- 在日前的台湾国际半导体展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid将 Assembléon 成熟的并行贴装技术应用到系统级封装、多芯片模块制造和倒装芯片邦定等相关的后端应用领域。
- 关键字：
ASSEMBLEON 芯片
- 在今年 9 月 7 日至 9 日的台湾国际半导体展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 将首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid。
- 关键字：
ASSEMBLEON 半导体
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