随着对 GaN 半导体的需求持续增长，Infineon Technologies AG 已准备好利用这一趋势，巩固其作为 GaN 市场领先集成器件制造商 （IDM） 的地位。今天，该公司宣布其在 300 毫米晶圆上的可扩展 GaN 制造正在按计划进行。随着 2025 年第四季度向客户提供第一批样品，该公司已做好充分准备来扩大其客户群并巩固其作为领先 GaN 巨头的地位。作为电力系统的领导者，该公司掌握了所有三种相关材料：Si、SiC 和 GaN。GaN 半导体具有更高的功率密度、更快的开关速度和更低的功率
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英飞凌 300毫米 GaN 制造路线图
近日，东软睿驰与 HighTec 联合推出基于英飞凌 AURIX ™ TC4x 的 NeuSAR 快速开发套件。开发套件的推出，进一步完善了 AURIX ™的生态系统，为汽车软件开发提供高效、便捷的全栈开发环境，助力客户及开发者快速搭建标准化开发流程，为智能汽车软件创新按下加速键。此次推出的基于AURIX™ TC4x NeuSAR快速开发套件将助力车企及产业链上下游在满足严苛行业规范的同时快速推出创新产品，
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英飞凌，AURIX NeuSAR
虽然台积电计划到 2027 年退出氮化镓 （GaN） 晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大努力。根据其新闻稿，英飞凌利用其强大的 IDM 模型，正在推进其 300 毫米晶圆的可扩展 GaN 生产，首批客户样品计划于 2025 年第四季度发布。据《商业时报》报道，台积电计划在 2027 年 7 月 31 日之前结束其 GaN 晶圆代工服务，理由是来自中国竞争对手不断上升的价格压力是关键驱动因素。Liberty Times 补充说，由于对 GaN 的低利润率前景持怀疑态度，台积电已决定逐步退出其
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台积电 英飞凌 GaN 300毫米 晶圆样品
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日最新推出了PSOCTM 4 HVMS产品系列，扩展其PSOC™ 4 HV微控制器（MCU）平台。这一新系列专门针对空间受限的传感和执行器应用进行了优化，将高压功能与先进的模拟传感能力集成到标准MCU中，只需极少的外部元件即可直连汽车电池和车载网络。英飞凌PSOC™ 4 HVMS在汽车市场，功能安全正越来越多地被添加到低端MCU应用中。同时，汽车设计师致力于为空间受限应用开发紧凑且高度集成化的控制单元。随着消费者对智能化、美观内饰设计以及
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英飞凌 PSOC 微控制器
虽然台积电计划在 2027 年退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大力度。凭借其强大的 IDM 模式，英飞凌根据其新闻稿 ，正在推进其在 300 毫米晶圆上的可扩展氮化镓生产，首批客户样品定于 2025 年第四季度发布。根据 商业时报 的报道，台积电计划于 2027 年 7 月 31 日终止其氮化镓晶圆代工服务，称中国竞争对手带来的价格压力是主要驱动因素。 自由时报 补充说，由于对氮化镓的低利润前景持怀疑态度，台积电已决定逐步淘汰其氮化镓业务，并
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英飞凌 氮化镓 晶圆代工
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售英飞凌的PSOC™ Control C3 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能组合让设计人员能够将下一代工业解决方案推向市场。PSOC Control CM3产品线专为电机控制应用而开发，非常适合电动汽车充电、工业电机控制、机器人、服务器和电信电源单元 (PSU) 以及智能家居电器。英飞凌PSOC Control C3
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贸泽 电机控制 英飞凌 PSOC MCU
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。这款新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2专为提升汽车及工业功率转换应用的系统效率和功率密度而设计。它提供一系列精细化的产品组合，在25°C时R DS(on) 值为4至60 mΩ，广泛适用于车载充电器（OBC）、 DC-DC转换器、电动汽车（xEV）辅助设备等应用，以及电动汽车充电、光伏逆变器、储能系统、通讯和开关电源（SMPS）等工业应用。英飞
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英飞凌 超低导通电阻 CoolSiC
安全控制器是现代数字生活的重要组成部分。它们被嵌入到电子护照、身份证、支付卡和智能手机中，保护着全球数十亿人的个人数据和数字身份。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司的Integrity Guard安全架构自推出以来，基于该架构的安全控制器交付量已突破100亿，这一重要里程碑充分证明了该架构在全球被广泛认可及采纳。为应对日益复杂的安全威胁，这些控制器必须达到最高安全标准。Integrity Guard架构的基本理念最早于15年前随首款SLE78系列16位安全控制器引入，并从此成为英飞凌
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Integrity Guard 英飞凌 安全领域
2025年英飞凌科技迎来进入中国市场三十周年里程碑。三十年来，英飞凌从晶体管时代到人工智能时代，见证并深度参与了中国半导体产业的发展与成长。在近日举行的“2025英飞凌媒体日”活动上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁，英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携英飞凌大中华区高管，全面展示英飞凌的过往成就、前进方向，以及“在中国，为中国”的策略，致力于成为中国创新的协同者、产业升级的赋能者以及绿色转型的同行者，与本土伙伴携手同行，共筑未来。 英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁，
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英飞凌
作者简介本文是第二届电力电子科普征文大赛的获奖作品，来自华中科技大学刘自程、王光宇、朱荣培、蒋栋、罗翔宇、包木建、朱梓豪等投稿。1、从三相到多相的跨越—— 电机系统的技术进步之路交流电机，作为现代工业的“心脏”，已逐渐成为支撑国民经济发展和国防重要装备建设的关键与核心。在现代社会，大至国之重器的“上天入地”，小至日常生活的“衣食住行”，处处都能看见交流电机的身影。电机系统相关技术，已经直接关系到各行各业的发展与进步，可以说，电机系统，在现代科技产品中扮演着不可或缺的角色。国之重器——盾构机日常生
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英飞凌 多相电机
之前两篇文章我们分别介绍了CoolSiC™ MOSFET G2的产品特点及导通特性 （参考阅读： CoolSiC™ MOSFET Gen2性能综述 ， CoolSiC™ MOSFET G2导通特性解析 ） ，今天我们分析一下在软开关和硬开关两种场景下，如何进行CoolSiC™ MOSFET G2的选型。G2在硬开关拓扑中的应用除了R DS(on) ，开关损耗在SiC MOSFET的选型中也扮演着非常重要的角色。因为SiC往往工
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英飞凌 MOSFET
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出专为提升汽车底盘应用性能设计的XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器。这款传感器支持SENT和SPC协议数字输出，拥有强大的杂散磁场抗扰能力，可实现高精度扭矩和角度测量，无需额外屏蔽即可实现高精度传感。该产品专为适用于扭矩和转向角度传感器等电动助力转向系统，以及踏板和悬挂系统应用量身定制，兼具灵活性和可靠性。英飞凌XENSIV™ TLE4802 TSSOP-16-8 vAXENSIV™ TLE4802SC16-S000
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英飞凌 电感式传感
来自印度的深科技初创公司Reflex Drive选择英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的半导体功率器件，用于其下一代无人机（UAV）电机控制解决方案。通过集成英飞凌OptiMOS™ 80 V和100 V功率器件，Reflex Drive的电子调速器（ESC）实现了更好的热管理和更高的效率，从而在紧凑的设计中实现了高功率密度。此外，通过采用将XMC1404微控制器与MOTIXTM 6EDL7141 三相栅极驱动器IC结合的英飞凌MOTIX™ IMD7
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英飞凌 功率器件 Reflex Drive 无人机 电机控制
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布与领先的硬件在环（HIL）仿真解决方案供应商Typhoon HIL合作，共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全集成实时开发和测试环境。采用英飞凌AURIX™ TC3x/TC4x汽车微控制器（MCU）的客户现在可以使用Typhoon HIL仿真器提供的完整HIL仿真和测试解决方案，对超高保真度的电机驱动器、车载充电器、电池管理系统（BMS）和功率电子系统仿真进行测试。这款仿真器通过英飞凌TriBoard接口卡提供即插即
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英飞凌 Typhoon HIL 实时硬件在环
英飞凌 xmc7000介绍
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