- 飞兆半导体推出最高集成度CCFL背光逆变器驱动IC，针对N-N半桥、推挽式和P-N 全桥LCD背光逆变器设计，能够节省空间和成本，同时提供出色的系统可靠性及简化设计。FAN7316和FAN7317 具有宽泛的输入电压范围并内置灯管开路保护 (open lamp protection，OLP) 和灯管开路调节 (open lam regulation，OLR*) 电路，与市场上类似的器件相比，可在四个灯管的逆变器设计中省去多达30个外部元件。这些高度集成的CCFL背光逆变器驱动IC具有可选择的亮度调节极
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飞兆半导体 CCFL IC 模拟IC
- 中国集成电路设计业起步较晚，近几年时间一直高速发展，保持30-50%高速增长，根据中国半导体行业协会设计分会统计2007年年增长只有12%，远低于前几年的快速增长。
2008年相信对于超过500家集成电路设计公司中的大多数将更加艰难，几年来对集成电路设计业的连续投资2008年到达收获盘整期，上市的上市，重组的重组，清盘的清盘，一些成功把握市场脉搏的公司会继中星微、珠海炬力、上海展讯后进入资本市场，更多的公司则可能面临被收购甚至清盘的命运。
超过五百家集成电路设计公司可能比全世界集成电路设计
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集成电路 重组 消费电子
- 中国芯片制造商中芯国际(SMIC)宣布，周四公司已经对IBM的45纳米集成电路制成技术加以认证。
SMIC说，公司将会采用IBM的CMOS技术制造300毫米晶圆片，这些晶圆片用于SMIC的制造工厂。CMOS，或者说金属氧化物半导体元件，是微处理器所采用的一种主要的集成电路。
公司在一次联合声明中表示，IBM技术将被用于制造图形处理芯片、芯片组、用于高端移动电话的元件，以及其他消费设备。该认证技术预期将对SMIC的65纳米低端技术加以补充。
SMIC的总部设在上海，是中国最大的晶圆制造
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芯片 45纳米 CMOS IC 制造制程
- 集成电路设备从样机的诞生到最终上大生产线，需要一个台阶，即建立工艺实验线或工艺引导线，为设备厂商的产品最终进入大生产线提供“实战经验”。
日前，中微半导体设备(上海)有限公司于在日本举办的“SEMICONJapan2007”上宣布，推出65纳米及45纳米高端芯片加工设备，而本月11日，由芯硕半导体(中国)有限公司研制的国内首台亚微米级无掩膜(直写式)光刻机在合肥通过科技成果鉴定，一举填补国内空白，这两条消息的相继宣布，无疑为国产半导体设备产业的发展打了一剂强心针。
提高技术铺平进入大生产线
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集成电路 半导体 IC 半导体材料
- 模拟芯片产业并没有因为数字时代的到来而停滞不前，相反，随着数字产品对模拟芯片的需求，模拟芯片的应用领域也不断扩大。模拟芯片市场的发展也会随着“硅周期”的变化而有所起伏，虽然中国半导体市场增长速度非常快，但是在大环境不利的时期增长也会随之放缓，不过不会像全球半导体市场一样剧烈变化。随着2008年北京奥运会的临近，业界对中国的模拟芯片市场也增添了一分期许。
本土厂商发展势头强劲
模拟器件是连接数字世界与真实世界的纽带，其应用范围涵盖汽车、计算机及外设、消费电子、无线与有线通讯和工业等诸多领域。
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模拟芯片 IC 转换器 模拟IC
- 日前获悉，国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说，如果顺利通过三部委会签，该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。
据记者了解，132号文的项目指南将每年发布一次。今年的项目指南涵盖面比较广，包括计算机、通讯、汽车电子、安全、政府信息化、企业信息化等所用到的集成电路芯片的研发，另外对于制造工艺、封装工艺、测试技术等也将拨出专
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集成电路 封装 测试 逻辑电路
- 19世纪80年代以前，所有的集成电路制造企业都是IDM(集成器件制造)类型的企业，1987年，中国台湾积体电路公司的成立标志着全球集成电路制造业中出现了一种新类型企业，芯片代工企业既Foundry。
Foundry的出现代表着集成电路产业的垂直分工模式的形成。经过几十年发展，目前全球Foundry厂商主要分布在亚太地区，代表性企业有台积电、台联电、中芯国际、新加坡特许、和舰科技等。Foundry厂商与IDM厂商一起组成全球集成电路制造业的两大阵营。
Foundry厂商的主营业务是芯片代工，
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集成电路 芯片 代工 IC 制造制程
- 45纳米产品问世 集成电路新时代来临
冯晓伟
事件回顾：2007年11月12日，英特尔发布了16款采用45纳米工艺生产的服务器及高端PC处理器，标志着45纳米集成电路产品正式投入到应用领域，预计到2008年第三或第四季度时，英特尔的45纳米产品在数量上将超过65纳米产品。次日，美国高通公司宣布已使用基于TSMC45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半导体宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射频制造技术的功能芯片。
编辑点评：随着全球领先制造企业先后宣布跨入
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十大事件 集成电路 芯片
- 虽然今年开春以来，半导体厂股价惨跌，不过不仅上游IC设计业者对今年展望乐观，后段封测厂也对今年营运充满信心。业者表示，由于晶圆代工厂六五奈米接单比重大增，一线封测厂如日月光、矽品等高阶覆晶封测生产线利用率可望维持高档;晶圆代工厂及DRAM厂今年的晶圆出货将较去年增加一五%左右，所以晶圆测试厂京元电、欣铨、力成等营收可望同步成长;至于类比IC及消费性IC出货量也放大二五%以上，二线厂如超丰、菱生、矽格等已开始增加产能因应。整体来看，今年封测厂营收平均可望较去年成长一五%至二○%。
美国消费性电子展
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半导体 IC GPS EDA IC设计
- 对于中国的半导体产业而言，2008年将是又一轮循环发展的新起点。这一年，既是中国的首个奥运年，也是全球第一块集成电路(IC)诞生50周年。感知事业冷暖，预言市场趋势，虽有着诸多不确定的变数，但跟随2007年半导体产业发展脚步，仍是有迹可循。
国际市场将回暖?
2007年，全球半导体产业继续疲软。
虽然2006年底和2007年初，国内外各大业内机构对2007年全球半导体市场都有一个相对乐观的预测，普遍认为2007年度全球市场的增长率将在5%～10%之间，但根据世界半导体贸易统计组织(W
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半导体 IC DRAM 半导体材料
- 集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
“十一五”期间，大力发展集成电路产业，尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系，对于保障信息安全、经济安全，增强国防实力，以及推动社会进步，提高人民生活水平，具有极其重要的战略意义和现实意义。
按照《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中“大
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集成电路 芯片 GSM 逻辑电路
- 光伏产业涵盖了太阳光能转化为电能的一系列过程，而装备是贯穿整个产业链的基础，光伏产业链的每一个环节都离不开相应的生产设备。目前，我国光伏装备产业已具有一定的规模和水平，可为产业的发展提供强有力的支撑。随着国家对新型可再生能源发展的重视，作为产业基础支撑和中国光伏产业竞争利器之一的光伏装备将随着产业的发展而不断发展壮大。
国产设备可部分替代进口
正如微电子产业的核心是集成电路制造，太阳能光伏产业链除前道的硅材料提纯、硅片加工和后道的组件及应用系统生产外，最核心关键的环节为太阳能电池制造，它的
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微电子 集成电路 半导体 电源 光通信
- 富晶半导体(FortuneSEMICONDUCTORCORPORATION，FSC)日前发布了包含混合信号、电源|稳压器管理，以及电池管理系列的12款全新产品，范围涵盖了IT产品、通信产品以及消费性产品等应用，同时强调已经有能力根据客户需求提供定制产品。
在混合信号(MSP)产品线方面，富晶这次共推出5项新产品：OTPROMMCUwith14-bitDSADCFS9821、FS9822、FS9823，以及FS9922-DMM3、FS9922-DMM4(带模拟条数字多用电表IC)。
FS98
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富晶 半导体 IC 模拟IC
- 特约嘉宾：
中国工程院院士许居衍
“十一五”重大专项专家组专家魏少军
中国科学院微电子研究所所长叶甜春
魏少军我认为中芯国际采取的与IBM合作的技术路线是正确的。虽然45纳米技术与65纳米技术从线宽上看只差一代，但它是一个关键节点，技术难度将比65纳米高得多，完全靠我们自主研发会需要很长的时间和巨大的投入。采取国际合作可以加快这一进程。当然，中芯国际也不能长期完全依靠引进，还是要投入资金，提升自己的技术水平，发展自身的能力。
中芯国际应该根据国内外市场的需求以及自身商业模
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45纳米 半导体 集成电路 MCU和嵌入式微处理器
- 立迪思科技有限公司在消费者电子展中宣布推出最新系列的音频CODEC，内置先进调频发射器及采用Gmax™扩音技术，大幅度提升产品效率、提供同级中最佳信噪比及使器件控制的便携音频应用的电池寿命显著延长。
LDS9350、LDS9302、LDS9302L及LDS9200系列极宜应用于智能手机、MP3/PMP(便携媒体播放器)、便携游戏机、GPS/PND(个人导航装置)及DSC(数码相机)产品中。现已可大量生产供货。
立廸思音讯业务部高级总监Greg Davis表示：“我们采用Gmax
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立迪思 CODEC 集成电路 音视频技术
集成电路(ic)卡介绍
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