- 知情人士透露，按照已传出的中国移动600万TD-SCDMA手机招标结果，中标的6款手机的芯片全部由展讯和联发科提供。
根据统计，经过几年的发展，TD终端芯片累计出货量已超过1亿片，TD终端芯片商包括联芯、展讯、联发科、Marvell等五六家，其中联芯、展讯等国内TD芯片厂商占据了半数以上TD终端芯片市场份额。在日前的联芯客户大会上，联芯透露的消息是，2011年，联芯自研TD系列芯片出货突破1000万片，联芯今年希望达到TD终端芯片出货2500万。
与以往一样，此次TD手机招标需要报芯片合作
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展讯 芯片
- 如今，在热火朝天的智能手机市场，芯片厂商热衷于推出基于ARM核的双核、四核应用处理器，可谓“你方唱罢我登场”。虽然考验的是芯片厂商的性能、价格体系、技术支持等全方位的实力，但不可否认的是由于代工工艺技术所限，性能提升可能会出现“穷尽”的时刻，基于ARM核的应用处理器“全面开花”，硬件平台已不断趋同，芯片厂商要想“杀出重围”，打造基于应用的生态系统成为多维化的选择。
与2G时代专注于打造基于硬件的&ld
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ARM 芯片
- 英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)表示，英特尔已开始对7纳米和5纳米制程技术的研究。此外，英特尔目前计划在美国俄勒冈、亚利桑那和爱尔兰的工厂中部署14纳米制程生产线。
英特尔还开展了7-5纳米的芯片研发，韩国三星也由20纳米向15纳米进军，成为芯片一霸，台湾的台积电也开始20纳米芯片量产。
反观中国大陆中芯国际，芯片还停留在40纳米，还并没有量产。
中国大陆如果不赶快从硬件芯片加工追上来，对中国的产业升级影响巨大，中国的手机，电脑，平板电脑电器等需要大
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芯片 半导体
- 据《日经新闻》报道，困境重重的日本芯片制造商瑞萨电子计划裁员1.4万人，并将一家大型日本工厂出售给台积电。
瑞萨电子是全球最大的汽车微控芯片制造商，该公司计划通过发行股票融资逾1000亿日元(约合13亿美元)，以此支付重组费用，并缓解债主对其财务问题的担忧。
瑞萨电子由三菱、日立和NEC的芯片部门合并而来。由于日元走强和日本电子行业的衰落，该公司已经陷入亏损。1.4万人的裁员规模将占到该公司员工总数的三分之一，比本周早些时候报道的重组计划更加激进。瑞萨电子发言人尚未发表评论。
《日经
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瑞萨电子 芯片
- ST的首席执行官Carlo Bozotti在5月23日公司的分析大会上宣布，今年ST的业务将会有显著提高。
Bozotti表示，今年公司几乎所有业务的订单连都会增加，并预计第二季度销售额会增加7%~8%。
Bozotti同时也表明，来自意法—爱立信的损失也将在本年度减半。第一季度损失了2.8亿美元，而到第四季度损失会减小到1.4亿美元，而这会使意法半导体的第四季度净收入提高7000万美元。
第一季度ST的净损失为1.76亿美元，同比下降20%。其中0.59亿来自赔偿恩智浦
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意法半导体 芯片
- 韩国媒体报导，三星电子董事长李建熙(Lee Kun-hee)24日稍晚自欧洲返抵国门时在金浦国际机场对记者表示，欧债危机看起来比预期还要严重，预期该公司将面临些许冲击，但不会直接受创。三星股票在5月2日创下历史收盘新高(1,410,000韩元)之后，至5月24日收盘(1,225,000韩元)为止跌幅已高达13.12%。
这是李建熙首度对欧洲问题发表谈话，他于过去三周前往西班牙、意大利与法国视察该公司在当地的营运。三星一名发言人表示，去(2011)年该公司在欧洲方面的营收达到36.13兆韩元，占整
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三星 芯片
- 三安光电近两年因频繁的再融资，以及业绩中政府补贴这些“水分”而被市场冷落。不过2012年以来，三安光电的交投却趋向活跃，尤其是4月底以来大盘步入调整，LED板块大部分个股也随之横盘整理，但三安光电却逆市上涨逾20%。
资金在此时看中了三安光电的因素包括之前一直被外界认为更多是依赖政府补贴的电芯片产品，性价比优势正在逐渐体现，下游客户群正在逐渐扩大。
中低端芯片性价比渐显
此前被市场冷落三安光电，四月底以来凭借21.3%的涨幅在LED板块中独领风骚。
业内
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三安 芯片
- 近几年，LCD液晶显示屏幕不再仅限於在原来的中高档的产品上使用，而在手机和一些便携掌上游戏机上也越来越多的被普及。随着LCD在低端产品上的广泛使用，为这些产品提供一个低价位的LCD电源方案也就显得非常重要。利用
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电源 解决方案 提供 芯片 一个 LCD
- 如今，在热火朝天的智能手机市场，芯片厂商热衷于推出基于ARM核的双核、四核应用处理器，可谓“你方唱罢我登场”。虽然考验的是芯片厂商的性能、价格体系、技术支持等全方位的实力，但不可否认的是由于代工工艺技术所限，性能提升可能会出现“穷尽”的时刻，基于ARM核的应用处理器“全面开花”，硬件平台已不断趋同，芯片厂商要想“杀出重围”，打造基于应用的生态系统成为多维化的选择。
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- 半导体测试巨头爱德万测试(Advantest)是一家日本测试公司，爱德万测试(Advantest)于去年7月购并惠瑞捷(Verigy)，惠瑞捷与爱德万测试于今年4月1日起已正式整并至爱德万测试，自此成为全球最大的半导体测试设备厂商。
合并后的爱德万测试和惠瑞捷优势互补，在ATE、SOC以及Memory Test市场占有率居全球第一位，并在扩大客户群、提升服务以及拓展业务范围等方面取得了明显的优势。
爱德万测试(Advantest)5月21日在上海Kerry Hotel举行媒体发布会。爱德万
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爱德万 半导体测试
- 电源技术发展的方向之一是运用电源模块并联技术实现功率合成，组成积木式、智能化的分布式大功率电源系统。为使并联的各个模块协调工作，对分布式电源系统进行可靠的监控是电源技术发展的热点之一。目前对分布式电源
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电源 监控系统 设计 总线 CAN DSP 芯片 基于
- 摘要：介绍一种采用美国B-B公司三个放大器INA114、OPA177和OPA547构成的光功率自动控制电路。该电路具有集成度高、元件少、造价适中、性能稳定的特点。并已在实际应用中取得良好效果。关键词：仪表放大器电压跟随器功
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功率 自动控制 电路 组成 芯片 三个 放大器 采用
- 中国移动数字多媒体广播(CMMB)是被中国广电总局颁布为行业标准的自主知识产权移动多媒体广播标准。展讯通信有限公司于2008年5月推出业界首款 CMMB 标准的手机电视单芯片解决方案 SC6600V。SC6600V不仅具有灵活的系统
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应用 方案 分析 及其 SC6600V 移动 电视 芯片 CMMB
- 国际半导体设备与材料协会(SEMI)于5月22日公布的四月份订单出货比报告显示，2012年4月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为16亿美元，订单出货比为1.10。1.10意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为110：100。
2012年4月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为16亿美元，较3月最终值(14.5亿美元)增长10.7%，与2011年同期的订单额基本持平。2012年4月3个月平均出货金额为14.5亿美元，较3月上修值(12.9亿美元)增长13%
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半导体设备 芯片
- 台北国际计算机展(Computex 2012)将在台北开幕，大陆知名的IC厂商新岸线，将携其最新推出的第三代双核行动运算芯片NS115亮相展会。
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