- 赵元富—北京时代民芯科技有限公司总经理，在短短两年时间里，带领坐落在北京南部“东高地”的IC设计公司，在激烈的市场竞争中站稳了脚跟，坐上了手表芯片老大的位置。而两年前，这家公司在民用产品市场上还是一片空白。
2005年11月18日，在中国航天时代电子公司的主导下，采取投资主体多元化的体制，将航天771所和772所集成电路设计部分及相关资源集中整合，组建了北京时代民芯科技有限公司。在公司成立庆典仪式上，前来捧场的IC设计业上下游企业代表达到300余位，足见业界对它抱了多么大的期望。然而，被业界看好
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- 在各种不同类型的光源中，高亮度 LED(发光二极管) 目前增长势头良好，正开始替代白炽灯、卤素灯、荧光灯、 HID氙气灯等其它种类的光源。过去，由于受到光线输出的限制，LED 只适用于仪器发光。近年来，高亮度 LED(HBLED)开始用于建筑照明、装饰照明，以及标识牌照明等。HBLED 亦成为 CCFL(冷阴极荧光灯)光源的有力替代品，用作液晶电视和显示器的背光照明。随着 HBLED 技术的不断发展，HBLED发光效率可以达到 35 至 50 lm/W(流明/瓦)，已经超过了白炽灯和卤素灯，并可以与荧
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- 新华网上海12月28日电(记者季明)总部设在上海的中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，已与IBM(国际商业机器公司)签订45纳米“互补性氧化金属半导体”技术许可协议，这意味着中芯国际今后将可以使用IBM技术来提供12英寸芯片的代工服务。 根据协议，IBM将会把45纳米低功耗以及高速
芯片技术转移给中芯国际。其中低功耗技术可用于移动通讯产品的应用，例如整合了3G，多媒体，图像处理以及芯片组功能的高端手机；高速的技术可以支持图像以及其他消费性电子产品的生产。
中芯国际公司副总裁斯曼斯
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- 光刻胶是集成电路中实现芯片图形转移的关键基础化学材料，在光刻胶的高端领域，技术一直为美国、日本厂商等所垄断;近年来，本土光刻胶供应商开始涉足高档光刻胶的研发与生产，苏州华飞微电子材料有限公司就是其中一家。
据华飞微电子总工程师兼代总经理冉瑞成介绍，目前华飞主要产品系列为248nm成膜树脂及光刻胶，同时重点研发193nm成膜树脂及光刻胶和高档专用UV成膜树脂及光刻胶。
冉瑞成表示，248nm深紫外(DUV)光刻胶用于8-12英寸超大规模集成电路制造的关键功能材料，目前的供应商基本来自美国、日
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- FSI 国际有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技术在自对准多晶硅化物形成后去除了未反应的金属薄膜。通过实现这一新的工艺，IC制造商可以在钴、镍和镍铂硅化物集成过程中，大幅度减少化学品的使用和降低对资金的要求。新订购的FSI ZETA® Spray Cleaning System喷雾式清洗系统中已经采用了FSI ViPR™技术，并将用于升级最近已经在生产现场安装的系统。
镍铂硅化物最早应用于65nm逻辑器件，因为它的阻抗更低，从而可实现器件性能的大幅改善。但
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- 根据预测，随着大型PC芯片制造商包括英特尔、AMD和Nvidia更多地采用多层板，以及无线芯片巨头如高通和博通更多地采用芯片级封装基板，这将促进台湾IC基板产业收入明年增加约30%。
台湾的产业监管机构指出，预计大型芯片制造商会增加基板用量，岛内IC基板制造商包括全懋精密公司、景硕科技公司和南亚线路板公司在资本支出上明年可能会在今年的基础上增加10%。明年，景硕科技公司产量将增加30%，这样它可以生产出足够制造1亿枚芯片的材料，其产量甚至可能超过日本的揖斐电电子，成为世界第一大芯片级封装基板供货
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- 中国的IC产业从一味跟踪模仿到自主设计、自主创新，走过了一条艰辛坎坷的道路。在2007年“中国芯”技术与发展大会上我们看到，中国芯片已经在移动通信、数字电视、数字音视频处理、中央处理器、移动处理器、数字转换等领域，取得了突破性的进展。我国集成电路设计企业设计的芯片产品愈加多元化，产品的档次、技术水平大幅度提升，自主创新能力有所加强，部分产品实现了技术和市场的双重突破。但不可否认，在应用引领持续创新的同时，我国的IC设计企业还很弱小，中小企业为主的产业格局还没有从根本上改变，中小企业最具有活力，但同时它
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- 近日，由信息产业部电子信息产品管理司指导、信息产业部软件与集成电路促进中心组织的第二届“中国芯”评选在北京揭晓。展讯通信(上海)有限公司等企业生产的5款芯片获最佳市场表现奖，北京凌讯华业科技有限公司等企业的5款芯片获最具潜质奖。
从本届获奖产品可以看出，2007年，我国集成电路芯片的发展取得了长足进步：在最佳市场表现奖中，由展讯通信有限公司自主研发、生产的一款多媒体娱乐基带芯片(SC6600M)以3.08亿元人民币的销售额高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的闪存盘控制芯片(CMB2091)则以7
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- 信息产业部CSIP-AMD集成电路专项培训在青岛启动。信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武、青岛市市委常委常务副市长王书坚、信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)副主任邱善勤、AMD中国区副总裁潘晓明以及来自各方的领导嘉宾出席了启动仪式。
丁文武副司长在启动仪式上指出，目前中国的集成电路产业正处于高速发展时期，无论是集成电路的设计、制造还是封装业，产业规模都在不断扩大，在世界集成电路市场中所占份额不断提高。然而高速发展中的中国集成电路产业也面临着诸多问题，缺乏核心设计能力是制约集成电路
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- HT1632为内建显示内存的LED面板驱动IC，支持驱动32x8点及24x16点之分辨率，若应用点数需更高，HT1632也支持串接扩充之功能。适用于健身器材、电子镖靶、万年历、讯息显示及数字时钟等应用。
其内含显示内存，内存的数据会直接对应到显示画面，可增加使用者在编写程序时的便利性，同时其传输接口同HT1622，对于已习惯HT162x LCD系列的使用者，可节省程序开发时间。
HT1632的工作电压为2.4V~5.5V，采用52QFP封装，具有16阶PWM亮度调节功能及内建256K RC
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- 在市场调研公司ABI的全球RIFD应答器IC供应商排名榜上，恩智浦半导体(NXP)和EMMicroelectronic这两家欧洲供应商位居前三。NXP名列榜首，德州仪器(TI)排在第二位。
ABI的供应商矩阵评估了从频率诊断供应商到单频率产品供应商的RFID应答器IC生产商。
据ABI的研究主管MichaelLiard：“这种供应商矩阵是考察核心RFID产品类别的系列指标中的第一种，是为了对RFID解决方案价值链上的直接竞争者进行同类比较。”
根据创新与执行指标对供应商进行评价。前者
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- 市场研究公司Gartner周四发表声明预计，由于电脑内存制造商减少投资，明年全球半导体设备市场的规模将缩小近10%。Gartner预计，明年全球芯片设备支出将从今年的448亿美元下降至403亿美元左右。
由全球用于生产微芯片的产品制造商组成的行业协会国际半导体设备材料产业协会(SEMI)本月初预计，2008年全球芯片设备的支出为410.5亿美元，不过该协会估计2007年的芯片设备支出为417亿美元，认为下降幅度小于上述的下降幅度。
Gartner分析师克劳斯在谈到电脑中使用的DRAM(动态
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- LSI 公司 日前宣布向位于加利福尼亚州山景市 (Mountain View) 的计算机历史博物馆捐赠了其首枚晶体管的复制品，以庆祝晶体管发明 60 周年。
晶体管是1947 年 12 月 16 日由贝尔实验室的科学家 John Bardeen、Walter Brattain 和 William Shockley 共同发明的，它是当今集成电路的构建块，而集成电路则是从电脑到手机乃至导弹和心脏起搏器等各种产品的中枢。 晶体管于1951 年最早由位于宾夕法尼亚州阿伦敦联合大道 (Union Boul
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- 国家近期将逐步完善半导体产业政策，出台一系列政策法规，将产业发展逐步纳入法制化轨道。
据电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，目前，国家有关部门正在制定进一步鼓励IC制造业发展的政策，新政策有望在今年底之前出台。此外，国家有关部门还制定了软件与集成电路产业发展条例，将软件与集成电路发展纳入法制轨道，此条例已经纳入今年国务院的立法规划。
据了解，国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点，国家“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中，有2个与集成电路有关。“十一
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- 1、 IR2167集成电路特点
1为一集PFC功能和半桥驱动器电路一体的电子镇流器控制集成电路。
2PFC电路工作在临界导通升电压工作模式。
3无需PFC电流检测电阻。
4工作频率、预热时间可编程。
5斜波点火频率可编程。
6灯电路过电流保护值可编程。
7灯丝工作状态检测和灯丝故障保护。
8灯电路容性工作模式保护。
9灯电路电源供电电压过低保护。
10灯管更换后灯电路的自动再启动。
11灯电路热过载保护。
12灯输出驱动电路死时间可编程。
13电源供电VCC引脚的内置15.6V稳
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集成电路(ic)卡介绍
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