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芯片&半导体测试 文章 进入芯片&半导体测试技术社区

电池电量测量芯片LTC2942

  • 描述  LTC®2942 可测量手持式 PC 和便携式产品应用中的电池充电状态、电池电压和芯片温度。其工作范围 ...
  • 关键字: 芯片  LTC2942  

惠普公布超低能耗服务器开发计划 或威胁英特尔

  •   北京时间11月2日凌晨消息,惠普周二公布了一项计划,将与ARM和AMD等公司合作开发超低能耗服务器,此举可能对英特尔的市场主导地位形成威胁。   数据中心的爆炸式增长带来了用电量上升的后果,为此科技业公司正在寻找能让服务器更加节能的途径。使用ARM技术生产的节能芯片已被广泛应用于平板电脑和智能手机,该公司高管曾在此前表示,他们希望能将这种芯片同样广泛应用于PC和企业级服务器。   ARM上周发布了第一种64位架构,称这种架构将把该公司的业务覆盖范围拓展至服务器等企业级应用市场。目前,英特尔占据着企
  • 关键字: 惠普  芯片  

LED芯片及封装设计与生产动态

  • LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色(5000k)LED达到162Lm/W的高电压LED芯片的研究结果。  该芯片被描述 ...
  • 关键字: LED  芯片  封装  

芯片热阻计算及散热器选择

  • 目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地 ...
  • 关键字: 芯片  热阻  散热器  

USB KEY 产品的解决方案 ESPU0912 芯片

  • 随着物联网和电子商务的发展,软件产品和网络的安全越来越受到人们的重视。同时电子钥匙和加密狗的使用日益增 ...
  • 关键字: USB  KEY  ESPU0912  芯片  

报告称第三季度全球芯片销售额下降1.7%

  •   北京时间11月1日凌晨消息,美国半导体行业协会(SIA)周一表示,随着半导体行业的加快减速,第三季度全球芯片销售额下降1.7%。   多家芯片制造商已报告第三季订单下降,并将原因归咎于客户对全球经济走向的谨慎态度。   今年一季度,全球芯片销售额增长8.6%,第二季度增长0.5%。   SIA表示,第三季芯片销售额降幅最大的是正在从地震和海啸中恢复的日本市场,达9.3%。美洲市场销售额下降3.7%。   第三季度的月均销售额为257.6亿美元,但9月销售额好于平均。   SIA总裁Brian
  • 关键字: 芯片  半导体  

亚洲芯片厂商受累经济疲软第四季度前景黯淡

  •   尽管平板电脑和智能手机销量激增,但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累,不仅第三季度业绩远不及预期,同时第四季度的前景也不容乐观。   巨额亏损   台积电周四发布了第三季度财报,报告显示台积电当季净利润为304亿元新台币(约合10亿美元),同比下滑35%,这是该公司连续第四季度业绩下滑。全球第二大内存芯片厂商海力士则是两年来首次出现季度营业亏损。日本最大DRAM内存芯片厂商尔必达第三季度同样出现了亏损。   海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市场前景时说:“由于全球宏
  • 关键字: 台积电  芯片  

经济环境影响亚洲芯片第四季度面临挑战

  •   尽管平板电脑和智能手机销量激增,但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累,不仅第三季度业绩远不及预期,同时第四季度的前景也不容乐观。   巨额亏损   台积电周四发布了第三季度财报,报告显示台积电当季净利润为304亿元新台币(约合10亿美元),同比下滑35%,这是该公司连续第四季度业绩下滑。全球第二大内存芯片厂商海力士则是两年来首次出现季度营业亏损。日本最大DRAM内存芯片厂商尔必达第三季度同样出现了亏损。   海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市场前景时说:“由于全球宏
  • 关键字: 台积电  芯片  

耗尽型工艺实现锂电池充电保护芯片的设计

  • 引言  便携式电子产品正向轻量化、超小型化发展,为此锂离子电池得到广泛应用,比较常见的正极材料为钴酸锂和锰酸锂的锂离子电池,还有磷酸铁锂电池和磷酸铁锰电池等。 锂离子电池以能量高、寿命长、无记忆性、无污
  • 关键字: 保护  芯片  设计  充电  锂电池  工艺  实现  耗尽  

意法半导体公布2011年第三季度及前九个月的财报

  •   意法半导体(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。   公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(CarloBozotti)评论本期财务结果时表示:“当进入第三季度时,我们就做好了面对困难的市场环境的准备,其中包括我们与一个大客户的业务远远低于预期和正在发生的库存调整等不利市场因素。受到这些不利因素的影响,第三季度净收入环比降幅4.9%,毛利率35.8%,基本符合我们上个季度业务前景预测。受到宏观经济发展不确定因素的影响,我们注意到第三
  • 关键字: 意法半导体  芯片  

TSMC28纳米工艺迈入量产

  • TSMC10月24日表示,该公司的28纳米工艺正式进入量产,而且已经开始出货给客户,成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。
  • 关键字: TSMC  芯片  28纳米  

松下日本5家芯片厂将减产 外包比例提高至40%

  •   据《日经商业日报》(Nikkei business daily)周日报道,电器制造商松下将于2012年3月底前减少日本国内半导体产品的产量,预计松下将裁员1000人左右。   报道称,松下的五家国内芯片制造厂都将减产,其中包括生产高新产品的、位于富山县鱼津市(Uozu)的工厂。   松下有意将更多的半导体生产工作外包给台积电等台湾企业。目前松下的外包产品比例为10%,松下希望将这一比例在未来几年提高到30%-40%左右。   松下则未就此报道立即置评。   周四,国外媒体报道松下将减少液晶面板
  • 关键字: 松下  芯片  

LED芯片寿命试验

  • 1、引言作为电子元器件,发光二极管(LightEmittingDiode-LED)已出现40多年,但长久以来,受到发光效率和亮度的限...
  • 关键字: LED  芯片  寿命试验  

led芯片是什么做的,led芯片作用

  • LED芯片是什么做的?芯片的主要材料是单晶硅.LED芯片作用?芯片主要是把电转化光的核心的东西,本公司LED核心...
  • 关键字: led  芯片  作用  

Maxim推出首款高度集成的智能电表供电芯片

  • Maxim Integrated Products, Inc 推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性,同时还降低了方案成本和尺寸。这款单芯片电源控制器是智能电表/智能电网以及工厂自动化应用的理想选择。
  • 关键字: Maxim  芯片  MAX17497  
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