- 1998年6月25日，上海贝岭微电子制造有限公司变更为上海贝岭股份有限公司。9月24日，“上海贝岭”上市。
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贝岭 集成电路
- 1998年6月12日，深圳超大规模集成电路项目一期工程——后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产，其集成电路封装测试的年生产能力由原设计的3.18亿块提高到目前的7.3亿块，并将扩展的10亿块的水平。
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集成电路 封装测试
- 1998年4月，集成电路“九0八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工业771 研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。
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华晶 集成电路
- 1997年7月17日，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建的上海华虹NEC电子有限公司组建，总投资为12亿美元，注册资金7亿美元，华虹NEC主要承担“九0九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。
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华虹NEC 集成电路
- 1996年3月，国务院正式批准909工程0.5微米8英寸集成电路芯片生产线项目立项。该项目由电子部委托中国电子信息产业集团公司和上海市政府委托上海仪电控股(集团)公司在上海浦东新区共同投资兴建，形成月投0.5微米8英寸2万片的生产能力。
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集成电路 芯片
- 1996年1月，首钢日电技术升级项目实施，将中国IC制造工艺水平提升到6英寸，0.5微米。
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半导体 集成电路
- 1995年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以CAD为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。
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电子信息 集成电路
- 1995年11月，电子部向国务院做了专题汇报，确定实施909工程。
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电子信息 集成电路
- 1995年10月，中国第一张IC卡——中华IC卡由华旭金卡公司联合清华大学研制成功并通过专家鉴定，填补了中国逻辑加密存储器卡的空白。
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IC卡 集成电路
- 1995年10月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献计献策，加速我国集成电路产业发展。11月，电子部向国务院做了专题汇报，确定实施909工程。
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电子信息 集成电路
- 1995年6月，由中、泰、美三方合资的上海阿法泰克电子公司在上海浦东成立，这是国家重点工程“集成电路专项工程”的两大关键项目之一，主要从事集成电路的封装和测试。
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集成电路 封装 测试
- 1995年2月，全国第一个金卡产业集团华旭金卡有限责任公司在京成立。
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华旭金卡 集成电路
- 1995年1月，深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体有限公司共同投资兴办的深圳赛格意法微电子有限公司宣告成立，超大规模集成电路后工序和设计中心工程同时奠基。
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ST 集成电路
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