美银美林证券台湾投资论坛(TTB)昨(17)日盛大举行，美林证券亚太区科技产业研究部主管何浩铭(Dan Heyler)看好物联网商机，预估未来5至7年将为半导体产业带来500亿美元营收，也直指目前半导体供应链仍处于“库存水位低、需求强劲”状态，晶圆代工与IC封装测试族群不但第二季获利可望达到市场高预期，下半年更有机会优于预期。
第18届美林台湾论坛昨天在台北登场，由何浩铭进行“行动通讯的下一波成长”专题演讲，直指物联网将是接下来半导体产业主要成长来
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半导体
3月16日，最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与知名工程师格兰特•今原(Grant Imahara) 合作的Empower Innovation Together ™活动，即日起启动。邀请全球工程师通过各种主题与一系列的挑战与格兰特•今原进行互动，在追求创意的过程中提出疑问并挑战创新。
精彩刺激的 Empowering Innovation Together 活动分为Innovation Spotlig
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贸泽电子 半导体
国际专业产业机构IC Insights最新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年12月市占率来到21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后1.7个百分点，位居第二。日本以18.3%排名第三。
晶圆是一国半导体产业实力的领先指标，韩厂2010年市占率还仅只有15.2%，分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%)，不过韩厂以不到4年的时间就超前，也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。
另外，正在崛起之中的大陆晶圆厂，未来五年市场份额预估将自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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半导体 晶圆
在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3D TSV高峰会上，来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域，采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化。
半导体谘询公司ATREG资深副总裁兼负责人Barnett Silver在会中发表对于封装与IC制造市场的看法。
他说，“过去十年来，随着技术迈向下一个先进节点，半导体制程与晶圆厂开发的总成本急遽上升，预计在14nm节点以后只有台
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半导体 晶圆
面对中国半导体崛起，市场关注今年台湾IC产业是否又将出现整并潮。联发科董事长蔡明介昨表示，半导体产业已进入成熟阶段，预期今年产业还有很多的整并潮，这是趋势。
“价格愈来愈贵了”
蔡明介指出，全球半导体产业已成熟饱和，整并一直在发生，日前最大的整并就是恩智浦与飞思卡尔宣布合并，“这是产业趋势，联发科都会考虑，预期今年整体产业还有很多的整并会发生。”
因应物联网时代技术变化加剧，外商先购并再说，联发科是否考虑再启动购并?蔡明介打趣回应：&l
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半导体 联发科
联电将前进中国参股设立12寸晶圆厂，台积电也有意投资中国，在中国政府砸钱拉拢“华流”之时，该怎么去，正考验半导体大老们的智慧。
1月21日，远在美国纽约华尔街的交易室里，格外不平静。市场传出，中国神州龙芯准备并购超微半导体(AMD)，这一天，超微股价从开盘价2.14美元，最高拉升至2.45美元，随后短短两周内，超微股价大涨超过50%。
中国神州龙芯是一家资本额只有人民币3亿元(约新台币15亿元)的小公司，却要吃下资产总额高达新台币1200
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半导体 台积电 晶圆
2015年三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)等韩国半导体下游企业大举投资半导体设备，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的设备零件业者接连扩张产线积极因应。
根据韩媒Money Today的报导，三星电子2015年预定投入15兆韩元(约136.4亿美元)进行半导体设备投资。将在韩国京畿道华城(DRAM)、大陆西安(NAND Flash)与美国奥斯汀(系统半导体)等国内外厂区全面扩充产线。筹备中
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半导体 三星
2015年三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)等韩国半导体下游企业大举投资半导体设备，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的设备零件业者接连扩张产线积极因应。
根据韩媒Money Today的报导，三星电子2015年预定投入15兆韩元(约136.4亿美元)进行半导体设备投资。将在韩国京畿道华城(DRAM)、大陆西安(NAND Flash)与美国奥斯汀(系统半导体)等国内外厂区全面扩充产线。筹备中
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半导体 三星
透过在摄氏几百度的温度下产生液化处理的电晶体，美国的研究人员们最新写下了新的世界纪录。他们利用一种“神奇的焊料”，以一种能够适应不同半导体的新式无机焊料为基础，成功地接合了原先无法进行焊接的半导体。
这种焊料还可以采用积层的方式，透过接合粉末的形式成为连续的单晶材料，制作出新的半导体材料;而且，这种新式焊料甚至还能用于 3D 列印，接合原本完全不相容的材料。
这种神奇的焊料是由美国芝加哥大学(University of Chicago)携手能源部阿岗国家实验室(AN
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半导体 电迁移率
全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild 于今日宣布将在2015中国国际电子展上展示高能效和高可靠性的智能电源解决方案。该电子展将于3月17-19日在上海新国际博览中心举行。
Fairchild大中华区销售与应用副总裁赖长青表示：“满足严苛的能效要求非常复杂，这让各个细分市场的设计工程师常常为上市时间而头疼， 高可靠性可以简化设计过程，这也是Fairchild技术专家在演示解决方案时要考虑的众多电源设计问题之一。”
敬请莅临Fairchild展台(
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Fairchild 半导体
领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams(艾迈斯)今日宣布华为最新款智能手机的耳机选用ams具有主动降噪(ANC)功能的扬声器驱动器AS3415，以帮助增强耳机的降噪效果。
华为新款高端安卓智能手机Ascend Mate 7的耳机内部选用了ams的ANC芯片。耳塞的被动降噪，结合主动降噪功能可以降低大部分3kHz以下的低频环境噪音。
这一功能排除了外部的噪音干扰，带来逼真的听觉体验。Ascend Mate 7能够令使用者轻松地欣赏音乐或听清楚声音内容。
传统耳机使用者通常采用的方法是
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ams AS3415 华为
2015年3月26日，“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”将在中国集成电路产业新发展极、“大湖名城，创新高地”合肥市天鹅湖大酒店召开。本次年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办，赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委及中国电子报共同承办，将以“把脉市场牵引契机，推进产业跨越发展”为主题，聚焦移动互联与半导体应用创新、智能能源
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半导体 集成电路
市场领先的高性能模拟IC及传感器领导供应厂商ams和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM) 联合发布一个全新的NFC系统参考设计，可以为非接触式交易实现更高的便捷性、可靠性和安全性，同时还能满足移动和穿戴式装置对纤薄外观的设计要求。ams和意法半导体将于3月初在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会 (Mobile World Congress) 中展示这一解决方案，且预告该设计将会颠覆NFC技术应用，并大幅
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ams
据国外媒体报道，全球性信息技术和业务解决方案公司IBM计划2018年实现云服务、大数据、安全和其它增长领域的年收入总计达到400亿美元。IBM的高管本周四在美国纽约召开的公司年度投资者大会上提出了这一宏伟目标，它是IBM朝新型高利润业务转移同时逐渐远离硬件和服务器大本营迈出的最新一步。400亿美元的营收主要来自IBM所谓的“战略意义”的领域，即云服务、分析、移动、社会和安全软件。这将占据分析师预测的2018年IBM总营收900亿美元的44%。
这些业务在2015年创造了2
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IBM 半导体
深圳60%的芯片设计公司是海归参与创立的，在资深人士看来，海归在技术上确实要领先一步。许多海归往往是带着专利回国创业的。
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半导体 集成电路
艾迈斯(ams)半导体介绍
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