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新式半导体焊料刷新10倍电迁移率纪录

• 　　透过在摄氏几百度的温度下产生液化处理的电晶体，美国的研究人员们最新写下了新的世界纪录。他们利用一种“神奇的焊料”，以一种能够适应不同半导体的新式无机焊料为基础，成功地接合了原先无法进行焊接的半导体。 　　这种焊料还可以采用积层的方式，透过接合粉末的形式成为连续的单晶材料，制作出新的半导体材料;而且，这种新式焊料甚至还能用于 3D 列印，接合原本完全不相容的材料。 　　这种神奇的焊料是由美国芝加哥大学(University of Chicago)携手能源部阿岗国家实验室(AN
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