随着对 GaN 半导体的需求持续增长,Infineon Technologies AG 已准备好利用这一趋势,巩固其作为 GaN 市场领先集成器件制造商 (IDM) 的地位。今天,该公司宣布其在 300 毫米晶圆上的可扩展 GaN 制造正在按计划进行。随着 2025 年第四季度向客户提供第一批样品,该公司已做好充分准备来扩大其客户群并巩固其作为领先 GaN 巨头的地位。作为电力系统的领导者,该公司掌握了所有三种相关材料:Si、SiC 和 GaN。GaN 半导体具有更高的功率密度、更快的开关速度和更低的功率