- 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出坚固型600V三相栅极驱动器IC，主要应用于包括永磁电机驱动的家电、工业驱动、微型变频器驱动和电动汽车驱动等在内的高、中和低压电机驱动应用。
IRS26310DJPbF把功率MOSFET和IGBT栅极驱动器与三个高侧及三个低侧参考输出通道集成在一起，在高达20V MOS栅极驱动能力及最高600V工作电压下，可提供200mA/350mA的驱动电流。新款 IC整合了集成的自举二极管，可提供全面的保护功能，包括改进的
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IR 三相栅极 驱动器 IC
- 电力、电子两大领域并行发展
功率半导体器件在其发展的初期(上世纪60年代-80年代)主要应用于工业和电力系统，近二十年来，随着4C产业(通信、计算机、消费电子、汽车)的蓬勃发展，功率半导体器件的应用范围有了大幅度的扩展，已渗透到国民经济与国防建设的各个领域，其技术已成为航空、航天、火车、汽车、通讯、计算机、消费类电子、工业自动化和其他科学与工业部门的至关重要的基础。
过去，通常把大规模集成电路和功率半导体器件的关系比喻为大脑和四肢，因为大规模集成电路的作用是接受和处理信息，而功
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半导体 4C产业 集成电路 存储器 电源管理
- 2007年产业回顾
2007年中国集成电路产业在经过2006年的高速增长后，整体发展增速有所放缓。国内集成电路设计业在2007年发展也明显减速，全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。规模由2006年的186.2亿元增加到225.7亿元。
图1 2003－2007年中国集成电路设计业规模及增长 数据来源：赛迪顾问 2008，01
2007
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IC 设计业 集成电路
- 1、数字助听器开拓是必然的技术支持
助听器的设计具有严格的技术要求。助听器必须足够小的体积(以便置于人耳之中或其后部)、极低的运行功耗且不得引入噪声或失真。为满足这些要求，现有的助听器件消耗的电流低于1mA，工作电压为1V，并占用不到 的硅片面积(通常这意味着两个或三个元件需要彼此堆叠放置)。
典型的模拟助听器由具有非线性输入/输出功能以及频率相关增益的放大器所组成。但是，与数字处理相比，这种模拟处理的缺点在于其依赖定制电路、不具备可编程性且成本较高。相比于同类模拟
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DSP 数字助听器 传导型听力损失 感觉神经型听力损失 集成电路
- IC(集成电路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”两个方向发展。所谓“更小”，是指缩小芯片的特征尺寸，从而提高集成度；所谓“更大”，是指扩大所加工硅片的直径，从而提高生产效率，降低成本。如今，针对300mm硅片的加工工艺已进入成熟期，业界认定新一代硅片的直径将是450mm。日前，英特尔、三星电子和台积电3家公司达成共识,2012年将是半导体产业进入450mm制造的适当时机。
巨头携手推动产业升级
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IC 集成电路 英特尔 三星电子 台积电
- IC产业全球化早已是业界不争之实。从垂直整合到专业分工，IC业无不具有全球化的特点。如果想在这个产业中立足，中国IC企业必须有全球化的发展眼光。
中国IC企业自从诞生之日起就必须面对全球化的竞争，即使它前期主要针对国内市场，那也同样避免不了与国际企业的竞争，因为中国市场早就是国际IC厂商的必争之地。中国电子整机制造业的发展，不但带动了IC市场的不断增长，全球IC产业的重心也会不断向中国转移。这对于国内企业来说，是一个千载难逢的机遇，但同时也是一个严峻的挑战，因为中国IC产业目前还面临核心技术缺乏
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IC 半导体 集成电路 全球化
- 我国半导体产业日益成为全球化的产业，其市场变化多端，技术加速演进，产业链演变加剧。在这样的大背景下，国内半导体企业将迎来有史以来最重要的一个历史性关键时刻，这是机遇，更是挑战。而立足于国内市场、坚持创新则是国内半导体企业面临这场历史机遇和挑战时的不二选择！
在经济全球化的潮流下，全球产业转移速度加快，而全球半导体产业也向以中国大陆为主的亚太地区进行转移。美国作为全球半导体行业最先新兴的地区，优势地位逐渐削弱。欧洲许多后崛起的跨国企业，具有强大的创新能力。20世纪70年代，日本半导体行业取得了迅速
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IC 半导体 展讯 集成电路
- 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，纳斯达克交易代码：MIPS）今天宣布，BroadLight已经选择高性能 MIPS32® 24K® 内核作为其新型 GPON 系统级芯片（SoC）的基础核心。BroadLight 今天还宣布针对光纤到户（fiber-to-the-home，FTTH）应用的 BL2348 GPON 家庭网关（RG）SoC 解决方案已经开始提供样品。
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BroadLight SoC MIPS 集成电路 GPON
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)，今天公布了一系列新的定制IC设计功能，帮助芯片制造商加快大型复杂设计的量产化，尤其是在65纳米及以下的高级节点工艺。这些经过实际生产证明对Virtuoso®技术的提升，进一步强化了Cadence用于降低风险和提升生产力的同时管理几何尺寸与复杂性的全套解决方案。
对Virtuoso® 定制设计平台的主要改进将会出现在最新版本中，提供更为紧密的可生产性整合、更好的寄生分析，更快的仿真工具，用于精确而高效地验证
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Cadence IC 定制数字 模拟/混合信号 系统级芯片设计 Virtuoso
- 集成电路产业经过50年的发展已进入相对成熟的阶段，中国半导体企业应充分利用市场优势和资源优势，选择差异化的发展道路，积极参与国际合作，在全球竞争中占据一席之地。
1958年美国德州仪器公司发明集成电路之后，硅平面技术的发展创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——— 集成电路产业。在过去50年间，无数的精英倾尽智慧和勤奋，创造了大量可载入科技史册的技术成果和无数个让经济学家感叹的经济奇迹。
专业化、竞争性和技术持续革新是半导体产业发展趋
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半导体 集成电路 摩尔定律
- 系统概述
中国石化加油IC卡工程是一个跨平台、范围广、涉及面宽的全国性系统建设工程。中国石化股份有限公司应对不断提高的服务需求、顺应信息化带动产业化的技术发展趋势，利用先进的电子信息技术，以IC卡为载体，实现了中国石化成品油零售系统的改造。通过工程的建设，在中国石化辖域的所有加油站内实现一卡在手，各地加油的目标。以IC卡这一现代支付工具取代传统的现金、油票等结算方式，在加油站安装加油站管理控制了系统，实现成品油零售业务的电子支付和交易数据的自动采集；提高加油站经营管理的科技含量和服务水平，从而进
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IC 中国石化 PC
- 近年来，国内电子信息产业保持了持续快速发展的势头，2007年产业规模已达5.6万亿元，在全国工业中所占比重达到12%。在规模迅速扩大的同时，国内电子信息产业结构也正在发生着深刻变革，产业形态正由加工组装向自主创新转型，发展热点正由下游电子整机产品向上游半导体、光电子、软件等领域拓展，投资重心也由东部沿海向中西部地区延伸。
国内电子信息产业的快速发展与升级，为上游元器件行业提供了良好的发展环境。以集成电路产品为例，中国目前已成为全球最大的集成电路市场。2007年市场需求规模达到5410亿元人民币，
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IC China 电子信息产业 苏州
- ICE3BS03LJG
ICE3BS03LJG是F3 PWM控制器系列中采用DSO-8封装的最新成员。它适用于功率在30W到100W之间的各种中等功率应用，譬如DVD播放器/刻录机、机顶盒、适配器等。
ICE3BS03JG是一款体积极小的多功能器件。它采用了最新的技术实现其功能和特性。由于采用了Bi-CMOS工艺，该器件具有更宽的工作电压(Vcc)范围。主动突发模式是其从之前的产品中所保留的最重要的特性，利用该特性，可与启动单元一道共同实现最低的待机功耗。频率抖动以及软栅驱动特性可以有效地降低电磁干扰
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AC/DC，IC
- 近日，日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示，随着许多新的封装技术导入以满足市场需要，日月光（ASE）相信全球IC封装测试业的新时代已经到来，各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。
随着摩尔定律缓慢地于2014年向16纳米工艺过渡，与之前5至10年相比较，由于终端电子产品市场的需求，IC封装的型式急剧增加，在过去的5年中己有4至5倍数量的增加，相信未来的5年将继续增长达10倍。随着IC封装业的新时代到来肯定会给工业带来巨大的商机。
2000年ASE认为倒装技术（fl
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IC 封测 倒装芯片 封装技术 ASE
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有限长序列的DFT(离散傅里叶变换)特点是能够将频域的数据离散化成有限长的序列。但由于DYT本身运算量相当大，限制了它的实际应用。FFT(快速傅里叶变换)算法是作为DFT的快速算法提出，它将长序列的DFT分解为短序列的DFT，大大减少了运算量，使得DFT算法在频谱分析、滤波器设计等领域得到了广泛的应用。
FPGA(现场可编程门阵列)是一种具有大规模可编程门阵列的器件，不仅具有专用集成电路(ASIC)快速的特点，更具有很好的系统实现的灵活性。FPGA可通过开发工具实现在线编程。与C
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FPGA FFT 集成电路 DFT
集成电路(ic)卡介绍
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