首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片&半导体测试

芯片&半导体测试 文章 进入芯片&半导体测试技术社区

圣邦推出双电源供电视频运放系列SGM8301/2/4

  • 圣邦微电子(SG Micro)2012 年推出一系列双电源供电的视频运放 SGM8301/2/4。该系列产品-3dB 带宽为 100MHz,供电电压为 5V ~ 12V。此系列芯片应用范围广泛,主要应用于视频处理、机顶盒、个人录像机及高清晰电视等。
  • 关键字: 圣邦  芯片  SGM8301/2/4  

圣邦推出高压高精度低功耗运放系列SGM8271/2/4

  • 圣邦微电子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高压高精度低功耗运放 SGM8271/2/4,该产品供电电 压为 4.5V ~ 36V。此系列芯片应用范围广泛,主要用于工业控制、工业传感器、工业电源等领域。
  • 关键字: 圣邦  芯片  SGM8271/2/4  

PMC推出业内集成度最高、功耗最低的射频收发器芯片组

  •   致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC®公司(纳斯达克代码:PMCS)近日推出了专为下一代宏基站设计的业内集成度最高、功耗最低的射频收发器芯片组。PMC的新型UniTRX™芯片组可替代最多14个分立器件,为近似的多标准基站的射频设计节省至少50%的电路板空间和功耗。该芯片组满足了多标准宏基站的性能需求,并简化了密集型MIMO(多入多出)无线电装置的设计,如有源天线系统(见图1-3)。   UniTRX芯片组包括三个集成单片CMOS器件:   UniTX&t
  • 关键字: PMC  射频收发器  芯片  

英特尔ARM竞争全面升级 芯片行业面临重新洗牌

  •   美国《圣何塞信使报》网络版今天撰文称,英特尔与ARM之间的竞争正愈演愈烈,随着惠普和戴尔等重要客户考虑转投ARM阵营,加之Wintel阵营也出现裂痕,英特尔在芯片市场的主导地位开始动摇,这个行业也因此面临重新洗牌。   重要客户流失   英特尔的重要客户和合作伙伴正在探寻一种完全不同于现在的芯片设计,预示着一场备受关注的科技行业混战即将拉开序幕,分析师称这最终恐怕会吹响电脑行 业变革的号角。同时,英特尔和其他芯片厂商之间的竞争对消费者而言是个福音,因为可供他们选择的电子产品会越来越多,而设备厂商也
  • 关键字: 英特尔  ARM  芯片  

采用PSoC片上系统芯片的非接触式感应按键界面设计

  • 采用PSoC片上系统芯片的非接触式感应按键界面设计,本文采用PSoc片上系统芯片,实现了非接触式、稳定可靠的电容式感应按键的设计。

    1 PSoC片上系统

    PSoC微处理器由处理器内核、系统资源、数字系统和模拟系统组成。PSoC片上系统包含8个数字模块和12个模拟模块。
  • 关键字: 感应  按键  界面设计  非接触式  芯片  PSoC  系统  采用  

DSP芯片TMS320C6712外部内存自引导功能的实现代码

  • DSP芯片TMS320C6712外部内存自引导功能的实现代码,TMS320C6000系列与TMS320C54系列的引导方式有很大差别。在开发应用TMS320C6000系列DSP时,许多开发者,尤其是初涉及者对DSP ROM引导的实现有些困难,花费许多时间和精力摸索。笔者结合开发实例,介绍了实现外部存储器
  • 关键字: 功能  实现  代码  引导  内存  芯片  TMS320C6712  外部  DSP  

系统芯片ZSU32在SoC芯片设计中的应用

  • 系统芯片ZSU32在SoC芯片设计中的应用,本文针对中山大学ASIC设计中心自主开发的一款系统芯片ZSU32,以Synopsys公司的Design Compiler为综合工具,探索了对SoC芯片进行综合的设计流程和方法,特别对综合过程的时序约束进行了详细讨论,提出了有效的综合约束
  • 关键字: 芯片  应用  设计  ZSU32  系统  SoC  

全面推动整机与芯片联动,共建产业价值链

  • 整机与芯片联动的基本涵义是在整机产品设计阶段,让芯片企业参与到整机产品设计中,从最终用户需求出发规划芯片的性能指标和功能,从而实现整机产品的功能差异化,这是整机企业在今后的竞争中提升竞争力的有力手段。
  • 关键字: 芯片  

我国汽车半导体发展现状

  • 看到汽车产业蓬勃发展给半导体企业带来的机遇,国内部分有实力和远见的汽车电子企业开始了这方面的积极探索和尝试,并取得一定的进展。同时,一些中国集成电路设计企业在成功介入并占据消费电子、工业电子部分细分市场之后,开始瞄准有着庞大市场容量但介入门槛较高的汽车半导体领域。
  • 关键字: 汽车半导体  芯片  

国内汽车半导体企业缺失的原因分析

  • 与一般消费用半导体的最大区别是,汽车半导体需要在极苛刻的环境下运行。例如可能要工作在-30℃的环境中,同时还要考虑振动、潮湿、灰尘、油污等其他因素,这就要求汽车半导体要有很高的可靠性和稳定性。具体而言,一是宽温度范围,一般汽车电子芯片的温度范围在-40℃~120℃,很多汽车电子芯片的温度范围都在-40℃~150℃之间;二是100%零缺陷,汽车电子厂商通常要求元器件生产商提供100%无缺陷的产品。而目前,中国厂商最缺乏的是整套完善的测试方法和测试系统;三是安全、可靠和稳定供货。汽车不同于一般电子消费品的迅速
  • 关键字: 汽车半导体  芯片  

压力传感器芯片SCA2095原理及MEMS硅压阻式构造介绍

  • 随着信息处理技术的不断提高,压力传感器芯片的研制与生产工艺的稳定性和可靠性也发生了革新,这在一定程度上推动了其应用发展(压力传感器应用)。那么,对于压力传感器芯片的知识,我们又了解多少呢?小编通过搜集整
  • 关键字: MEMS  构造  介绍  原理  SCA2095  传感器  芯片  压力  

RF芯片测试夹具在微波测量中的应用

  • 微波测量就是利用测量仪器对微波进行定量实验的方法。在微波元件、器件和微波设备的生产过程中,有许多环节需要微波测量对其零部件、半成品和成品进行检验,在设计时也需要利用微波测量获得必要的数据。微波测量所需
  • 关键字: 测量  应用  微波  夹具  芯片  测试  RF  

5月全球芯片销售额244亿美元 环比微增1.4%

  •   根据美国半导体产业协会(以下简称“SIA”)周二发布的最新数据,今年5月份全球芯片销售额达到244亿美元,与4月份的241亿美元相比微增1.4%。   5月份是全球芯片销售额连续第三个月出现环比增长——这也是自2010年9月以来芯片销售额增长持续时间最长的一个时期。   不过,与2011年同期的252亿美元相比,今年5月份全球芯片销售额下滑3.4%,而今年以来芯片在各个地区的销售额均低于去年同期。   按区域划分,亚太地区芯片销售额5月份增长10.
  • 关键字: 芯片  半导体  

采用NFC-SIM芯片的非接触移动支付解决方案简介

  • 随着3G时代的到来,未来两年内移动终端身份识别SIM卡会向三个方面发展:其一:高安全的身份识别平台;其二:非接触移动支付平台;其三:大容量多应用平台。在移动互联网进入内容为王的时代,移动支付成为一个必然的趋
  • 关键字: NFC-SIM  芯片  非接触  方案    

应用VF转换器LM331芯片组成的AD转换电路

  • 介绍了一种应用VF转换器LM331芯片组成的AD转换电路,它具有接线简单,价格低廉,转换精度高等特点,而且LM331芯片在转换过程中不需要软件程序驱动,与AD574等需要软件程序控制的AD转换电路相比,使用方便。
  • 关键字: AD  转换  电路  组成  芯片  VF  转换器  LM331  应用  
共6327条 248/422 |‹ « 246 247 248 249 250 251 252 253 254 255 » ›|

芯片&半导体测试介绍

您好,目前还没有人创建词条芯片&半导体测试!
欢迎您创建该词条,阐述对芯片&半导体测试的理解,并与今后在此搜索芯片&半导体测试的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473