英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面，PowerVia解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。 英特尔技术开发副总裁Ben Sell表示：“英特尔正在积极推进‘四年五个制程节点’计划，并致力于在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，PowerVi
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英特尔 PowerVia 芯片背面供电
在OpenVINO™ 工具套件发布五周年之际，英特尔开展OpenVINO™ DevCon中国系列工作坊2023活动，旨在通过每月一次的工作坊，持续助力开发者系统学习、稳步提升。基于此，英特尔成功举办了首期以“焕然五周年·瞰见新特性”为主题的 OpenVINO™ DevCon 2023系列活动，并在此次活动上发布了功能更加强大的全新英特尔®OpenVINO™ 2023.0版本，以期在更大程度上帮助 AI 开发者简化工作流程，提升部署效率。英特尔中国区网络与边缘事业部首席技术官、英特尔高级
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近日，在以“数实融合 云智起航”为主题的2023中国科幻大会元宇宙产业峰会上，英特尔与当红齐天、中国移动宣布开展在5G应用层面的联合探索和研究，在“千店SoReal Mini VR电竞体验空间计划”（“千店计划”）上进一步深入合作，携手打造全新的“云边协同、云网融合”的5G VR电竞体验空间技术解决方案，为5G VR的应用场景提供高质量算力服务，以提高千店计划的部署效率和业务体验。在会上，英特尔公司副总裁、中国区政府事务董事总经理蒋涛代表英特尔与当红齐天和中国移动签署“千店计划”合作备忘录。英特
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IT之家 6 月 1 日消息，据路透社报道，以色列芯片制造商高塔半导体主导的合资公司 ISMC 原计划在印度南部建立半导体基地。然而，在英特尔宣布收购高塔半导体之后，该项目便被搁置，这也让印度国产半导体计划再度遇挫。▲ 图源：高塔半导体报道称，印度政府设立 100 亿美元（IT之家备注：当前约 711 亿元人民币）的补贴基金后，共有三家半导体制造商提出补贴申请案，他们分别是：鸿海和 Vedanta 的合资公司、以色列晶圆代工商高塔半导体主导的 ISMC，以及新加坡风险投资公司 IGSS Vent
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6月2日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指全线上涨，大型科技股再度普遍上涨。美国众议院通过了债务上限法案，同时市场押注美联储将在6月份暂停加息。道琼斯指数收于33061.57点，上涨153.30点，涨幅0.47%；标准普尔500指数收于4221.02点，涨幅0.99%；纳斯达克指数收于13100.98点，涨幅1.28%。大型科技股普遍上涨，Meta涨幅接近3%，奈飞涨2%，苹果、亚马逊和微软涨幅超过1%。芯片龙头股多数上涨，英伟达涨幅超过5%，高通涨幅超过2%；英特尔和博通下跌，博通跌幅超过2%。博通表
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6 月 1 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在台北电脑展主题演讲后表示将力求实现供应链多元化，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。因此有人怀疑英特尔会为英伟达代工 H100 这类顶级芯片。黄仁勋现表示，H100 是由台积电独家代工生产，不会考虑新增第二家晶圆代工，主要原因是整个设计代工流程上，“做 1 次都很困难了，分开 2 家代工做 2 次更困难”。英伟达与台积电已开始 3/2nm 合作规划，黄仁勋也首次证实下一代 AI 芯片下单台积电，至少在 AI GPU 系列，数年内将继续由台积电“独
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2023年6月1日，北京 —— 英特尔今日正式发布公测版“英特尔® Developer Cloud for the Edge”硬件平台。这一开放平台旨在为用户提供免费的评估、基准测试和原型设计环境，以支持使用英特尔® 硬件的人工智能（AI）和边缘解决方案的开发。同时，“英特尔® Developer Cloud for the Edge”集成了最新的OpenVINO/oneAPI软件栈，提供丰富的边缘设备、服务器、AI加速器和分析优化工具集，帮助开发人员无论处于边缘开发的任何阶段，都能从“英特尔® Deve
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英特尔重新夺回榜首的位置。
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5 月 30 日消息，黄仁勋昨天出席台北电脑展主题演讲后，今天再度现身与全球记者及分析师进行问答，共有约 150 名来自国内外记者及分析师出席。他表示：公司供应链将力求实现多元化，而这一点目前已经做到了。H100 是由台积电代工生产，部分产品也由三星代工生产，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。黄仁勋透露，该公司最近已经收到了基于英特尔下一代工艺节点的制造的测试芯片，测试结果良好。“你知道，我们也在和三星合作生产，我们也愿意和英特尔合作。帕特・格尔辛格之前表示正在评估该工艺，我们最近收到了
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在Computex2023强调人工智能（AI）主题的情况下，各厂商推出的新品也围绕以AI为主。处理器大厂英特尔（intel）虽然2023年没有参展展示产品。不过，在开展的同时也公布了其代号Meteor
Lake系列处理器将导入AI应用，并将在其中新设计VPU核心的做法，引起市场的关注。根据英特尔的表示，即将在2023年下半年推出的Meteor Lake系列处理器，在其中别设计了进行AI运算的VPU核心设计。透过独立运作AI应用的VPU，除了提高AI的运作效能之外，还可以降低CPU的工作附载，并进一步减
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英特尔与联想携手合作伙伴持续服务于智慧交通行业建设，共同推动5G+智能算力应用落地5G+智能算力技术已在城市道路、物流园区和高速公路等多种场景进行了部署。实践表明，大规模车联网的部署可以有效帮助城市与交通管理部门提升交通管理效率，提高城市智慧化程度，降低交通事故发生率。在智慧园区应用中，车联网亦可为自动驾驶及园区智慧化管理保驾护航。重庆以道路情况复杂、气候多变而著称，当地政府近年来一直积极推动构建完善的车联网系统，建设智慧交通体系。重庆两江新区协同创新区按照分区分级建设的理念，联合联想、希迪、中国电信等多
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英特尔提供了一个面向Windows的云游戏参考堆栈，展示了如何让远程游戏充分利用英特尔Flex系列GPU。去年，英特尔发布了面向数据中心和智能视觉云应用的英特尔®数据中心GPU Flex系列，它是一款极具灵活性的通用图形处理器（GPU）。自发布以来，英特尔Flex系列GPU已经扩展了生产力级别的软件功能，新增了对包括Windows云游戏、AI推理和数字内容创作的支持。 随着Flex系列GPU应用势头的增长，客户、解决方案提供商和开发者正在各种场景中应用其硬件功能： · &nb
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微软和英特尔正协力推动人工智能（AI）在个人计算机上的发展。在 Microsoft Build 2023 大会上，双方率先展示了英特尔即将推出的下一代 PC 处理器 (代号 Meteor Lake)的人工智能特性。双方将充分利用下一代处理器独特的分离式模块架构的优势，为 PC 用户提供以人工智能驱动的新功能，包括像 Adobe Premiere Pro 中的自动重新构图和场景编辑检测等多媒体功能，并实现更有效的机器学习加速。 下一代PC处理器 Meteor Lake：为 PC 带来更强的能耗表现
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当地时间5月22日，英特尔可编程解决方案事业部宣布，符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔表示，面对时间、预算和功耗所带来的限制，包括数据中心、电信和金融服务在内的各行业组织都将FPGA视为灵活、可编程的，以及高效的解决方案。使用Agilex
7
R-Tile，客户可以将FPGA与诸如第四代英特尔至强可扩展处理器等进行无缝衔接，并通过
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英特尔 PCIe5.0 CXL FPGA
在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。近年来，FPGA 加速器在市场上的应用率稳步增长，而随着配备R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也随之而来。FPGA 加速器
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英特尔介绍
公司简介
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electron [
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