- 随着科学技术的日新月异,人类对文明生活需求的进步,带来对电能的需求越来越高,也带来了对电力系统的设...
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单片机 触摸屏 芯片 接口
- DS12887是Dallas半导体公司推出的实时时钟芯片,在芯片内部集成了石英晶体、锂电池和其他支持电路,在没有外部供电的情况下,可以正确走时10年;可以计数时分秒、年月日和星期等信息,而且润年补偿到2100年有效;内部
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12887 DS 实时时钟 芯片
- 据国外媒体报道,IT巨头苹果、谷歌、英特尔及Adobe等科技企业被指控达成“互不猎取”其他方员工的协议,指控称该协议阻碍了职业发展,压低了员工工资。
加州一家联邦法庭近日向包括苹果、英特尔、Adobe、谷歌在内的七家科技企业发出了法庭命令,这些企业将面临着来自其中几家企业五名前雇员(均为软件工程师)提起的私人反托拉斯诉讼。几名前雇员指控称,几家企业联合起来以消除它们之间在技术劳工方面的竞争,从而压低雇员的报酬以及减少雇员的流动性。美国加州联邦地方法院法官露茜-科赫(Luc
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- 1.引言随着中国的社会用电量迅速增长,全国特高压电网建设,百万千瓦级发电机并网,家居网络化进程,以及电网经营管理改进和计量新技术应用等要素,电能表市场发展迅猛,中国目前已成为世界电能计量行业最具有活力的
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- js触发器的芯片介绍7470与输入J-K正沿触发器(带置位和清除端)7472、74H72、74L72 与输入J-K主从触发器(带预 ...
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js 触发器 芯片
- 电容式触摸感应开关,不像裸露在外的按钮和开关那样容易受到环境磨损的影响,也不需要像机械那样需要预留机械部件运动的空间,因此它不仅在外观上使得产品更漂亮,而且增强了用户体验,同时也延长了设备的使用寿命
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使用 介绍 芯片 感应 触摸 通道
- 晶圆双雄法说本周登场,40纳米及28纳米产能供不应求,成为市场焦点,由于行动装置内建ARM应用处理器、3G/4G基频芯片需求强劲,英特尔IvyBridge处理器及超微Trinity平台本季上市,也将刺激绘图芯片及网通芯片销售,业界评估,就算台积电、联电拉高资本支出,第4季前40纳米及28纳米产能不足问题仍然无解。
智能型手机及平板计算机仍是今年全球手机厂布局重心,苹果iPhone4S推出至今全球大卖,NewiPad一推出同样供不应求,三星新一代平板GalaxyTab2及智能机GalaxyS3近期
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台积电 芯片
- 据外电报道,应用处理器厂商MIPS近日忽然传出了寻求出售的消息。而除了高通、博通都广为看好该企业,有意出价购买之外,AMD和Google也都已经盯上了MIPS。
AMD作为全球第二大微处理器厂商,收购MIPS当属正常。而且双方本来合作关系就非常紧密,早在2002年的时候AMD就宣布采纳MIPS 64位处理器架构技术:MIPS64 ISA指令集。AMD后来在64位计算上的大红大紫,MIPS技术的贡献不可抹杀。
如果能够得到MIPS,对于AMD增强自己在低功耗处理器市场上的竞争力大有好处,不仅
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MIPS 芯片
- 摘要:介绍了部分本土IC设计企业保证质量、可靠性的观念,以及在性能和服务上深耕细作的经验,并探讨了价格和高质量的取舍问题。
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集成电路 芯片 201204
- 前 言随着计算机硬件技术的不断发展,功能强大、资源丰富的嵌入式芯片,成为研究人员开发专业应用领域产品的首选。三星公司生产的S3C44B0芯片,采用ARM7TDM I内核,具有功耗小、成本低的特点,是一款专门针对移动终
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引导 过程 分析 内核 uClinux S3C44B0 芯片 基于
- 薄膜芯片技术崭露锋芒目前,LED芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化锌(ZnO)和氮化镓(GaN)等也是当前研究的焦点。无论是重点照明和整体照明
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LED 芯片
- 由于LED光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,LED在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04
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照明 应用技术 LED 大功率 封装 芯片
- 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)和全球存储技术的领导厂商西部数据公司(Western Digital)今日宣布,通过长达十年的业务合作,内置Marvell芯片的Western Digital硬盘驱动器出货量超过10亿片, 这意味着两家公司的合作实现了一个重要的里程碑。从2001年至2008年,Marvell针对西部数据的累计出货量超过4亿片,而从2008年到2012年至今,Marvell对西部数据的出货量显著增加,自2001年至今,总计已超过10亿片。这一长期稳定的合作关
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Marvell 芯片
- 盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”),是领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商,日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计,并在2012年美国加州硅谷的 Open Networking Summit(ONS) 峰会中展示该参考设计。
OpenFlow是实现网络虚拟化的重要协议。盛科基于其自主研发的TransWarpTM系列核心交换芯片推出的OpenFlow 参考设计,采用了盛科成熟的E330交换产品硬件平台,支持开源的OpenvSwitch 1.2
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