大家好,我叫Paul Evans,是Stratix III产品营销经理。到目前为止,我已经从事了6年的双倍数据速率存储器工作,今天和大家一起讨论一下DDR3。DDR3的主要难题之一是它引入了数据交错,如屏幕上所示。
为了更好地进行演示,我们将使用这里所示的Stratix III DDR3存储器电路板。它上面有几个高速双倍数据速率存储器,例如DDR2 UDIMM插槽、RLD RAM、QDR,当然,还有DDR3 UDIMM插槽。因此,我们所要做的就是通过Quartus软件来下载一个简单设计,FPGA
关键字:
FPGA DDR3 存储器
摘要 以Samsung NAND Flash器件K9F1208为例,对比NAND Flash和NOR Flash的异同;介绍大容量NAND Flash在uPSD3234A增强型单片机系统中的应用,完成了硬件接口设计和软件设计,并给出硬件连接图和部分程序代码。
关键词 NAND Flash uPSD3234A单片机嵌入式系统
1 NAND Flash和NOR Flash
闪存(Flash Memory)由于其具有非易失性、电可擦除性、可重复编程以及高密度、低功耗等特点,被广泛地应用于手
关键字:
NAND Flash uPSD3234A单片机嵌入式系统
以Samsung NAND Flash器件K9F1208为例,对比NAND Flash和NOR Flash的异同;介绍大容量NAND Flash在uPSD3234A增强型单片机系统中的应用,完成了硬件接口设计和软件设计,并给出硬件连接图和部分程序代码。
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K9F1208 Flash 3234A NAND
摘要 NAND Flash以其大容量、低价格等优势迅速成为嵌入式系统存储的新宠,因此其上的文件系统研究也日益广泛,本文简要介绍了常用的NAND Flash文件系统YAFFS,并针对YAFFS在均匀损耗和掉电恢复方面进行在线测试。在给出测试结果的同时,着重研究嵌入式软件测试方案和方法;对测试结果进行分析,并提出改进方案和适用环境。
关键词 NAND Flash 均匀损耗 软件测试 YAFFS
引 言
随着嵌入式技术在各种电子产品中的广泛应用,嵌入式系统中的数据存储和管理已经成为一个重要
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NAND Flash 均匀损耗 软件测试 YAFFS
近日,中科院微电子所纳米加工与新器件集成技术实验室成功研制出国内首个256位分子存储器电路。
分子电路是指在分子层次上构筑的电子器件及其集成电路,是后摩尔时代接替硅基电路最受关注的方向之一,它能够使电子器件的关键尺寸缩小到分子尺度,突破摩尔定律极限,推动集成电路向更小尺寸,更高集成度方向发展。
电阻转变型双稳态材料的存储特性在信息存储以及存储器方面有着非常广阔的应用前景,是一种天生的存储材料。
具有此类双稳态特性的分子功能材料由于其低成本、低功耗,并且有潜力将特征尺寸缩小到分子尺度等优
关键字:
分子 存储器 电路
核心器件: MSP430
1 MSP430芯片Flash存储器的结构
Flash存储器模块是一个可独立操作的物理存储器单元。全部模块安排在同一个线性地址空间中,一个
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Flash 单片机 自编程
存储器的类型将决定整个嵌入式系统的操作和性能,因此存储器的选择是一个非常重要的决策。
无论系统是采用电池供电还是由市电供电,应用需求将决定存储器的类型(易失性或非易失性)以及使用目的(存储代码、数据或者两者兼有)。另外,在选择过程中,存储器的尺寸和成本也是需要考虑的重要因素。对于较小的系统,微控制器自带的存储器就有可能满足系统要求,而较大的系统可能要求增加外部存储器。为嵌入式系统选择存储器类型时,需要考
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嵌入式 存储器 选择
NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NOR flash技术,彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着,1989年,东芝公司发表了NAND flash结构,强调降低每比特的成本,更高的性能,并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。但是经过了十多年之后,仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR和NAND闪存。
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NAND NOR flash
引 言
随着CPU速度的迅速提高,CPU与片外存储器的速度差异越来越大,匹配CPU与外部存储器的方法通常是采用Cache或者片上存储器。微处理器中的片上存储器结构通常包含指令Cache、数据Cache或者片上存储器。对于嵌入式设备上数据密集的应用,数据Cache与片上存储器相比存在以下缺陷:①片上存储器是固定的单周期访问,可在设计时(不是运行时)研究数据访问模式;而Cache还要考虑不命中的情况,因而有可变的数据访问时间,执行时间的预测更加困难。②使用Cache执行时间的不可预测性影响编译器的优
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存储器
l 引言
在仿真环境下调试DSP板程序之后,还有一项重要的工作要做:怎样实现程序代码的脱机加载。TMS320C6000系列DSP提供了3种引导方式:不加载、HPI加载以及Flash (ROM)加载。实际应用中,多采用外接Flash来加载程序代码。此种方法简单、灵活、成本低,因而受到广大工程技术人员的青睐。由于开发的DSP系统应用板最终要脱离仿真器独立运行,而TMS320C64x系列DSP本身不带这样的存储体,掉电后程序及数据就会丢失。这就需要1个能在断电后保存程序及初始化数据的存储体。Flash
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TMS320C64x Flash
非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布升级其FM31x Processor Companion (处理器伴侣) 系列。升级产品融入了更高效的涓流充电器和标准12.5pF外部晶振实时时钟 (RTC)。新型 FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非易失性F-RAM存储器、高速双线接口及高度集成的支持与外设功能,适用于基于处理器的先进系统。
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Ramtron 存储器 半导体
Altera公司宣布开始提供业界容量最大的FPGA。Altera 65-nm Stratix® III系列的型号之一EP3SL340具有业界最大的340K逻辑单元(LE)容量,支持DDR3存储器,接口速率超过1067 Mbps,功耗在所有的大容量、高性能逻辑器件(PLD)中是最低的。Stratix III FPGA是各类最终市场多种应用的理想解决方案,包括通信、计算机、存储以及军事和航空航天等领域。
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Altera FPGA 存储器
铁电存储器同时具备可存储大量资料的动态随机存储器DRAM)与高速运作的静态随机存储器(SRAM)的优点,且在断电后,资料不会消失,亦具备快闪存储器的优点。在所有非易失性存储器(NVM)中,铁电存储器件被认为是最有吸引力的用于IT的存储器件之一[1]。1T单元体积更小,集成度更高。特别是这种方式易于实现多值存储,在相同规模下可以达到更高的存储容量,因而在提高性价比方面具有极大的优势。
为了系统地从理论上研究铁电存储器IT单元特性,米勒首先提出了数学模型[2]。后人也有用实验数据、依据实验数据得到的
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存储器 SRAM NVM 存储器
三星电子(SamsungElectronics)发布2007年第四季度财报,尽管旗下手机和面板事业相当争气,尤其面板获利表现优异,但仍不敌内存市场供过于求、芯片价格跌至新低,使得该季净利衰退6.6%,达2.21兆韩元(约24亿美元),营收则提升11%,达17.48兆韩元(约190亿美元)。
三星旗下三大主力事业分别为半导体、面板和手机,由于三星身兼DRAM和NAND闪存市场龙头,往年负责内存芯片的半导体事业,一向是三星获利主要来源,2007年第四季度却因DRAM价格剧跌,让过去的金鸡母业绩一落千
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三星 内存 芯片 存储器
随着科学实验的不断开展,信息化的发展与多媒体网络技术的推广应用,数据量变得越来越复杂与繁多。特别是电子商务的广泛应用,信息化的政务以及各行各业的网络应用,数据已成为一种无形的战略资产,如何利用现有的存储结构进行数据存储、共享变得越来越重要。数据存储从单一的系统转向网络化方面发展,利用网络的海量存储能力与读取的方便性,把数据进行网络存储共享已经成为数据存储共享的一种趋势,而传统的SCSI存储方案与目前应用广泛的NAS数据存储共享方案均有不尽人意之处。因此希望有一种优秀的解决方案来适应当今数据存储共享的要
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SAN 网络存储 共享 存储器
闪速(flash)存储器介绍
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