利用LM85芯片为处理器提供独立式扇速控制,Application Brief Autonomous Fan Control For Processor Systems Using the LM85
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1 引言集成电路(Integrated Circuit, IC)是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路
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随着2月份全球的半导体晶片销量收窄跌幅，以及各大半导体业者的指引看来，分析员看好该领域长期的前景。
2月份的全球半导体晶片销量，按月下滑7.3%，至229亿美元。有关水平比较1月份的数据稍微好转(1月份全球半导体晶片销量按年跌8.8%)。同时，按月比较，跌幅从1月份的2.7%，收窄至1.3%。这说明，晶片销量的跌幅已触底，因为库存补充和更强的晶圆(wafer)销售。
晶片需求回升
同样的，拉昔胡申研究分析员看涨台湾二月份的资讯与通讯科技(ICT)领域的生产指数，可从11月份以来连续3
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动荡上市路
中芯国际成立于2000年，是中国大陆最大规模的集成电路代工厂，专注于半导体产业链中的芯片代工环节，提供0.35微米到65纳米芯片制程工艺设计和制造服务，拥有9 座芯片代工生产线。
芯片代工(Foundry)是半导体产业链中较为核心的工艺，它是将半导体芯片从设计概念到物理实现的关键。华泰金融控股发布的研究报告指出，在大陆IC 产业升级的大背景下，中芯国际作为大陆芯片代工产能最大、技术最先进的企业，最直接受益于中国半导体产业的发展升级。
2004年3月，中芯国际分别在美国纽约
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处理器制造巨头英特尔(Intel)已经成为了台积电(TSM)潜在的竞争对手。继先前拿下Tabula及Achronix的22纳米制程芯片代工订单之后，英特尔近日再获得Netronome的22纳米制程订单，这三家厂商曾经原本均是台积电65/40纳米制程时代的客户。
根据《工商时报》报导，英特尔虽以制造中央处理器(CPU)为主，但是其对芯片代工市场一直存有一定的兴趣，近来更是利用自身先进技术接连拿下了3家原本属于台积电的客户。不过英特尔也表示，现在的芯片代工订单，仍是以自身处理器技术以及业务为主，不会
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三维图形处理已成了热门话题，一些报刊杂志连篇累牍地刊出有关文章，但综观其内容，似缺乏系统性和深度。在本期每月专题中，董社勤、石教英和陈爽三位专家的二篇文章，对图形学的基本原理和图形芯片结构做了深入浅出
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摘要：由于具备传输速率高、体积小等特点，USB接口广泛地应用于计算机外部硬件设计。针对此介绍了Cypress公司的CY7C68013A芯片的基本原理，以及使用CY7C68013A芯片进行USB键盘设计的方法。
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1加大尺寸法：通过增大单颗LED的有效发光面积，和增大尺寸后促使得流经TCL层的电流均匀分布而特殊设...
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据国外媒体媒体报道，美国半导体工业协会(SIA)今天发布了二月份全球半导体销售成绩报告。报告显示，今年二月全球半导体总销售额较上一月环比下滑1.3%，仅为229亿美元。
与2010年2月相比，今年二月份芯片销售额则同比下滑7.3%。而在美国市场，半导体的销售额则较一月份环比增长1.1%。
“看到美国连续三个月公布就业实现增长，这非常令人鼓舞。美国的经济正在复苏中。”SIA总裁布莱恩·图哈(Brian Toohey)表示，“然而，欧洲和亚洲的
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多核计算:精准模拟评估多核芯片的性能,过去的十几年，计算机芯片制造商一直通过给芯片添加更多的核以提高芯片的速度。现在大多制造商提供8核、10核甚至是12核的芯片。但如果芯片继续按照以往的做法来提高，那么芯片很快就会需要数百甚至成千上万个核。当然
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摘要：提出一种测试UHF频段无源RFID标签芯片灵敏度的方法。该方法依据矢量网络分析仪和标签测试仪接口特性阻抗相同的特性，利用矢量网络分析仪测试标签芯片的反射系数，然后通过标签测试仪测试芯片和仪器接口的匹配损
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根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作，一切打造下一代双极-CMOS-DMOS(BCD)技术。该技 术将使用江川科技的电源管理集成电路，这意味着苹果下一代iOS设备可能会使用这种技术打造。
有分析人士指出，台积电TSMC可能会为苹果下一代iOS设备生产基于ARM架构的A6和A7 处理器。去年9月，有报道称台积
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据国外媒体报道，美光科技周一宣布，它已经就一宗芯片价格操纵案与甲骨文达成和解。甲骨文指控美光科技和其他几家公司人为操纵了芯片产品的价格。
甲骨文在2010年提出起诉，指控美光科技和其他几家公司在1998年到2002年期间合谋抬高了芯片产品的价格，违反了联邦政府和几个州的反垄断法。
美光科技在上周四宣布了和解的消息，但没有透露具体的内容。
由于和解协议中的赔款，美光科技在获得20亿美元营收的情况下净亏2.82亿美元或每股亏损29美分。
美光科技称，它将在提交给监管机构的文件中详细
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《集成电路产业“十二五”发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标，中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的“2012中国半导体市场年会”暨集成电路产业创新大会上，与会专家与企业代表就中国半导体业发展机遇、芯片如何与整机联动等方面发表了精彩的观点。
目前来看，制约产业发展的矛盾和问题依然突出。工业和信息化部总经济师周子学指出，我国IC产品市场占有率较低，企业持续创新能力不强，芯片与整机联动机制还没有形成，专业设备、仪器和材料发展滞后，这些
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1 CMOS图像传感器的一般特征
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