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把握创新需求和自身特色是IC企业主要课题
- 应该综合来谈创新，不能盲目创新，不能为创新而创新，创新背后是长期的技术积累。只有这样才能做到厚积而薄发。 今年既是盼望已久的奥运之年，又是全球集成电路诞生50周年。不过对于具备周期性发展特点的半导体产业而言，奥运年对其发展的影响还是有限的。企业真正想有实质性的突破，还是需要稳扎稳打、修炼扎实的内功。对于创新而言，创新是企业发展的生命线，不过创新需要大的前提和方向，找准各自的市场定位，有针对性的创新才能促使企业良性发展。 数字家电市场显著扩大 我国半导体产业目前还是处于发展初期。因为第
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青岛集成电路平台推出控制器芯片等项目
- 科技创新平台建设自去年启动以来，“建平台、搭平台”成了区市科技部门的普遍呼声，他们说：“建设平台抓住了工作的牛鼻子，解决了中小企业创新的共性问题。” 据青岛市科技局有关人士介绍，依托区市建设创新平台旨在优化配置科技资源、降低创新成本、提高创新效率。根据有关规划，在建设1个市级综合性创新服务平台基础上，我市鼓励12区市依照实际条件和自身特色建立各类科技创新服务平台。 在市南，通过大力培育“平台+孵化器+产业基地”模式，数
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我国封装业正从低端向中高端迈进
- 我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长 26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新，贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。 随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣
- 关键字： IC
消费电子拉动IC业增长 未来发展仍需政策扶持
- 2007年我国IC(集成电路)产业增速有所回落，2008年全球半导体产业景气不明朗，但国际半导体产业向中国转移的趋势不可阻挡。中国市场需求稳定，尤其是面向大众消费类的电子产品需求旺盛，加之奥运市场启动等因素拉动，我国IC产业成长速度有望恢复至37%。 但我国IC产业也面临着人民币升值、原材料价格上涨、传统产品降价等一系列挑战，尤其是我国集成电路企业税负过重，而发展集成电路产业新的政策又迟迟未颁布，这给我国IC产业的发展带来了一些障碍。因此，我们希望政府尽快出台相关政策，为我国IC产业的发展扫清障
- 关键字： 集成电路
我国IC支撑业进展乐观延伸领域拓宽 照明节能带来新机遇
- 在国家提供进一步优惠政策的情况下，在未来三五年内，整体支撑业的局面会有很大改观。在原辅材料、设备、产品服务等诸多方面都会有长足的进步，支撑业所提供的支撑无论从数量上还是水平上，都会延伸到更广的领域和更高的平台。 2007年中国集成电路产业在首次突破1000亿元的基础上，继续稳步增长，规模达到1251.3亿元。中国集成电路产业的增长为我国IC支撑企业带来哪些新的机遇和挑战?我国IC支撑业又呈现哪些新特点?面临什么新的市场机会?对此，中国半导体行业协会支撑分会理事长周旗钢日前接受了记者的采访。
- 关键字： IC
IC载板未来市场发展趋势浅析
- IC载板(IC Substrate)主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。 IC载板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件，逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。 由BGA架构作为基础，发展
- 关键字： IC
我国IC支撑业进展乐观 照明节能机遇难得
- 在国家提供进一步优惠政策的情况下，在未来三五年内，整体支撑业的局面会有很大改观。在原辅材料、设备、产品服务等诸多方面都会有长足的进步，支撑业所提供的支撑无论从数量上还是水平上，都会延伸到更广的领域和更高的平台。 2007年中国集成电路产业在首次突破1000亿元的基础上，继续稳步增长，规模达到1251.3亿元。中国集成电路产业的增长为我国IC支撑企业带来哪些新的机遇和挑战?我国IC支撑业又呈现哪些新特点?面临什么新的市场机会?对此，中国半导体行业协会支撑分会理事长周旗钢日前接受了《中国电子报》记者
- 关键字： 集成电路
我国封装业正从低端向中高端迈进
- 我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新，贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。 随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已
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IC制造技术关注特殊工艺 需强化产业链合作
- 如今，IC(集成电路)制造技术进步的代价越来越大，产业链各方必须通力协作以降低技术创新的成本。本土企业在技术创新的道路上，必须针对自身的实际情况，选择适合自己的发展策略。 近年来，全球0.16微米以下工艺产能迅速增长。中国半导体行业协会的统计数字显示，从2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下工艺产能由24.8万片/周增至123.7万片/周。为缩短与国际先进企业在技术上的差距，持续投资以增强创新能力是本土集成电路制造企业的必然选择。 制造工艺向高端发展 集成电路的技术
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应主攻嵌入式系统领域
- 自主创新是以自己为主体、自己把握主动权的创新，必须要形成自己的创新点。 集成电路的发展直接推动了信息化社会的进程。集成电路作为主要的元器件，在计算机、通信、信息家电、信息安全和国防安全等领域，都起着基础性的作用。在“信息化带动工业化，工业化促进信息化”的新型工业化道路上，集成电路无疑扮演着极其重要的角色。 在嵌入式系统领域加快研发 在计算机系统所需的芯片方面，通用CPU已构成相对垄断的势态，Intel和AMD这两家几乎包揽了世界上通用个人计算机(PC)的芯片供
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前端IC决定超声系统整体性能
- 超声系统是目前广泛使用的最精密复杂的信号处理仪器之一。像任何复杂的仪器一样，由于性能、物理和成本要求的原因，实现时要做出许多权衡。掌握一些系统级的知识对于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪声放大器(LNA)、时间增益补偿放大器(TGC，一种可变增益放大器)和模数转换器(ADC)。这些模拟信号处理IC是决定系统整体性能的关键因素。前端IC的特性规定了系统性能的限度，一旦引入噪声和失真，实际上不可能再去除它们。 在所有超声系统中，在包含48到256芯微同轴电缆的相对较长电缆
- 关键字： IC
全球七大热点电子信息技术发展分析
- (一)集成电路 世界集成电路市场近年来保持稳步增长，据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2007年市场销售值为2194亿美元，比2006年增长4.7%，预计未来几年仍保持一位数的增长态势。集成电路市场具有明显的区域性，亚太地区尤其是日本一直是市场增长的重点区域，目前占世界整体市场份额的最大部分，但其增长速度已经趋缓;欧洲保持稳步增长;美国市场疲软，呈现下降的态势。从企业角度上看，世界主要市场被业内巨头所瓜分，60%以上的市场份额来自于20强企业，其中世界集成电路两大巨头英特尔与三星所占据
- 关键字： 集成电路
中国IC制造业：加速扩张仍需规避风险
- 尽管2007年全球半导体市场表现低迷，但中国的IC制造业仍在不屈不挠地扩充自己的实力。近日，业界传出消息，苏州和舰科技有意携手日商尔必达在南昌投资建设12英寸生产线，用于存储器芯片的生产。但该传言随即被当事双方异口同声地否认。“‘郑和之舰’将驶向何方”无疑是人们关注的话题，而以中芯国际为旗舰的本土IC制造业舰队如何扩大阵容、如何迈向高端更是牵动着整个中国半导体行业的神经。
- 关键字： IC
什么是可编程逻辑？
- 什么是可编程逻辑？ 在数字电子系统领域，存在三种基本的器件类型：存储器、微处理器和逻辑器件。存储器用来存储随机信息，如数据表或数据库的内容。微处理器执行软件指令来完成范围广泛的任务，如运行字处理程序或视频游戏。逻辑器件提供特定的功能，包括器件与器件间的接口、数据通信、信号处理、数据显示、定时和控制操作、以及系统运行所需要的所有其它功能。 固定逻辑与可编程逻辑 逻辑器件可分为两大类 – 固定逻辑器件和可编程逻辑器件。正如其命名一样，固定逻辑器件中的电路是永久性的，
- 关键字： 可编程逻辑 集成电路
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