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芯片&半导体测试 文章 进入芯片&半导体测试技术社区

苹果仍是最大芯片采购商 今年开支280亿美元

  •   据国外媒体报道,苹果仍是全球最大的芯片采购商,预计它今年用于采购芯片的开支将达到280亿美元。市场研究公司IHS iSuppli预计,苹果 2012年的芯片采购开支将比去年的243亿美元增长15.1%。这意味着苹果将拉大它与三星在芯片采购成本上的差距。预计三星今年的芯片采购开支将达到 149亿美元,比去年增长0.3%。   在iSuppli列出的十大芯片采购商之中,预计有一半的厂商会减少它们的芯片采购开支。那些厂商包括惠普、戴尔、松下、思科和富士通。   由于苹果发现其产品的市场需求一直很强,而且
  • 关键字: 苹果  芯片  IHS  

LED芯片寿命试验过程全解析

  • LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量。1、引言作为电子元器件,发光二
  • 关键字: LED  芯片  寿命  过程    

大功率LED单芯片封装和多芯片封装简介

  • 美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构,这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Phi;5mm LED封装结构全然不同,它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上,或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊
  • 关键字: 封装  芯片  简介  单芯片  LED  大功率  

数字电视终端与芯片的智能化探讨

  • 标签:IGRS协议 三网融合三网融合系列沙龙之四“数字电视终端与芯片” (中广沙龙总第14期)在北京宣武门商务酒店4层紫金厅举办,本期沙龙由中广互联与老杳吧联合主办,中广互联研究总监林起劲主持,来自各
  • 关键字: 探讨  智能化  芯片  终端  数字电视  

富士通选用Cadence签收解决方案应用于最新参考设计流程

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence Encounter Timing System(ETS)进行时序签收,此前富士通半导体集团公司旗下的富士通半导体和富士通VLSI有限公司的工程师们完成了一系列ASIC/ASSP和SoC设计的全面对比。
  • 关键字: Cadence  芯片  

基于FPGA芯片的GPS信号源的设计方案介绍

  • 基于FPGA芯片的GPS信号源的设计方案介绍,频率合成器是发射系统和接收系统中的核心器件,采用相位负反馈频率控制技术,具有良好的窄带载波跟踪性能和带宽调制跟踪性能,为系统上、下变频提供本振信号,对相位噪声和杂散具有很好的抑制作用,通过锁相频率合成
  • 关键字: 设计  方案  介绍  信号源  GPS  FPGA  芯片  基于  

解析LED芯片寿命试验中的重要意义

  •   LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量。   1、引言   作为电子元器件,发光二极管(LightEmittingDiode-led)已出现40多年,但长久以来,受到发光效率和亮度的限制,仅为指示灯所采用,直到上世纪末突破了技术瓶颈,生产出高亮度高效率的LED和兰光LED,使其应用范围扩展到信号灯、城市夜景工程、全彩屏等,提供了作为照明光源的可能性。随着L
  • 关键字: LED  芯片  

联发科内地单月芯片出货首超高通

  •   综合台湾媒体报导,据摩根大通16日的分析报告,联发科(微博)6月份在中国内地市场智能手机芯片出货量达800万颗,首度超越高通(微博)。   摩根大通证券亚太区下游硬件制造产业首席分析师郭彦麟指出,上半年中国内地市场智能手机芯片出货量总计为7500万~8000万颗,联发科6月份出货量达到800万颗,首度单月超越高通。   郭彦麟同时指出,中国内地后起之秀展讯也表现出惊人爆发力,6月份智能手机芯片出货量在100万颗以上,到8月份预计将达300万颗的规模。   联发科与高通对中国内地市场的抢夺,受到业
  • 关键字: 联发科  芯片  

空气产品公司将在西安为三星电子新内存芯片厂供应气体

  • 空气产品公司 (Air Products纽约证券交易所代码:APD),一家全球领先的工业气体供应商,日前宣布其已获得三星电子有限公司的一项重要合同,以支持三星位于陕西省西安市新的内存芯片厂项目的发展。该项目是三星电子迄今最大的海外投资项目,也是中国最先进的芯片厂。
  • 关键字: 三星  芯片  

硅衬底LED芯片简介及主要制造工艺分析

  • 目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术,美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术。因此,研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国
  • 关键字: 工艺  分析  制造  主要  芯片  简介  LED  

三星3.1亿美元收购英国芯片厂商CSR技术专利

  •   新浪科技讯 北京时间7月17日下午消息,三星(微博)今天宣布,以3.1亿美元收购英国芯片公司CSR的手机连接和定位技术。这笔交易将扩充三星的在手机领域的专利库。   CSR在本周二的一份声明中称,三星还将投资3440万美元、以每股223便士(约合4.24美元)的价格购入CSR 4.9%的股份。   CSR表示,交易后CSR将专注于研发和销售用于语音、音乐、汽车、室内定位、图像以及蓝牙芯片。(朱飞)
  • 关键字: 三星  芯片  CSR  

基于AMBE-1000声码器芯片的语音通信系统介绍

  • AMBE-1000是一款成熟的双工声码器芯片。该芯片采用AMBE语音编码算法,编码速率为2.4~9.6kb/s。AMBE(Advanced Multi-Band Excitation)算法是MBE(Multi-Band Excitation)算法的改进和扩充。MBE语音编码算法是将语音谱
  • 关键字: 系统  介绍  通信  语音  AMBE-1000  芯片  基于  

便携产品电源芯片的设计技巧

  • 标签:LDO PCB随着便携产品日趋小巧轻薄,对电源管理芯片也提出更高的要求,诸如高集成度、高可靠性、低噪声、抗干扰、低功耗等。本文探讨了在便携产品电源设计的实际应用中需要注意的各方面问题。便携产品的电源设
  • 关键字: 设计  技巧  芯片  电源  产品  便携  

台积电预计下月试产20nm芯片制程

  •   据台湾媒体报道,台积电预计下月试产20nm芯片制程,成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔的22nm制程,拉开和三星电子的差距。   据分析认为,台积电开始试产20nm芯片,意味着该公司的28nm芯片制程良率大幅提升。台积电28nm芯片去年底首家出货后良率遭到业界质疑,但台积电经过大幅改善,目前28nm芯片供不应求,正在大幅扩产,目前月产5万片左右。   据分析指出,该芯片主要为了获得苹果公司新一代处理器订单。
  • 关键字: 台积电  芯片  

LED芯片寿命试验的重要性

  • LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量。 1、引言作为电子元器件,发光
  • 关键字: 重要性  试验  寿命  芯片  LED  
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芯片&半导体测试介绍

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