- 日前，美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)正在与英特尔展开合作，将美超微的先进系统与英特尔? Nervana(TM)神经网络训练处理器(NNP-T)相结合，开发新的人工智能(AI)解决方案。英特尔的NNP-T是一款专门用于AI训练的ASIC芯片（专用集成电路），可满足深度学习训练模型不断增长的计算需求。
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超微 英特尔 人工智能
- 近日，映泰一位产品经理接受韩国媒体采访时，披露了AMD、Intel未来芯片组主板规划的不少确切消息，B550、400系列都没跑了。AMD三代锐龙御用主板是全新的X570，不过它定位太高，对于主流向的锐龙5系列来说并不合适，但主流板子又只有上代B450，传说中的B550迟迟不肯露面。映泰确认，AMD B550主板已经准备就绪了，只可惜没有给出确切的发布上市时间。从目前的迹象看，B550不会再支持PCIe 4.0，功能特性、输入输出相比X570也会有所精简，但会保留超频支持。Intel方面，明年初将会推出代号
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AMD 英特尔 主板
- Intel之前表态明年初就会推出10nm Ice Lake的桌面版处理器，但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少还会有Comet Lake及Rocket Lake两代14nm处理器，好消息是Comet Lake桌面版核心数从最多8个增加到了10个。对于10核Comet Lake彗星湖处理器，最近已经开始有跑分曝光，本月初GK4数据库中就出现了10核20线程的Intel处理器跑分，不过主要是低功耗版的，基础频率1.51GHz，加速频率不过3.19GHz，L3缓存20MB。第一次的跑分结果中，这个10
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英特尔 CPU处理器
- 在SC 19超算大会上，Intel正式宣布了他们为高性能计算打造的Xe架构GPU——Ponte Vecchio（维琪奥桥），同时它也会首发Intel的7nm工艺，2021年会用于Intel花了50亿美元给美国国防部建造的Aurora极光超算上。Xe GPU架构是一个非常灵活、扩展性极强的统一架构，并针对性地划分成多个微架构，从而可用于几乎所有计算、图形领域，包括百亿亿次高性能计算、深度学习与训练、云服务、多媒体编辑、工作站、游戏、轻薄笔记本、便携设备等等。具体到HPC用的Xe架构上，它的EU单元可以大幅扩
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英特尔 显卡
- 无论AMD CrossFire还是NVIDIA SLI，这种多GPU互连技术在发展多年后，几乎同步被两家厂商给基本放弃了，支持的硬件型号越来越少，驱动和游戏也几乎不再优化。不过有玩家意外发现，R435系列开发者驱动开始，NVIDIA悄悄加入了一种新的多GPU棋盘式渲染模式，也就是由不同GPU按照棋盘布局方式，共同渲染一帧画面，支持DX10、DX11、DX12。这项功能隐藏很深，需要使用NVIDIA Profile Inspetor之类的工具才能打开，而且很不完善，部分游戏会出现画面破损，很多游戏还无法启动
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英特尔 英伟达 显卡 SLI
- 在SC 19超算大会上，Intel正式宣布了他们为高性能计算打造的Xe架构GPU——Ponte Vecchio（维琪奥桥），同时它也会首发Intel的7nm工艺，2021年会用于Intel花了50亿美元给美国国防部建造的Aurora极光超算上。Xe GPU架构是一个非常灵活、扩展性极强的统一架构，并针对性地划分成多个微架构，从而可用于几乎所有计算、图形领域，包括百亿亿次高性能计算、深度学习与训练、云服务、多媒体编辑、工作站、游戏、轻薄笔记本、便携设备等等。具体到HPC用的Xe架构上，它的EU单元可以大幅扩
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英特尔 显卡
- 据路透社报道，原苹果公司负责iPhone芯片的三位高管共同成立了Nuvia公司，这三位创始人在苹果公司拥有超过20年的综合经验，其中一位曾担任苹果公司的A系列首席设计师。
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苹果 英特尔 AMD 芯片
- 近日，英特尔在旧金山举行2019人工智能峰会，推出代号为Keem Bay的下一代Movidius VPU，可用于边缘媒体、计算机视觉和推理应用，并计划于明年上半年上市。
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英特尔 AI商用芯 Keem Bay
- 2019年了，CPU核战在最后的两个月又进入了高潮， 这个11月AMD及Intel都会推出新一代HDET发烧级平台，而且价格越杀越猛，实在是太刺激了。在这个节骨眼上，Intel首席性能策略师Ryan Shrout前两天却发了一篇文章介绍处理器的游戏性能与CPU核心数的关系，而且他的观点很直接——玩游戏的话，8核处理器就到顶了，12核以及16核处理器都没什么提升了。这个观点一出，很多玩家就炸开锅了，觉得Intel这样说不合常理，怎么会如此无视高端12核、16核处理器呢？不过Ryan Shrout用实测数据来
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- Intel上个季度的财报相当亮眼，甚至于创下了公司历史中最高的营收额。两天前他们的首席财务官George Davis接受了Barron's的采访，他回答了一些Barron's提出的有关于公司财务情况和竞争对手的问题。
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- 经过多次磨炼之后，Intel今年量产了10nm工艺，而且是第二代的10nm+工艺，目前有Ice Lake处理器，使用了全新的Sunny Cove微内核架构，现在主要用于移动处理器，明年初开始会陆续扩大到桌面、服务器市场。Sunny Cove微架构是Intel自2015年发布Skylake架构之后重新打造的新架构，要知道我们现在用的六代酷睿到九代酷睿实际上都是14nm Skylake的产物，而Sunny Cove架构才真正大改，使得IPC性能最多提升40%，平均提升了18%。除了微内核架构大改，Sunny
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- 据国外媒体报道，苹果Mac系列现在使用的是英特尔处理器，但据称这一局面即将发生改变，苹果从明年开始将开始向自主设计的ARM架构芯片过渡。
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- Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封装面积内拥有多达1020万个逻辑单元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大约3.7倍，但是功耗降低了40％。它采用14nm工艺制造，集成了443亿个晶体管，核心面积约1400平方毫米，也就是每平方毫米3100万个晶体管，同时顺利超越赛灵思8月底发布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，后者是350亿个晶体管。Intel如今已经不再公布酷睿、至强处理器的晶体管密度，
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- 据国外媒体报道，尽管芯片制造商AMD体量较小，但它正迎来它的辉煌，最新一个季度的营收创2005年以来的新高。它正在紧跟英特尔的步伐。
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- 三星在开发者大会上披露了多款未来新产品，Galaxy Book S笔记本无疑是非常特殊的一个，它将配备Intel Lakefiled 3D封装处理器，并集成Intel 4G/LTE基带，支持全天候连接。Lakefiled处理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立体封装，内部集成10nm工艺的计算Die、14nm工艺的基础Die两个裸片。它同时提供一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心(均为10nm)和
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