选手在选题
沉浸在热烈的讨论中
聚精会神地学习
竞赛作品：直流稳定电源
竞赛作品：直流稳定电源
竞赛作品：直流稳定电源
竞赛作品：灭火机器人
竞赛选手和他们制作的灭火机器人
参赛选手和他们制作的电梯控制模型
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安徽 大赛 电子设计
为提高安徽省大学生的科学文化素质和实践操作能力，培养学生的创新意识，推动我省电子设计竞赛工作的开展，并为全国大学生电子设计竞赛选拔、培养人才，我厅决定从2006年开始每隔两年举办安徽省大学生电子设计竞赛。今年9月份将举办第一届赛事。现将有关事项通知如下： 一、安徽省教育厅教秘高[2005]38号文件已经发布成立全国大学生电子设计竞赛安徽赛区组委会和秘书处（组委会和秘书处名单见附件1），我厅委托该组委会负责组织竞赛工作，秘书处负责日常
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安徽 大赛 电子设计
美国摩根斯坦利的分析师Mark Edelstone预见2007年的半导体市场将被一些麻烦的因素所困扰。作为一个整体，半导体市场曾计划在2006年实现9%的增长，而到了2007年，这个增长速度将被放大至10%，Edelstone在自己最近发表的一篇谈话中认为，目前的这个市场“简直就像是一个大杂烩那样混乱”。 在今年的第四季度，半导体市场依旧显的不那么活跃，而芯片的库存量却高居不下，事实上，此时合同厂商的芯片库存量已经处于2002年以来的最高值。不过从另外一个角度来观察，形势也并非太过于悲
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单片机 放缓 国际 集成电路 嵌入式系统 市场 速度 增长
曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝 （电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054） 1 引言 数字化及网络资讯化的发展，对微电子器件性能和速度的需求越来越高，高阶电子系统产品，如服务器及工作站，强调运算速度和稳定性，而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高，同时，个人电子产品，如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器（PDA）等的显著需求，使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外，半导体技术已进
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SiP SoC 封装 集成电路 封装
1 DS1620芯片介绍 DS1620是一片8引脚的片内建有温度测量并转换为数字值的集成电路，他集温度传感、温度数据转换与传输、温度控制等功能于一体。测温范围：－55～＋125℃，精度为0．5℃。该芯片非常容易与单片机连接，实现温度的测控应用，单独做温度控制器使用时，可不用外加其他辅助元件。 引脚功能及排列如图1所示。
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DS1620 单片机 集成电路 嵌入式系统 数字温度计
科技部有关人士称，这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现市场销售，标志着我国集成电路制造核心装备研发与产业化取得了重大突破。这两种设备的研制成功使我国高端集成电路核心设备技术水平实现了从无到有。 集成电路核心装备“中国造” 集成电路产业的蓬勃发展为集成电路制造装备带来了巨大的市场空间。据了解，建一条集成电路生产线大概需投资数亿美元到20亿美元，其中70%-80%用于购买设备。而目前我国已建和在建
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单片机 国产 核心设备 集成电路 批量销售 嵌入式系统
麦克雷尔公司（纳斯达克市场代码：MCRL）推出其小型高电流负载开关系列的新产品。MIC94066/67/68/69都是小型高压侧负载开关系列的部分产品。这些高输出电流开关都内置在2X2毫米 MLF(R) 封装内，对于手机、个人数字助理、MP3播放器、数码相机、笔记本电脑、条形码扫描 器、电池切换电路和电平转换器等便携应用而言是理想产品。这些集成电路目前 可批量供应，每10000件的单价起价为0.56美元。 麦克雷尔公司混合信号和射频产品部门主管约翰
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电源技术 集成电路 开关 麦克雷尔 模拟技术 智能负载
第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会（IC CHINA 2006）将于9月6日至8日在苏州国际博览中心召开。IC CHINA以“研讨与展览并重”和“覆盖整个IC产业链”为特色，已成为中国IC产业界的盛会，得到我国业界人士和国际企业的关注和积极响应。本届IC CHINA特别突出了“自主创新与共赢发展”的主题，切合当今产业发展的要求。 今年IC CHINA首次在国内电子信息制造业的新兴基地——苏州举办，因而也受到各方面的广泛关注。作为国内半导体业
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ICChina 半导体 产业 集成电路 芯片 研讨会 展览
6月15日，中国半导体行业协会(CSIA)理事长俞忠钰与世界半导体理事会(WSC)2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席Brian Halla在北京签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。在完成备忘录中提及的工作程序后，中国半导体行业协会成为了WSC的正式成员。
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半导体 集成电路
近日，由胡启立同志撰写的《“芯”路历程》一书首发式，在北京人民大会堂隆重举行。 《“芯”路历程》一书以作者的亲身实践，详细记述了我国最大的超大规模集成电路项目——“909”工程的决策、建设和运营过程。作为一项国家战略基础性产业的重大尖端科技项目，“909”工程一直受到党中央、国务院的高度关注和支持，同时也为全球产业界所瞩目。作为“909”工程的直接领导，胡启立同志以大量一手资料，生动、翔实地披露了“909”工程在立项准备、对外谈判、工程建设和经营管理中的艰难曲折和奋斗历程，讲述了许多感人至深的故事。在长达
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胡启立 集成电路 嵌入式系统
美国国家半导体公司推出一种称为 micro SMDxt 的全新芯片封装，这是原有的 micro SMD 封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的 Boomer® 音频放大器。这两款新产品便率先采用这种 micro SMDxt 封装，为电路板节省高达 70%
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NS 封装 集成电路 封装
美国国家半导体公司推出一种称为 micro SMDxt 的全新芯片封装，这是原有的 micro SMD 封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的 Boomer® 音频放大器。这两款新产品便率先采用这种 micro SMDxt 封装，为电路板节省高达&nb
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NS 封装 高引脚数 集成电路 封装
IC Insights的调查报告显示，尽管中国的芯片生产规模相对较小，包括所有消费在内，中国的半导体市场2005年增长了32%，达到408亿美元，首次成为全球最大地区性集成电路市场。 IC Insights预计，在2010年以前，中国集成电路市场将增长三倍多，达到惊人的1240亿美元。 中国2005年的增长速度远远超过了全球集成电路市场8%的增长速度。从2000年到2005年，中国集成电路市场取得了33%的复合年增长速度，而美洲地区的增长速度是-8
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集成电路 全球 消费 中国 最大
日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家称该技术有望突破大规模集成电路极限。 以往的大规模集成电路(LSI)是在一个芯片平面上布置电路，随着集成度不断提高，芯片耗电量升高，发热问题也逐渐显现，电路集成已接近极限。近年来，世界各国都致力于开发立体LSI。 日本《朝日新闻》报道说，日本东北大学教授小柳光正的研究小组改进了半导体芯片层叠的各项技术，包括在芯片上布线的技术，如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术，
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集成电路 立体 日本
电子设计.集成电路介绍
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