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集成电路(ic)卡 文章 最新资讯

献策产业发展 IC巨头云集成都

  •   昨日,国内规模最大的IC(集成电路)产业盛会——第13届“国际集成电路研讨会暨展览会”首度在成都举办,来自国内外的近百家IC设计、制造企业齐聚本地,展示了行业最新的技术、设备和发展趋势,不少国际IC知名企业更是对本地产业环境青睐有加、献计献策。   本地企业 在家门口找到展示机会   “中国内地正在出现一批新的电子制造业中心,成都无疑是其中最为瞩目的一个!”在昨天的开幕式上,展会主办方、纳斯达克上市公司、全球IT信息巨头环球资
  • 关键字: 集成电路  

把握创新需求和自身特色是IC企业主要课题

  •   日前,联想集团1亿美元卖掉手机业务成为业界和业内人士关注的焦点。众多的有识之士也纷纷发表了自己的高见,并普遍认为,联想卖掉手机业务是甩掉了包袱。更有业内人士认为,出卖后的联想手机应该收购摩托罗拉的手机业务,重振中国的手机业务。针对这些观点,笔者作为手机业务的局外人,只是根据市场的事实来阐释自己对于联想集团卖掉手机业务的一些臆想。   首先,联想卖掉手机业务最直接的原因是联想集团可以在下个财季获得6600万美元的收益。众所周知的事实是,联想在发布下个季度财报的同时,也会同时发布年报,通过联想集团前三个
  • 关键字: 集成电路  

IC主要应用已从商业转向消费类电子领域

  • 我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下,代工线将不得不更多地谋求外部订单,对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现,将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难,产品问题仍然是困扰设计业的核心问题,产品升级换代将是不可回避的严峻挑战,工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗,必然导致产业发展乏力。 我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后,将逐渐进入调整阶段。预计未来几年,我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时,产业发展会逐渐趋稳,不
  • 关键字: IC  

IC产业:制造业快速增长 设计业挑战严峻

  •   回顾2007年,面对全球半导体市场增长乏力,国内IT产业发展趋缓的整体环境,中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头,产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长,规模达到1251.3亿元,同比增长24.3%。   2003-2007年中国集成电路产业销售收入规模及增长        IC封测业增幅最大   在2007年国内集成电路各行业的发展上,IC(集成电路)设计、芯片制造与封装测试行业均有增长,其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装企业增资扩产和
  • 关键字: IC 制造  

把握创新需求和自身特色是IC企业主要课题

  •   应该综合来谈创新,不能盲目创新,不能为创新而创新,创新背后是长期的技术积累。只有这样才能做到厚积而薄发。   今年既是盼望已久的奥运之年,又是全球集成电路诞生50周年。不过对于具备周期性发展特点的半导体产业而言,奥运年对其发展的影响还是有限的。企业真正想有实质性的突破,还是需要稳扎稳打、修炼扎实的内功。对于创新而言,创新是企业发展的生命线,不过创新需要大的前提和方向,找准各自的市场定位,有针对性的创新才能促使企业良性发展。   数字家电市场显著扩大   我国半导体产业目前还是处于发展初期。因为第
  • 关键字: IC  

青岛集成电路平台推出控制器芯片等项目

  •   科技创新平台建设自去年启动以来,“建平台、搭平台”成了区市科技部门的普遍呼声,他们说:“建设平台抓住了工作的牛鼻子,解决了中小企业创新的共性问题。”   据青岛市科技局有关人士介绍,依托区市建设创新平台旨在优化配置科技资源、降低创新成本、提高创新效率。根据有关规划,在建设1个市级综合性创新服务平台基础上,我市鼓励12区市依照实际条件和自身特色建立各类科技创新服务平台。   在市南,通过大力培育“平台+孵化器+产业基地”模式,数
  • 关键字: 集成电路  

我国封装业正从低端向中高端迈进

  •   我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计,2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元,同比增长 26.4%,继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上,产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新,贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。   随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高,封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣
  • 关键字: IC  

消费电子拉动IC业增长 未来发展仍需政策扶持

  •   2007年我国IC(集成电路)产业增速有所回落,2008年全球半导体产业景气不明朗,但国际半导体产业向中国转移的趋势不可阻挡。中国市场需求稳定,尤其是面向大众消费类的电子产品需求旺盛,加之奥运市场启动等因素拉动,我国IC产业成长速度有望恢复至37%。   但我国IC产业也面临着人民币升值、原材料价格上涨、传统产品降价等一系列挑战,尤其是我国集成电路企业税负过重,而发展集成电路产业新的政策又迟迟未颁布,这给我国IC产业的发展带来了一些障碍。因此,我们希望政府尽快出台相关政策,为我国IC产业的发展扫清障
  • 关键字: 集成电路  

我国IC支撑业进展乐观延伸领域拓宽 照明节能带来新机遇

  •   在国家提供进一步优惠政策的情况下,在未来三五年内,整体支撑业的局面会有很大改观。在原辅材料、设备、产品服务等诸多方面都会有长足的进步,支撑业所提供的支撑无论从数量上还是水平上,都会延伸到更广的领域和更高的平台。   2007年中国集成电路产业在首次突破1000亿元的基础上,继续稳步增长,规模达到1251.3亿元。中国集成电路产业的增长为我国IC支撑企业带来哪些新的机遇和挑战?我国IC支撑业又呈现哪些新特点?面临什么新的市场机会?对此,中国半导体行业协会支撑分会理事长周旗钢日前接受了记者的采访。  
  • 关键字: IC  

IC载板未来市场发展趋势浅析

  •   IC载板(IC Substrate)主要用以承载IC,内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号,除了承载的功能之外,IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。   IC载板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品,制造流程与PCB产品相近,但精密度大幅提升,且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件,逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。   由BGA架构作为基础,发展
  • 关键字: IC  

我国IC支撑业进展乐观 照明节能机遇难得

  •   在国家提供进一步优惠政策的情况下,在未来三五年内,整体支撑业的局面会有很大改观。在原辅材料、设备、产品服务等诸多方面都会有长足的进步,支撑业所提供的支撑无论从数量上还是水平上,都会延伸到更广的领域和更高的平台。   2007年中国集成电路产业在首次突破1000亿元的基础上,继续稳步增长,规模达到1251.3亿元。中国集成电路产业的增长为我国IC支撑企业带来哪些新的机遇和挑战?我国IC支撑业又呈现哪些新特点?面临什么新的市场机会?对此,中国半导体行业协会支撑分会理事长周旗钢日前接受了《中国电子报》记者
  • 关键字: 集成电路  

我国封装业正从低端向中高端迈进

  •   我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计,2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元,同比增长26.4%,继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上,产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新,贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。   随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高,封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已
  • 关键字: IC  

IC制造技术关注特殊工艺 需强化产业链合作

  •   如今,IC(集成电路)制造技术进步的代价越来越大,产业链各方必须通力协作以降低技术创新的成本。本土企业在技术创新的道路上,必须针对自身的实际情况,选择适合自己的发展策略。   近年来,全球0.16微米以下工艺产能迅速增长。中国半导体行业协会的统计数字显示,从2003年第一季度到2007年第三季度,0.16微米以下工艺产能由24.8万片/周增至123.7万片/周。为缩短与国际先进企业在技术上的差距,持续投资以增强创新能力是本土集成电路制造企业的必然选择。   制造工艺向高端发展   集成电路的技术
  • 关键字: IC  

应主攻嵌入式系统领域

  •   自主创新是以自己为主体、自己把握主动权的创新,必须要形成自己的创新点。   集成电路的发展直接推动了信息化社会的进程。集成电路作为主要的元器件,在计算机、通信、信息家电、信息安全和国防安全等领域,都起着基础性的作用。在“信息化带动工业化,工业化促进信息化”的新型工业化道路上,集成电路无疑扮演着极其重要的角色。   在嵌入式系统领域加快研发   在计算机系统所需的芯片方面,通用CPU已构成相对垄断的势态,Intel和AMD这两家几乎包揽了世界上通用个人计算机(PC)的芯片供
  • 关键字: 集成电路  

前端IC决定超声系统整体性能

  •   超声系统是目前广泛使用的最精密复杂的信号处理仪器之一。像任何复杂的仪器一样,由于性能、物理和成本要求的原因,实现时要做出许多权衡。掌握一些系统级的知识对于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的,尤其是低噪声放大器(LNA)、时间增益补偿放大器(TGC,一种可变增益放大器)和模数转换器(ADC)。这些模拟信号处理IC是决定系统整体性能的关键因素。前端IC的特性规定了系统性能的限度,一旦引入噪声和失真,实际上不可能再去除它们。   在所有超声系统中,在包含48到256芯微同轴电缆的相对较长电缆
  • 关键字: IC  
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