- 标签:音效语音 编解a由于可携式产品愈来愈多,因此对于音效播出的功能要求也就愈被要求能够达到高音质输出的能力,事实上,目前在市场上有相当多的音效语音解决方案,然而经过更新技术的加持,使得这些音效语音编
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编译 芯片 语音 多样化 趋向 功能
- Adsp-TS101性能比ADSP21160有显著提高,且与之兼容,使得以ADSP21160开发的产品升级快速、简捷。Adsp-TS101是64位处理器,工作在250 MHz时钟下,可进行32位定点和32位或40位浮点运算,提供最高1500 MFLOPS(Millions
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信号处理 方面 应用 雷达 及其 芯片 介绍 Adsp-TS101
- 随着家用电器、视听产品的普及,办公自动化的广泛应用和网络化的不断发展,越来越多的产品具有了待机功能。这些新产品在极大地方便我们生活的同时,也造成了大量的能源浪费。根据国际经济合作组织的一项调查称,各国
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待机 功耗 降低 芯片 电源 控制 绿色
- 就国内而言,预计未来3至5年,随着上游芯片的发展,室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。
一、LED应用产品散热难
结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中国勤劳人民都会定价很低,20%成本认为很合理,最大的问题是怎样更有创新,设计更合理。
散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单,把住两个方向:一是,LED芯片与外散热器件路径越短越好,越短你的散热设计就越好;二是,散热阻力,就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的“散热道路”.这部分成本
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芯片 LED
- 中系手机厂华为(Huawei)过去智慧型手机晶片组都以高通(Qualcomm)、联发科(2454)为主轴,并搭配德仪(TI)的产品。不过,因为华为将增加高阶机款的比重,因此未来借重自家晶片组厂海思半导体。
华为手机产品全球行销总监Frederic Fleurance表示,Huawei智慧手机目前仍有5个晶片组平台,为了提高研发效率将缩减平台数量,其中德仪OMAP平台在Huawei Ascend P1之后就不会再采用。另外与联发科在中国大陆合作2款智慧型手机,未来在内地市场将持续采行联发科平台。但
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华为 芯片
- 从移动终端芯片厂商已经发布的财报来看,ICT行业的发展趋势不容乐观:一方面欧债危机导致全球经济发展速度减慢,整体影响到芯片厂商在全球市场的拓展:另一方面全球电信设备支出规模仅增长6.9%,这也侧面影响到移动终端芯片厂商的发展。除了高通与AMD出现利润的增长,多数芯片厂商的营收和利润均出现大幅度下降。
对于ICT市场,虽然世界市场需求量的整体低迷,但是中国市场增长势头依旧迅猛。据工业和信息化部电信研究院公布的数据显示,上半年全国手机市场出货量19491.3万部,其中3G手机出货量接近1.07亿部。
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移动终端 芯片
- GlobalFoundries或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi),近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务?如果可能,价格点又会落在哪里?
在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以欧洲发展450mm晶圆制造的未来为主题,提交给欧盟委员会的报告中, Future Horizons 写道,“我们假设,若 GlboalFoundries 打算并购 IBM 的半导体部门,那么, Hynix/美光(Micron)便会买下其它较小型的内存公司
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IBM 芯片
- 摘要:基于555时基芯片,设计了一款简单实用的高频逆变电路用以驱动高压氙灯。电路采用了保护电路一体化设计并且利用低频脉冲控制高频振荡电路通断。然后利用Protel 2004软件设计了电路原理图,并绘制了PCB板图进行实
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设计 实现 逆变电源 高频 时基 芯片 基于
- LED是一种性能优良的显示器件,具有寿命长、节电、高亮度、多种发光颜色、响应速度快和驱动电压低等优点,在节省能源的同时还可以通过PWM器件调节LED发光强度,依据R、G、B三原色混光原理调出多种颜色,再通过MCU智能
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彩灯 控制 方案 介绍 LED 芯片 NXP STARplug 系列 基于
- 台积电从不改变专业代工策略,不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路
82岁了,台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始,芯片是所有科技商品的心脏,从手机到冰箱,从PC到卫星,芯片无所不在。
成立二十五年来,台积电几乎就是台湾科技产业国际一流水平同义词。张忠谋毋庸置疑是海峡两岸、乃至于全球华人最具高度的高科技创新人物。他一生最大的成就与贡献是开创了“晶圆代工”这个行业。在外界多半关注台积电的技术创新时,更需要了解张
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台积电 芯片
- 摘要:基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连接状态。通过分析pn结光生伏
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检测 方法 研究 芯片 LED 伏特 效应 采用
- 随着液晶面板的兴起以及越来越大的尺寸,高压LCD驱动日渐受到市场的关注,但高电压(40V以上)工艺在中国基本还处于空白。本文着重介绍40V高压工艺平台所面临的主要问题和关键工艺:锑注入,外延生长之后的光刻对准和非
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工艺 开发 芯片 驱动 高压 液晶显示 40V
- Cyclone_III 在使用此方法时,要注意FPGA的MSEL0~3脚,不能接地。EP2C系列可以接地,EP3C系列不可以,要相应的配置到AS模式所需的电平。听同事说可以不用AS接口,而用JTAG接口配置EPCS器件,调了几年FPGA了,却从来没
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JTAG EPCS 芯片 方法
- 基于电子记帐控税终端机设计的片上系统SOC芯片研究,1 引 言
电子记帐控税终端机属于高度安全和可靠的产品,关系到信息安全和金融安全,长期使用国外的核心器件将给国家安全带来严重隐患。拥有自主知识产权的嵌入式处理器、专用芯片及其嵌入式操作系统已成为振兴我国
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SOC 芯片 研究 系统 设计 电子 记帐 终端机 基于
- TEA1733适用于绝大部分功耗不超过75W的系统,典型应用包括:上网本适配器、LCD监视器和打印机适配器。该控制器支持断续导通模式(DCM)和连续导通模式(CCM)。高输出功率下的固定频率操作结合低输出功率下的降频运行可以
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1733 TEA 芯片
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