- 2011年9月19日 —— 尽管美国疾病控制预防中心(CDC)表示洗手是预防医疗感染事故最重要的一道程序，然而医护人员手部不够清洁一直以来都是引发感染的重要原因，其导致的后果不仅包括延长住院时间，令病人长期行动不便，提高细菌对抗生素的抗药性，还会增加医院和病人的成本，甚至导致死亡。
- 关键字：
恩智浦 无线 芯片
- 霍尼韦尔 (NYSE:HON) 电子材料部2011年9月19日宣布，其华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上，以响应半导体行业不断增长的需求。
- 关键字：
霍尼韦尔 芯片 封装
- 所设计的无线数传模块由单片射频收发芯片NRF401、AT89C52微控制器和MAX3316接口芯片构成，工作在433.92／434.33MHz频段；可方便地嵌入在各种测量和控制系统中进行无线数据传输，在车辆监控、无线抄表、无线232数据通
- 关键字：
模块 设计 无线 nRF401 RF 芯片 基于
- 乔布斯退隐、谷歌收购摩托罗拉移动、惠普去PC化……全球科技产业在最近一个月大事迭出。但另一场静悄悄的战争或许更为惊心动魄，那就是芯片业的变局之战。
偶然中的必然，芯片业的桥头堡之战在9月14日点燃。
- 关键字：
ARM 芯片
- 电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作，利用胶水把一层层芯片粘在一起，研制 “摩天楼(skyscraper)”电脑。它希望通过这种方式，可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。
- 关键字：
IBM 芯片
- 摘要：从无线接收机宽带放大器模块对射频小信号进行低噪声放大的实际性能需求出发，在设计上选用了一种新型的宽带运放芯片CLC425，充分利用了该器件的超低噪声和高增益带宽的特点，在充分掌握该器件原理特性的基础上
- 关键字：
CLC 425 芯片 低噪声
- 音频编解码芯片接口的FPGA应用,介绍了音频编解码芯片WM8731基于FPGA的接口电路的设计，包括芯片配置模块与音频数据接口模块等，使得控制器只通过寄存器就可以方便地对其进行操作。整个设计以VHDL和Verilog HDL语言在Max+Plus Ⅱ里实现，并进行了验
- 关键字：
FPGA 应用 接口 芯片 解码 音频
- 北京时间9月15日晚间消息，市场研究公司Gartner周四公布报告称，预计今年全球芯片销售额将下滑0.1%，至2990亿美元，扭转了此前增长5.1%的预期。
Gartner同时还下调了2012年的全球芯片销售额预期，从增长8.6%下调至增长4.6%，原因是经济前景正在恶化。
- 关键字：
Gartner 芯片 半导体
- 小芯片可监测肿瘤生长“今日医疗新闻网”近日报道，德国慕尼黑工业大学由沃尔夫教授领导的研究小组...
- 关键字：
芯片 肿瘤
- 为了应对日元升值以及动态随机存储器(DRAM)市场疲软状况，日本芯片巨头尔必达今天宣布，公司正考虑把位于广岛的工厂生产任务分阶段地移交给台湾子公司瑞晶电子。尔必达希望以此提高成本竞争力，与韩国竞争对手抗衡。
尔必达计划向瑞晶电子增加设备投资，集中生产电脑通用品。广岛工厂则将调整生产线路，重点研发针对智能手机等电子产品的高性能DRAM产品。
- 关键字：
尔必达 芯片
- 基于μCLinux的USB芯片FT245BL驱动程序实现,μClinux是一种面向嵌入式微处理器的微型操作系统，已经在嵌入式操作系统中占有重要地位。在此介绍FTDI公司的USB芯片FT245BL的主要性能、工作原理，并将其应用在Blackfin ADSP-BF533微处理器的嵌入式开发平台上，说明在μClinux下编写与加载USB接口芯片FT245BL的驱动程序方法，实现了DSP主板的USB端口通信。
- 关键字：
驱动程序 实现 FT245BL 芯片 CLinux USB 基于
- 北京时间9月13日凌晨消息，据彭博社报道，英特尔及其他公司正考虑对美国专利公司InterDigital的知识产权组合发起收购要约，这些专利组合包含约8000项专利，此前有报道称苹果、微软和谷歌也都有意收购这项资产。
报道称，英特尔、三星、爱立信和HTC都正考虑是否收购这项资产，谷歌则可能无意发起收购要约。第一轮招标将在两周内进行，这些公司将被要求表明它们是否将在未来几天内参与竞标。
- 关键字：
英特尔 芯片
- 受惠智能型手机热卖加持，以及上游BT树脂恢复正常供货，台湾集成电路(IC)基板厂第二季终于摆脱日本311强震阴霾，营收获利同步优于首季，也都看好第三季营运再增温。IC基板厂强调，智能型手机与平板计算机热销，以及后续有新产品陆续推出，目前订单能见度不差，特别是FC-CSP载板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)载板和高密度连接(HDI)板的市场需求量很大，所以对第三季的营运表现感到乐观，甚至将超越第二季营收。
- 关键字：
IC基板 芯片
- 在日前的台湾国际半导体展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid将 Assembléon 成熟的并行贴装技术应用到系统级封装、多芯片模块制造和倒装芯片邦定等相关的后端应用领域。
- 关键字：
ASSEMBLEON 芯片
- FPGA芯片结构分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技术的，已经远远超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能(如RAM、时钟管理和DSP)的硬核(ASIC型)模块。如图1-1所示(注：图1-1只是一个示意图，实际上每一个系列的FPGA都有其相应的
- 关键字：
分析 结构 芯片 FPGA
芯片&半导体测试介绍
您好，目前还没有人创建词条芯片&半导体测试!
欢迎您创建该词条，阐述对芯片&半导体测试的理解，并与今后在此搜索芯片&半导体测试的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
