3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025，以下同）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025）在深圳举行2024年，
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英飞凌 MCU GaN
3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍，MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%，且批量购买时每件仅需20美分，极具性价比。作为一款MCU，MSPM0C1104虽然体积微小，却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚，并支持UART、S
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德州仪器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
为满足各行各业对高性能、数学密集型应用日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位MCU产品线，专为汽车、工业、消费、人工智能/机器学习（AI/ML）及医疗市场提供高性价比、高性能的通用型解决方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模拟外设，旨在大幅减少对外部元件的需求。其特性包括高达40 Msps的12位ADC、5纳秒高速比较器和100 MHz增益带宽积（GBWP）运算放大
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Microchip PIC32A 单片机 MCU 模拟外设
1、简 介所谓智能座舱域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前车载娱乐系统（IVI）的基础上整合了多个独立的控制单元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使车内功能和用户体验变得越来越丰富，同时变的更复杂。座舱域控制器的主要功能：1. 信息娱乐系统：即原来的IVI的功能。2. 行车电脑数据显示：实现数字仪表盘的显示内容，如速度、里程、油量、电池状态等。输出抬头显示（HUD）所需要的信息。3. 空调系统：控制车内
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智能座舱 MCU SOC CDC IVI
英飞凌科技股份公司正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究[1]，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz表示：“此次市场排名的上升证明了英飞凌优秀的产品组合、软件和易于使用的开发工具超越了客户预期。过去十年，我们持续为客户提供功能强大且高效的系统解决方案。这些解决方案在推动低碳化
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英飞凌 MCU市场 MCU Embedded World
意法半导体的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。STM32C0高性价比系列的新产品STM32C051配备最高64KB的闪存，适合对存储空间要求更高而STM32C031 MCU又无法满足的应用设计，最多48引脚的封装具有更多的接口和用户I/O通道。另外两款新产品STM32C091和STM32C092的闪存容量扩展到256KB，采用最多64引脚的封装。此外，STM32C092还增加了一个CAN F
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意法半导体 STM32C0 MCU
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics)贸泽宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书，探讨工业和汽车等系统的电气化对于电机控制技术进步和创新的高依赖度。高效的电机控制系统对于实现出色的电动汽车(EV) 性能至关重要。NXP的新电子书展示了设计工程师如何减少功率损耗并改善系统效率，以提高电动汽车的可靠性、行驶里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
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贸泽 NXP MCU
英飞凌科技股份公司将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器（MCU）系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™，扩展公司目前基于TriCore™ （AURIX™ TC系列）和 Arm®（TRAVEO™系列、PSOC™系列）的汽车MCU产品组合。这个新的AURIX™ 系列将涵盖从入门级 MCU一直到高性能 MCU的大量汽车应用，其范围将超越当前市场上的产品。在本次Emb
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英飞凌 RISC-V 汽车级RISC-V MCU
3月7日，国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案，公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。其中，在汽车电子MCU芯片方面，公司结合了客户产品应用需求、AI技术发展趋势和自身CPU技术设计积淀，已启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。CCFC3009PT是面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片，芯片适应汽车电子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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工业控制 risc-v MCU CPU NPU 国芯科技
近来有客户反馈，当使用RT1060从suspend mode唤醒时，会在VDD_HIGH_IN观测到一个较大电流。与此同时，电压也会产生一个较大的跌落，下降到RT1060的临界数值3.0V附近。在一些极端情况下可能会引起MCU异常无法正常工作。如下图所示，VDD_HIGH_IN主要为芯片内部的analog部分供电，主要包括各类PLL，晶振，fuse，以及LDO。经过查阅应用笔记，Suspend模式下，芯片内部的LDO_2P5和LDO_1P1会被关闭以降低功耗，当唤醒时，这两个LDO将会被启动为芯片内部的电
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RT1060 MCU 冲击电流
汽车
12V BMS
系统实时监控电池电压、电流来评估电量，帮助用户了解剩余电量并合理安排使用。系统优化充放电过程，提升使用电池效率，减少能量损耗，确保电池组中各单体电池均衡充电，防止个别电池过充或欠充来提升整体寿命。系统实时对电池热管理对于电池的性能、寿命和安全性等方面都有着至关重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽车 12V BMS 方案，对应管理层级为 12V 电池模块，可内部检测 4 串电池模块总电压
12V（以实际电池为准），开发板电压采集通道为 4 路、温度采集
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NXP S32K312 MCU MC33772C BMS
大联大世平集团针对便携式储能的电池保护系统，推出基于晶丰明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰华特(JOULWATT)的
AFE-JW3376 和高边驱动-JW3330 驱动方案。使用 SPI 接口实现 MCU 和 AFE 的通讯。NMOS 采用芯迈(Silicon
Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配备一个纳芯微压力传感器
NSPGS2。此方案具有被动均衡、充放电控制、温度采集、高边保护等功能，支持：过压/欠压保护、高/低温保护、断路保
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世平 晶丰明源 MCU 杰华特 AFE 便携式储能 BMS
S32K3系列MCU：重塑汽车电子核心的智能引擎在汽车智能化与电气化浪潮的推动下，微控制器（MCU）作为电子系统的"大脑"，正面临前所未有的性能与安全挑战。NXP推出的S32K3系列MCU，凭借其强大的Arm Cortex-M7内核和创新的系统架构，正在为下一代汽车电子系统树立新标杆。技术背景：汽车电子的进化需求传统汽车电子系统多采用分散式架构，但随着ADAS、智能座舱、域控制器等技术的普及，系统复杂度呈指数级增长。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐渐显现瓶颈。S32K3系列应运
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选型推荐 恩智浦 汽车电子 MCU
Pushpak NandyProduct Marketing Engineer对高级电机控制的需求现代电锯会需要在一些极端严苛的条件下运行。存在独特的挑战是，负载可能在几分之一秒内发生巨大变化。从最初插入硬木到遇到打结和不同的密度，电锯的电机必须立即适应，同时保持精确控制。传统的电机控制系统经常与这些动态条件作斗争，导致性能不一致、效率降低和潜在的安全问题。专业电锯的工作者要求链锯在各种条件下都提供可靠的性能。控制系统必须提供一致、可预测的性能，无论是在零速下以最大扭矩开始切割，还是在变化的负载下保持稳定
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瑞萨电子 电机控制
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