昨天,英特尔首席财务官George Davis在摩根士丹利(Morgan Stanley)会议上对投资者发表讲话时承认,英特尔已落后于竞争对手,而且追赶至少需要2年时间。获悉,尽管英特尔仍在努力制造10nm制程,但竞争对手台积电(TSMC)已经采用7nm制程,并正在朝5nm制程迈进。Davis表示,这种差异将意味着10nm处理器对英特尔的生产效率将不及前几代产品。“正如我们在5月19日的分析师日上所说的那样:这不仅仅是英特尔有史以来最好的节点。它的产量虽然将低于14nm和22nm,但我们对看到的改进感到很
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英特尔 台积电
由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
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英特尔 台积电 10nm 7nm 5nm
此前Intel表态14nm产能已增加25%,现在Intel再次发招,复活了哥斯达黎加的封装厂,最快4月份启动。对Intel来说,CPU市场上的困境主要有两个难题还没解决,一个是友商的竞争,另外一个是自己的缺货,后者的影响实际上更大一些,这个问题不仅仅是影响力低端CPU,酷睿及至强的供应也多少受到了影响。提升14nm产能不仅仅是CPU制造基地的问题,而且制造CPU的工厂投资巨大,动不动就是几十亿投资,而且需要几年才能建好,所以提升产能也需要从别的地方着手,比如增加封测产能。Intel的CPU目前主要是在中国
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英特尔 CPU处理器
今年初的CES 2020大展期间,Intel正式宣布了代号Comet Lake-H的十代酷睿高性能处理器,专供游戏本,仍是14nm工艺但频率会进一步提升,号称i7、i9系列都会达到甚至超越5GHz。此前我们已经见过i7-10750H,必然会成为未来高端游戏本的标配,继续6核心12线程,基准频率保持2.6GHz不变,睿频加速频率则从4.6GHz大幅升至5.0GHz。旗舰级的8核心16线程i9-10980HK也露过面,基准频率从2.4GHz提高到3.1GHz,但是检测显示睿频频率还是5.0GHz,并未跨过这一
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去年初Intel将临时CEO、时任CFO司睿博扶正,成为Intel正式CEO,执掌51岁的半导体巨头。司睿博是Intel CEO中少有的非技术出身的,他对这个以技术擅长的公司带来了什么改变?日前美国媒体也采访了司睿博,这次的重点是51岁的半导体巨头如何重整研发的。司睿博提到了Intel近年来采取的多项改革措施及重点产品,比如10nm产能提升、小芯片设计的Lakefield处理器等等。其中一件事又涉及到了著名CPU架构师Jim Keller,他现在担任Intel TSCG高级副总裁、硅工程总经理,主要工作任
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英特尔 CPU处理器
英特尔曾经是个人电脑和服务器处理器市场的领导者,然而长期称霸导致这家公司出现了各种问题,芯片新工艺研发落后,导致处理器闹出缺货危机。据外媒最新消息,英特尔的文化需要修复,它的首席执行官正在改变一切。全球最大芯片制造商的领导者罗伯特·斯旺(Robert Swan)正敦促他的11万名员工更公开地面对内部问题。据国外媒体报道,自去年春天以来,在英特尔公司1000多个会议室里的电子显示屏,或是所有员工打开办公笔记本时都会看到一个新标语:“一个英特尔。”对于一家长期肩负制造半导体这一单一使命的公司来说,呼吁团结似乎
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根据外媒computerbase的报道,2014年,英特尔在哥斯达黎加裁员,并将测试和制造设施迁往中国、马来西亚和越南的工厂。现在,英特尔在哥斯达黎加的工厂又重新生产14nm处理器(主要是至强),来增加供货量。
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英特尔 哥斯达黎加工厂 10nm Tiger Lake-H
根据外媒Guru3D的报道,2019年第四季度的GPU出货量数据已经出炉,总出货量与上一季度相比增长了3.4%。JPR的统计数据显示,2019年第四季度,在GPU总出货量方面,英特尔第一(63%),AMD第二(19%),英伟达第三(18%)。在独立GPU出货量方面,AMD从去年的26%上升到27%,英伟达则是占有73%的独立GPU市场份额。JPR总裁Jon Peddie指出:“这是GPU出货量连续第三个季度增长,然而,由于冠状病毒的流行,来自中国的供应链中断,一季度的销量可能出现下降。2020年将会是一个
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近日,英特尔宣布推出一系列5G网络基础设施芯片产品组合,包括面向无线基站的10纳米凌动P5900集成芯片、全新第二代至强可扩展处理器等。
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基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布,台积电下半年也将基于5nm(N5)为苹果代工A14、华为代工麒麟1020等芯片。显然,这对于仍在打磨14nm并在10nm供货能力挣扎的Intel来说,似乎并不利。不过,Intel早在2017年就撰文抨击行业内关于流程节点命名的混乱,时任工艺架构和集成总监的Mark Bohr呼吁晶圆厂们建立套统一的规则来命名先进制程,比如晶体管密度。而且以这个标准来看的话,Intel的10nm甚至比竞品的7nm还要优秀。此后,坊间的挺I派喊出三星、台积电是“假7nm”的口号。对
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AMD 英特尔 台积电 7nm
2月24日晚间,Intel宣布第二代至强可扩展处理器全面升级,针对性能和性价比全方位优化,面向云、网络、边缘领域,相比于第一代至强金牌,性能平均提升了36%,性价比则增加了42%,而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服务器处理器代号Cascade Lake的二代可扩展至强是去年4月份发布的,迄今累计销量已经超过3000万颗,相关系统产品也有数百款。本次发布的新品依然是14nm工艺,共有18款不同型号,涵盖金牌6200、银牌4200、铜牌3200三个子系列(更高端铂金8200/9200子系列暂时按兵不动)
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英特尔 CPU处理器 14nm 至强Cascade Lake
早在去年初的CES 2019大展上,Intel就一口气宣布了全系列10nm工艺产品,包括轻薄本上的Ice Lake-U/Y、服务器上的Ice Lake-SP、3D封装的Lakefield,以及面向5G基础设施的“Snow Ridge”。但是此后,Snow Ridge就杳无音信了,直到今天才终于正式登场,并列入Atom凌动系列家族,型号为凌动P5900,这是Intel首款面向无线基站的10nm SoC片上系统。Intel虽然已经将基带业务卖给了苹果,放弃智能手机市场,但是仍保留并发展5G基础设施,而随着凌动
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英特尔 5G Atom基站 10nm
作为目前科技含量最高的产品,CPU的意义实在是太重要了,尤其是Intel的X86处理器,基于Intel CPU的台式机、笔记本、服务器、数据中心无处不在。全世界懂得制造、并且能够制造高性能CPU的公司大概不超过10个,X86领域就只有两个了。Intel日前再次科普了一下CPU是如何制造的这个问题,放了一个很有意思的视频。之所以说又,是因为2009年Intel就做过一次科普了,当时发了一份“from sand to chip”的宣传资料,我们也编译过——从沙子到芯片:且看处理器是怎样炼成的。这份科普里的CP
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去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield。该工艺的最大的特点是,改变了将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆栈,而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程。获得的好处是,在全新封装技术的支撑下,Lakefield可归为全新的芯片种类——不但可以装入不同的计算内核实现混合计算,还能按需装入其它模块,并且能在极小的封装尺寸内实现性能、能效的优化平衡。今日,Intel官方晒出出了Lakefield的
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Intel的14nm工艺发展出了三代,一步步做到了8核5GHz,这样的工艺水平让业内羡慕不已,很多人只懂得说是挤牙膏,殊不知优化工艺并不是简单的事。如果说有谁改良CPU的能力超过了Intel,那大概就是蓝色巨人IBM了,尽管他们已经退出了消费级CPU市场,但在大型机芯片上,IBM依然是一哥级别的。去年9月份IBM推出了新一代Z15大型机,性能、功能有多强就不多说了,单说说其中的处理器吧,还是14nm工艺的,但是被IBM魔改上天了。david_schor日前发了一张IBM Z15大型机的规格图,里面详细介绍
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