亿美元。
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IC 材料 产业 封装 封装
SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界
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IC 封装 名词解释 封装
PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比
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IC 封装 名词解释 封装
H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模
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IC 封装 名词解释 封装
BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的
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IC 封装 名词解释 封装
ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技术，通过一个利用32-Bit询问代码和8-Bit验证码的询问响应方案来取得电池验证
Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一个基于Intersil第二代FlexiHash™ 技术、高度成本优化的固定加密哈希(Hash)引擎。这个器件提供了一个快速、灵活的验证程序，而且可以应用多通道验证来提供最高可能的安全等级。 通过询问响应方案可以取得验证，而且它不要求有固定询问，这
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IC Intersil 电池 电源管理 电源技术 模拟技术 验证 模拟IC 电源
集成电路(ic)卡介绍
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