- 三星电子副总裁崔志成10日就近来苹果、英特尔、尔必达等芯片领域的竞争企业纷纷展开猛烈攻势表示“不用担心”。最近，苹果起诉三星电子侵犯专利权，尔必达和英特尔则抢先三星电子一步分别公布了开发并量产25纳米级DRAM储存芯片和3D芯片的计划。
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三星 芯片
- ESPU0808加密芯片在防抄板领域的应用技术解析,PC软件的盗版一直是困扰软件行业发展的主要问题，同样，在嵌入式应用领域，随着近些年黑客技术和芯片解剖技术的发展，嵌入式系统所面临的攻击也越来越多，随之而生的防抄板技术也引起了产品设计者的重视。 目前，
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应用技术 解析 领域 芯片 加密 ESPU0808
- 近日，2011年毫无疑问成为了智能电视的“元年”，从CES展到最近各大厂商纷纷发布各自的智能电视产品都在印证着这一点。智能电视市场“山雨欲来风满楼”。随着传统电视机产品具备越来越强的IT属性，更多的IT厂商纷纷加入了智能电视市场的竞争，例如消费者耳熟能详的英特尔、AMD、微软和联想等等。
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智能电视 芯片
- 传统正装的led蓝宝石衬底的蓝光芯片电极在芯片出光面上的位置如图1所示。由于p型GaN掺杂困难，当前...
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LED 芯片 倒装封装
- 对于V型电极LED芯片，如图1所示，其中两个电极的p极和n极都在同一面。这种led芯片的通常是绝缘体（如Al2O3、蓝宝...
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大功率 LED 芯片 封装
- 美国GREE公司的1W大功率芯片（L型电极），它的上下各有一个电极。其碳化硅（SiC）衬底的底层首先镀一层金属，如金锡合金...
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大功率 LED 芯片 封装
- 北京时间5月10日消息，芯片厂商飞思卡尔周一在提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中称，该公司计划在纽约证券交易所启动IPO(首次公开募股)，交易代码为“FSL”，拟发售4350万股股票，IPO发行价格区间设定在每股22美元至24美元，融资10亿美元，该公司的估值由此约为55亿美元。花旗集团、德银证券、巴克莱资本、瑞士信贷和摩根大通将是飞思卡尔此次IPO的承销商。
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飞思卡尔 芯片
- 摘要：为了对所开发的电子产品进行保护，采用ASIC的方法设计基于硬加密技术的电子系统认证芯片。在后端物理设计中，为了使最终的芯片实现面积优化且满足功耗、时序等要求，采用预设计的方法对芯片进行功耗预估与布线
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电源 规划 芯片 认证 子系 电子
- 单片型3D芯片集成技术与TSV的研究,尽管晶体管的延迟时间会随着晶体管沟道长度尺寸的缩小而缩短，但与此同时互联电路部分的延迟则会提升。举例而言，90nm制程晶体管的延迟时间大约在 1.6ps左右，而此时互联电路中每1mm长度尺寸的互联线路，其延迟时间会
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TSV 研究 技术 集成 3D 芯片 单片
- 中国主权财富基金中国投资有限责任公司(China Investment Corp，简称：中投公司)的助推下，中资芯片股开始反弹。
中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International，简称：中芯国际)的股价上涨了0.07港元，涨幅10%，延续了4月19日以来的升势。中芯国际在那一天宣布，中投公司已向其投资2.5亿美元。其他投资者将这笔投资视为中投公司投出的一张信任票。
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中芯国际 芯片
- 联发科和竞争对手展讯今年积极推出新芯片抢市，不过，两家厂商的芯片战延后至6月开打，有利联发科第二季的表现。惟第三季是否再度出现价格战，6月亦将是重要的观察时间点。
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联发科技 芯片
- 德国芯片大厂英飞凌(Infineon Technologies)于3日公布财报，由于出售移动通信业务收益，第2财季净利窜升，营收也大幅增长 27%。
截至3月31日当季，英飞凌净利狂增至7倍多，升至5.72亿欧元(约合8.49亿美元)或每股0.5欧元，相较于前财年同期的7,900万欧元，相当于每股0.07欧元。
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英飞凌 芯片
- 北京时间5月3日凌晨消息，英特尔今日向媒体透露，公司将于本周三在旧金山宣布“本年度最重要的技术”。
英特尔并没有透露更多详细的资料，仅表示公司将计划在美国东部时间本周三下午12点30分正式宣布，会议地点在旧金山SPUR都市中心，属于一个中等大小的会议场所。
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英特尔 芯片
- SIA宣布，全球芯片销售3月与第一季度均年增8.6%，因个人消费者与企业需求增长，但行业前景喜忧参半，个人电脑需求下滑，智能手机与平板电脑强劲增长。
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芯片 智能手机
- LED芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干...
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LED 芯片 工艺流程
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