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2008年IC产业迷雾缭绕 市场将会扩张?
- 对集成电路的预测竞赛正式开始于这周，将会有许多市场研究者发布他们各种各样的预言。 就像往常一样，对2008年的展望，这些专家也会众说纷纭。对于产业来说，有好消息，也有坏消息。IC市场在经历了相对乏味的2007年后，2008年将会上升，但是今年的投资额预计将降低10%甚至更多。 对于2008年的IC市场增长率的预测满天飞，从6.2%到12%都有。 那么这些预言家的理论，谁对谁错呢?这真的很重要么？无论如何，以下即为来自不同研究机构的预言： SemicoResearch：12% IC
- 关键字： IC产业 半导体 集成电路 分析预测
国际整流器公司推出IRS26302D 保护式600V三相栅极驱动器IC
- 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出具有接地故障保护功能的IRS26302D 保护式600V三相栅极驱动器IC。该IC可为功率因数校正 (Power Factor Correction，简称PFC) 开关或变频制动器提供第七条栅极驱动通道，非常适用于中等功率设备电机控制及其他许多通用三相变频应用。 IR 亚太区高级销售总裁曾海邦表示：“凭借为PFC或制动器而设的集成的自举功能，以及接地故障保护功能，我们最新的高压IC非常适用于空间受限的三
- 关键字： 国际整流器 IRS26302D IC
全球集成电路产业：创新与变化并存
- 集成电路产业是一门充满创新和变数的产业。从1958年第一块集成电路诞生以来，半个世纪的历程演绎了令人兴奋不已的快速进步。这既是一个世人惊羡钟爱的产业，又是一个使人呕心沥血不断面对创新和变数的产业。 规模迅速扩大竞争愈加激烈 全球产业规模2007年将达到2571美元 各国政府对IC产业无不倾尽全力 产业规模迅速扩大。1985年到1999年15年间，全球半导体产业销售额的年均增长率达到16.2%。2000年以来，整个产业开始步入一个平稳增长的时期，1999年到2006年7年间，其年
- 关键字： 集成电路 晶圆 IC
我国集成电路2010年产量将达800亿块
- 在信息产业部网站上发布了《集成电路产业“十一五”专项规划》，规划介绍了“十五”期间我国集成电路的发展情况，并对“十一五”期间集成电路的发展做出了规划。 “十五”期间，我国集成电路产业和市场规模迅速扩大。2005年集成电路产量达到266亿块，销售收入由2000年的186亿元提高到2005年的702亿元，年均增长30.4%，占世界集成电路产业中的份额由1.2%提高到4.5%。 尽管“十五
- 关键字： 集成电路 芯片 测试
二手设备为IC制造业提供机遇 挑战本土
- 近年来，全球12英寸集成电路生产线产能持续增长。据业内专家透露，2007年全球12英寸生产线产能增长20%，而且在2008年还将维持增长的趋势，DRAM、Flash等产品的生产将由8英寸生产线陆续转至12英寸生产线。由此产生的直接后果是一部分8英寸生产线将面临停产，专家预计有相当数量的8英寸二手生产设备将向中国内地转移。在此大环境之下，中国的IC制造企业能否把握机遇，趁势以较低的成本迅速扩大产能?而中国的设备制造企业又能否直面海外二手设备的挑战，在竞争中不断壮大自己? 二手设备为IC制造业提供机
- 关键字： 集成电路 IC 传感器
集成电路可测性设计中网表的解析与实现
- 1．前言 随着微电子制造技术向深亚微米方向发展，数字集成电路的集成度也越来越高，而半导体工艺中可能引入各种失效，另外材料的缺陷以及工艺的偏差都可能会导致芯片中电路连接的短路、断路以及器件结间穿通等问题。这样的物理失效必然导致电路功能或者性能方面的故障。为了保证设计的正确性，在制造和使用芯片时必须要对其进行测试。目前最有效的方法就是采用可测性设计技术(DFT，De-sign For Testability)，即在设计时就保证电路的可测性。 对数字逻辑电路的测试包括功能测试和结构测试。功能测试是检
- 关键字： 集成电路
ROHM全新研发出最小的行动装置用支持USB充电功能的高性能充电保护IC
- ROHM已于日前研发出全新高性能充电保护IC『BD6040GUL』，将功能强大的保护电路内建于全球最小的小型封装中，可有效避免产品因突波等异常电压、过电流造成破坏，达到更高层次的防护。『BD6040GUL』最适合行动电话、行动音乐播放器、录音笔、数字相机、PDA、携带型游戏机等使用充电器或透过USB线对镍氢、锂离子二次电池等进行充电之行动装置。 目前各大厂牌已开始逐渐采用USB端子来对行动电话等行动装置充电，因此为了防止某些USB端子设计规格因超出USB电压规范而造成装置的损坏，故必须在装置内采
- 关键字： ROHM IC USB
PCB走向高密度精细化 四类产品最受关注
- 目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。 由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展，推动了PCB必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化
- 关键字： PCB IC 芯板
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