自从Intel前两年公开宣布进军高性能GPU市场之后,Intel显卡的传闻就满天飞了,最近半年来传的越来越多,可以确定的是Intel的GPU有多个项目,涵盖核显、低端到高端桌面,再到数据中心,现在代号Arctic Sound的高端显卡也爆了详情了,会用上10nm++工艺及多芯封装、HBM2E显存。在说Arctic Sound显卡之前,我们先缕缕Intel已经曝光的GPU,它们都会使用全新的Xe架构,但型号、定位不同。·Gen12核显,最早发布的高性能GPU会是核显,主要用于Tiger Lake处理器的Ge
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英特尔 CPU处理器
在AMD连接推出32核以及64核的EPYC霄龙处理器之后,CPU性能就开始走向依多为胜的局面。在这点上Intel采用原生架构的处理器没法比了,主流桌面还是8核最多,至强处理器最多28核,不过Intel认为CPU核心数并不是唯一指标,而是从工作负载等角度来服务客户。Intel数据中心事业部副总裁、至强处理器和数据中心营销总经理Lisa A. Spelman日前接受了媒体采访,她谈到了Intel在数据中心、5G、AI、云服务等方面的业务重点。Lisa A. Spelman表示,2020年Intel除了继续推动
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国产处理器何时能够达到世界领先水平?这个问题几乎是每一个关心国产半导体的人都在期待的,尤其是国产的X86处理器,在这方面国内主要有两家公司在做,一个是海光,授权自AMD Zen处理器,另一个是上海兆芯,授权自VIA,但已经开始自研架构。兆芯最新的处理器是开先KX-6000系列,使用的是16nm工艺,核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系统、CPU硬件虚拟化技术,同时支持SM3/SM4国密算法,最多八个核心,频率最高可达3
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无论消费级的锐龙,还是服务器级的霄龙,AMD都在给Intel造成巨大的压力和冲击,而受制于各种因素,Intel一时间也难以实现绝地反击,尤其是制程工艺,不得不继续在14nm上挣扎,10nm担当大任仍需时日。服务器方面,根据官方路线图,Intel将在今年上半年发布代号Cooper Lake的第三代可扩展至强,仍是14nm工艺、Skylake架构,但会在性能、功能方面继续增强,下半年则有代号Ice Lake的新一代产品,首次导入10nm工艺,二者都会更换新的LGA4189接口,不兼容现有平台。而根据早先曝料的
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国产处理器何时能够达到世界领先水平?这个问题几乎是每一个关心国产半导体的人都在期待的,尤其是国产的X86处理器,在这方面国内主要有两家公司在做,一个是海光,授权自AMD Zen处理器,另一个是上海兆芯,授权自VIA,但已经开始自研架构。兆芯最新的处理器是开先KX-6000系列,使用的是16nm工艺,核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系统、CPU硬件虚拟化技术,同时支持SM3/SM4国密算法,最多八个核心,频率最高可达3
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自从Intel前两年公开宣布进军高性能GPU市场之后,Intel显卡的传闻就满天飞了,最近半年来传的越来越多,可以确定的是Intel的GPU有多个项目,涵盖核显、低端到高端桌面,再到数据中心,现在代号Arctic Sound的高端显卡也爆了详情了,会用上10nm++工艺及多芯封装、HBM2E显存。在说Arctic Sound显卡之前,我们先缕缕Intel已经曝光的GPU,它们都会使用全新的Xe架构,但型号、定位不同。·Gen12核显,最早发布的高性能GPU会是核显,主要用于Tiger Lake处理器的Ge
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国产处理器何时能够达到世界领先水平?这个问题几乎是每一个关心国产半导体的人都在期待的,尤其是国产的X86处理器,在这方面国内主要有两家公司在做,一个是海光,授权自AMD Zen处理器,另一个是上海兆芯,授权自VIA,但已经开始自研架构。兆芯最新的处理器是开先KX-6000系列,使用的是16nm工艺,核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系统、CPU硬件虚拟化技术,同时支持SM3/SM4国密算法,最多八个核心,频率最高可达3
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始于2018年Q3季度的14nm产能不足问题已经影响了Intel的桌面及笔记本CPU，笔记本代工大厂仁宝预计这个问题会持续到2020年底。HPE公司前不久更是表态14nm处理器缺货问题甚至开始影响至强产品线了，但Intel公司日前否认了至强缺货的传闻，表示供应还不错。根据HPE的说法，缺货的至强主要是指Cascade Lake-SP系列至强二代可扩展处理器，2019年4月份才发布，14nm工艺、最多28核56线程（Cascade Lake-AP系列最多56核），总计多达60款型号，并按照规格特性不同，分为
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Intel的14nm产能不足导致的部分CPU缺货问题已经持续了一年半了，日前Intel官方否认了高端的至强产品线受到缺货影响，但是从Intel的表态来看，产能紧张一事是存在的，还在他们强调今年内能够彻底解决这个问题。Intel解决14nm产能不足已经采取了多种手段，除了继续扩大14nm晶圆厂投资之外，还将之前原本采用14nm工艺的300系芯片组部分改用22nm工艺，B365、H310C就是这样的产物，以此释放部分14nm产能。还有一个解决方式就是外包，Intel之前也表态会考虑将更多订单外包给其他代工厂，
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最初预计Intel会在年初的CES 2020上宣布新的Comet Lake-S桌面级十代酷睿处理器，以及配套的400系列主板，这的确是个最佳时机，但被完全错过，后续消息是要等到4月份才会推出，原因是功耗有点棘手。不过根据外媒最新曝料，主板厂商要到5月份的某个时候才会宣布定位高端的Z490主板，而且只是纸面宣布，上市开卖还要再等一等。如此看来，我们要到年中的台北电脑展上才会看到大量的Z490主板，之后才能陆续买到。至于主流的H470/B460、入门的H410、工作站的W480，看样子还要更晚一些。既然主板这
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不知不觉中,Intel的14nm缺货问题已经持续了一年半了,前不久仁宝表示这个问题要比之前预期的严重,有可能持续到2020年年底。按照之前的说法,14nm产能紧缺之后,Intel会优先供应至强、酷睿处理器,但是现在情况好像不太一样了,HPE(惠誉)等厂商抱怨说Cascade Lake-SP系列处理器也缺货了,他们不得不转向AMD。Cascade Lake-SP系列处理器是Intel最新一代的至强二代可扩展处理器,用于取代Skylake-SP系列的至强可扩展处理器一代,也是14nm工艺的,核心数依然最多28
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Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待,但进度真不算快,不同产品线也是有快有慢。目前,Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1,将在今年晚些时候登场,还有面向高性能计算的、Xe HPC架构的Ponte Vecchio,接下来只剩下一个面向游戏市场、Xe HP架构的还未露面,也就是DG2。其实去年的时候,就有测试驱动泄露出来,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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英特尔 显卡 台积电 7nm
前不久中芯国际宣布在去年Q3季度量产了14nm工艺,提前一年完成国家计划——根据2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》:到2020年,16/14nm工艺要实现规模量产。此外,最近还有消息称中芯国际的14nm工艺已经获得了华为的青睐,将为后者代工部分14nm芯片,不过这一点还没有得到中芯国际及华为方面的证实。据报道,中芯国际从2015年开始研发14nm,目前良品率已经达到95%,可以说技术上没什么问题,现在的重点是寻求更多客户合作,并扩增产能,2019年底的时候14nm产能只有3000到5000晶
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英特尔 CPU处理器 中芯国际
据日媒报道，美国市场研究机构Gartner周二发布了2019年全球半导体厂商销售额排行榜，在2017至2018年连续排在榜首的韩国三星电子由于主力产品存储芯片的行情恶化而退居第2。
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