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EEPW首页 >> 主题列表 >> 电子设计.集成电路

电子设计.集成电路 文章 最新资讯

综述:中芯国际高速增长背后的秘密

  •    导语:作为一家成立仅数年的企业,中芯国际凭借着异乎寻常的增长速度引起了全球芯片产业的关注。在中国台湾芯片代工巨头台积电的不断打压下,中芯国际能够屹立不倒并继续保持着盈利,到底它成功的背后有什么样的秘密呢?     计算机芯片一向是一个快速增长的产业,但中芯国际的增长速度仍然不得不让人为之侧目。中芯国际成立于2000年,但今年该公司就将超越新加坡的特许半导体(CharteredSemiconductor)成为全球第三大芯片代工厂商,
  • 关键字: 集成电路  芯片  中芯  

行业专家分析:三大支点撬动IC市场出路

  •     目前我国集成电路市场规模占全球的四分之一,已经成为世界第二大集成电路市场。但这个市场80%以上被国外企业所占据。如何以自主创新带动产业发展,从而培育参与全球竞争的能力,成为摆在业界面前的首要问题。在创新过程中,市场化导向、知识产权战略、产业链互动正成为三个有力的支撑点。研发与市场“合拍”     近几年国内集成电路产业虽然发展迅速,但仍无法赶上市场增长的速度。从市场需求的几大类产品看,国内能够生产的产品集中在模拟电路、
  • 关键字: IC  电子  集成电路  

Dongbu量产8英寸CMOS晶圆 代工LCD驱动芯片

  •     韩国最大的纯晶圆代工厂DongbuElectronics日前宣布,该公司已经开始批量生产8英寸CMOS晶圆,用于SiliconWorks公司的LCD驱动芯片(LDI)。SiliconWorks是一家领先的显示器驱动芯片(DDI)设计和供应商,开始阶段产量为6,000到7,000片晶圆。iSuppli预计,2007年全球LDI芯片市场规模达80亿美元,比上年增长接近9%。        Do
  • 关键字: 集成电路  晶圆  芯片  其他IC  制程  

专家分析:三大课题考验中国芯片行业发展

  •    过去的10年,我国在核心技术研发方面已经取得了群体性突破,拥有自主知识产权的CPU、数字通信和数字音视频等核心芯片,IC产业链正在不断完善。作为多媒体核心技术提供商代表的中星微电子“星光中国芯工程”的成功启动,更标志着我国IC设计领域企业第一次登上了国际舞台,开始与国际芯片行业巨头进行直接的碰撞。     虽然我们取得了令世人刮目相看的成功,但2006年中国芯片行业还是遇到了一系列新的课题,不解决这些问题,势必会影响产业的持续发展
  • 关键字: 电子  集成电路  芯片  

特许半导体应对需求 大幅扩充第七晶圆厂

  •    特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能,以应付客户订单(市场需求),而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的采用45纳米(nm)技术的晶圆厂,估计有关投资可高达45亿美元。     采用45纳米技术      特许半导体总裁谢松辉昨日在发布业绩时,对媒体透露以上企业
  • 关键字: 半导体  电子  集成电路  其他IC  制程  

台湾当局投资解冻 半导体制造转移汹涌难挡

  •     1月底,台湾茂德董事长陈民良将会来到重庆,参加“811”工程的签字仪式。     “811”工程是外商在重庆投资最大的项目。这个项目以前叫重庆大学城西永微电子科技园(以下简称西永微电园),随着台湾当局对半导体投资禁令的解冻,这个项目以后将正大光明地改名为“茂德工程”。      重庆抢来的生意      记者了解到,“8
  • 关键字: 半导体  电子  集成电路  

芯片市场总体向好 四大领域特点各异

  •     3G芯片:千树万树梨花开      关键词:牌照量产单芯片HSDPA/HSUPA定制      2006年,中国3G市场仍然没有等来3G牌照的发放,不过大家普遍相信,2007年将不会再重复“往日的故事”。因此,3G芯片市场也是人潮涌动,热闹非凡,国内和国际芯片厂商都在为决战做着最后的准备。同时,芯片厂商也是“吃着碗里的,看着锅里的”,对3G技术向未来的演进报以
  • 关键字: 电子  集成电路  芯片  

2007年中国半导体产业十大猜想

  •     虽然2007年已经过去了二十多天,但是预测永远是让人乐此不疲的事情,加之随着3G、数字电视等产业热点即将在中国铺开,2007年的半导体产业必将是精彩纷呈的一年。笔者还是按捺不住,赶个晚场来猜想和预测一下2007年半导体产业可能发生的十大事件。      3G牌照有望发放      3G企业纳斯达克上市      2006
  • 关键字: 半导体  电子  集成电路  

仅用万用表检测的集成电路检测方法

  • 虽说集成电路代换有方,但拆卸毕竟较麻烦。因此,在拆之前应确切判断集成电路是否确实已损坏及损坏的程度,避免盲目拆卸。本文介绍了仅用万用表作为检测工具的不在路和在路检测集成电路的方法和注意事项。文中所述在路检测的四种方法(直流电阻、电压、交流电压和总电流的测量)是业余维修中实用且常用的检测法。这里,也希望大家提供其他实用的(集成电路和元器件)判别检测经验。 一、不在路检测 这种方法是在IC未焊入电路时进行的,一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的IC进行比较。 二
  • 关键字: 测量  测试  集成电路  万用表  

软件与集成电路产业新扶持政策将出台

  •   作为“18号文件”(即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)的“升级版”,新的软件和集成电路产业扶持政策正在酝酿出台。   昨天,信息产业部娄勤俭副部长对《第一财经日报》表示,目前信息产业部正联合相关部门研究新政策细则。他称,在原有“18号文件”基础上,新的产业扶持政策将在WTO前提下进行完善。   娄勤俭是在同一天召开的第六届信息产业重大技术发明评选结果发布会上透露上述信息的。   此次评选,有近百个项目参与,中兴通讯的“固网3G系统的若干关键技术”、海信集团的“高清晰高画质数字视频媒体处理
  • 关键字: 扶持政策  集成电路  软件  通讯  网络  无线  消费电子  消费电子  

2006年广东省大学生电子设计竞赛

  • 2006年广东省大学生电子设计竞赛 -智能玩具专题竞赛 文件汇编 第一部分  竞赛背景 一、智能玩具市场发展趋势与前景   中国已经融入全球市场,而全球市场的竞争则是以品牌和创新竞争为标志。目前玩具业已愈来愈趋向于电子化、智能化、高科技方向发展。从世界玩具市场看,用新技术开发新玩具已成为发展趋势,高科技含量的智能玩具已是玩具发展的主流,也将成为今后年轻人的最爱。目前,不仅世界各大玩具公司争相开发,微软、英特尔、IBM、索尼、松下、东芝等IT巨头也凭借雄厚技术资本先后入主智能玩具市
  • 关键字: 大学生  电子设计  广东  竞赛  

浅谈大学生电子设计赛中电磁兼容设计问题

  • 浅谈大学生电子设计赛中电磁兼容设计问题 许 粮,罗有萍,曾祥志 (赣南师范学院,江西 赣州 341000)   摘  要:分析了电磁骚扰源的特征、电磁骚扰的耦合途径,提出了减小和抑制电磁干扰措施。 关键词:电磁兼容;接地;屏蔽;滤波;PCB   电磁兼容一般指电气、电子系统及子系统在共同的环境中能执行各自功能的共存状态,即要求在同一电磁环境中的上述各种电路、设备、子系统能正常工作又不互相干扰,达到“兼容”状态。 大学生电子设计赛中,所设计的电子系统一般都包含:
  • 关键字: 电磁兼容  电子设计  竞赛  

集成电路常用英语

  • 线路单元与支路单元 Line unit and tributary unit *|\ o,do  锁相 Phase-lock V uG67'2  定时基准 Timing reference %$ N&xg@!  带电插拔 Hot plug Ju7`[SN  铃流 Ringing current UXc[eknA]  外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=}  同步保持模式
  • 关键字: 集成电路  英语  其他IC  制程  

天津工程师范学院“新生杯”电子设计竞赛

  • 一年一度的“新生杯”电子竞赛是由电子工程系大学生电子创新协会负责组织举办的。目的是为了培养大一学生的创新意识和竞争意识,提高我系大一新生对电子的兴趣,增强他们的实践能力,为我系选拔优秀人才参加各项电子竞赛。 通过此次电子竞赛,协将从中选拔出一部分优秀学生和一些对电子方面有浓厚兴趣的同学加入到协会,成为理事会的干事,从而增强协会理事会的骨干力量,通过协会的各种便利条件,不断地提升自我,为以后的院级比赛以及全国电子设计大赛提前做好准备。 一、大学生电子创新协会“新生杯”电子竞赛由协会成立领导小组负责并组织
  • 关键字: 电子设计  竞赛  天津  

长安大学 “第六届电子设计竞赛 第五届ACM程序设计竞赛”开幕式暨发卷仪式顺利举行

  •     2006年11月10日晚7点,长安大学“第六届电子设计竞赛 长安大学第五届ACM程序设计竞赛”开幕式暨发卷仪式在校本部学术教育交流中心顺利举行。此次大赛由校教务处和校团委主办,信息学院和长安大学电子协会承办。      到会的领导有信息学院院长贺昱耀教授、教务处副处长马恒升老师,校团委书记黎开谊老师,信息学院党委书记刘悦琴老师,信息学院副院长、电子设计竞赛组委会组长巨永锋教授,信息学院副院长、ACM
  • 关键字: 电子设计  竞赛  
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电子设计.集成电路介绍

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