- 北京时间7月21日消息，据国外媒体报道，移动芯片技术开发商InterDigital当地时间周二表示在考虑出售公司。《华尔街日报》今天援引不具名消息人士的话报道称，谷歌有兴趣收购InterDigital。
- 关键字：
谷歌 芯片
- 基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系统,本文基于ARM7芯片S3C44BOX，设计了一个集数据采集、处理、显示为一体的嵌入式定量分析系统，并可以通网络将数据传送到远程PC。
- 关键字：
定量分析 系统 嵌入式 S3C44BOX ARM7 芯片 基于
- 近日，在美国旧金山举行的2011年semicon west半导体设备暨材料展上，应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内，应用材料公司已经推出八款产品，致力于帮助客户在芯片设计日趋复杂的新世代解决来自芯片制造方面的主要挑战。
- 关键字：
应用材料 芯片
- 7月19日消息，据国外媒体报道，受美国失业率居高不下和欧洲面临爆发金融危机风险的影响，消费电子产品的市场需求遭到了削弱。这给英特尔及其他芯片厂商下半年的业绩预期蒙上一层阴影。
- 关键字：
英特尔 芯片
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商和全球领先的系统级芯片（SoC）开发制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），发布一款新的高集成度系统级芯片，巧妙地集成完整的音频和视频输入、先进的视频品质及更丰富的功能。新款系统级芯片专门为多功能高端显示器、公共显示器、一体化个人电脑以及高性能笔记本电脑所设计。
- 关键字：
意法半导体 芯片
- 来自台湾主板厂商的消息，Intel将在下个月也就是8月份开始出货基于X79 Express的芯片组给厂商，提供对LGA 2011处理器以及其衍生产品LGA 1356处理器的支持。从之前泄露的一些消息来看，首款LGA 2011处理器很有可能将在2012年第一季度登场，而用来驱动LGA 2011处理器的主板则是X79系列。
- 关键字：
Intel 芯片
- 7月18日消息，据台湾《工商时报》消息，半导体市场第3季旺季不旺已成定局，不过，苹果下半年将推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新产品，已经完成产品规格的认证，据业界人士指出，苹果已要求芯片供应商开始备货，8月下旬可望启动采购动作。
- 关键字：
苹果 芯片
- 提出一种用于UHF无源RFID标签芯片阻抗测试的新方法。利用ADS仿真软件对测试原理进行了仿真并实际制作了测试板。利用设计的测试板对NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片进行了测试，分析了误差产生的原因，最终测试结果符合预期效果。
- 关键字：
阻抗 测试 方法研究 芯片 标签 UHF 无源 RFID 一种
- 摘 要：电力线载波通信（PLC）芯片将随智能电网和物联网的全面建设引来爆发增长。电力线载波通信的关键就是设计出一个功能强大的电力线载波专用modem芯片，可以从调制方式、传输速率、通信频率、通信功率、EMI标准
- 关键字：
技术 市场 芯片 通信 电力 载波 国内
- DSP芯片加工及选型参数,DSP芯片也称数字信号处理器，是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器具，其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特点： (1)在一个指令周期内
- 关键字：
参数 选型 加工 芯片 DSP
- LDE的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程，其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、...
- 关键字：
LED光效 芯片 发光层
- 引 言
LD(激光二极管)由于其波长范围宽、制作简单、成本低、易于大量生产，而且体积小、重量轻、寿命长，因而品种发展快，目前已超过300种，应用范围覆盖了整个光电子学领域，成为当今光电子科学的核心技术，广泛
- 关键字：
设计 TEC 驱动 芯片 控制系统 温度 MAX1968 LD 自动 基于
- 1、引言 倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。 2
- 关键字：
技术应用 工艺 芯片 环境 SMT
- 韩国研究人员通过在LED芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓LED的抗反向静电能力提高到了3kV.来自韩国光...
- 关键字：
LED 芯片 电能力
- 美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布，推出两款具有片上电源管理总线（PMBus）支持的新型高压系统电源管理和保护芯片。48V输入电压的LM5066和-48V输入电压的LM5064集成了高性能系统保护和管理模块，可以精确测量、控制和管理路由器、交换机和基站系统等的电气运行条件。LM5066和LM5064有助于实现全面的系统电源管理，从而提高系统可靠性，降低运行在高压系统背板下的有线和无线通信基础设施系统的功耗。
- 关键字：
美国国家半导体公司 芯片
芯片&半导体测试介绍
您好，目前还没有人创建词条芯片&半导体测试!
欢迎您创建该词条，阐述对芯片&半导体测试的理解，并与今后在此搜索芯片&半导体测试的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
