- 在推动科技进步与产业升级的浪潮中，海信日立与瑞萨电子正式宣布成立联合实验室，致力于通过人工智能（AI）技术的联合开发，进一步深化双方的战略合作。联合实验室揭牌仪式于5月31日在青岛隆重举行，标志着两家公司合作关系迈上新的台阶。海信日立与瑞萨电子的合作历史悠久，双方在家电、暖通等多个技术领域内一直保持着密切的合作关系。此次联合实验室的成立，既是对过去合作的肯定，也是面向未来，共同探索AI技术前沿，推动行业技术突破的坚定承诺。左：海信日立控制开发部总经理 林文涛 | 右：瑞萨电子全球销售与市场副总裁
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海信日立 瑞萨电子 联合实验室
- 介绍一种无OS的MCU实用软件框架，包括任务轮询管理，命令管理器、低功耗管理、环形缓冲区等实用模块。系统中广泛利用自定义段技术减少各个模块间的耦合关系，大大提供程序的可维护性。主要功能· 支持模块自动化管理，并提供不同优先等级初始化声明接口。· 支持任务轮询管理，通过简单的宏声明即可实现，不需要复杂的声明调用。· 支持低功耗管理，休眠与唤醒通知。· 支持命令行解析，命令注册与执行。· blink设备支持，统一管理LED、震动马达、蜂鸣器。使用说明完整的代码可以参考工程文件，系统开发平台如下：MCU：STM
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软件 MCU 模块 框架
- 随着传感器和电子器件技术的突飞猛进，移动机器人领域正在快速发展。工程师们通过融合新技术，推动了移动机器人生态系统在多个层面的持续演进。以下重要发展趋势驱动着处理、电源、传感器以及通信领域的革新。边缘处理Arm®于20年前发布了Cortex®-M系列，而基于该系列产品的第一款微控制器在两年后进入市场。基于Arm Cortex的微控制器凭借低功耗运行、卓越的性能以及创新外设等广泛的功能，正推动行业向前发展。恩智浦基于双核Cortex-M33的新MCX N系列MCU恩智浦最新的通用MCU MCX N系列是移动机
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恩智浦 MCU 移动机器人
- 作为嵌入式系统领域最知名的品牌盛会，Embedded World嵌入式世界展览与会议自2023年起正式登陆中国，迎来其海外首秀。2024上海国际嵌入式展将于6月12日-14日在上海世博展览馆盛大举办，吸引了国内外众多嵌入式领域的企业、专家和工程技术人员，共同见证嵌入式产业在中国市场的蓬勃发展。本届展会聚焦汽车电子、工业物联、人工智能、RISC-V、视觉嵌入等热门领域，汇聚了全球顶尖的嵌入式技术、产品和解决方案，为中国嵌入式行业带来了一场空前的技术盛宴。作为电子设计行业的权威媒体，EEPW将深度参与本次盛会
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- 5月22-23日，由米尔电子和瑞萨电子联合举办的“瑞萨电子基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署实战培训”在深圳福田区深业上城举办，课堂氛围非常活跃，下面我们一起来看看这两天培训现场的精彩瞬间吧！另有武汉（6月13日）、上海（6月18日）、北京（6月20日）等场次欢迎您的报名！培训现场照片OpenAMP一个提供用于处理非对称多处理（AMP）系统的软件组件，可以简化异构多核处理器系统间的高效通信，提供跨平台、可扩展且灵活的解决方案。通过OpenAMP，开发人员可以轻松地在不同架构的处理器之间共享资源，实现
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- 5月30日，芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。据介绍，本次新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。Arm表示，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代
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ARM MCU GPU
- 自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态，业界认为，这是一个积极的现象，有利于行业发展。近期，半导体企业合作传来新的进展。晶圆代工：联电x英特尔曝进展，12nm预计2026年“收官”5月30日，晶圆代工大厂联电召开年度股东会，共同总经理简山杰表示，与英特尔合作开发12nm制程平台将是联电未来技术发展的关键点，预计2026年开发完成，2027年进入量产。2024年1月，
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嵌入式 MCU 晶圆代工
- 过去，美、欧的操作办法历来都有些相似，在自己开始有劣势的时候，就要通过施压来阻碍别人的发展。比如说在电动汽车领域中，欧盟就不顾反对的推出了反补贴调查法案。再比如说在半导体芯片领域，美国就通过拉黑中国的企业等手段来阻碍发展，其中不乏人工智能、EDA、存储及传感器等领域。美国在贸易战中一次又一次挑衅，这些做法不仅没有事实依据，而且有违国际公平竞争原则，暴露了其对中国科技崛起的恐惧和嫉妒。 最开始，特朗普拿起芯片作为武器时，只是想从中国获取
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- 阅读本文可以详细了解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的定时器周边，以及如何为您的应用选择最佳的选项。探索微控制器定时器的多样性定时器是微控制器中常见的周边，每个定时器都有自己的优点和缺点。有些定时器被设计用作波形产生的一部分，有些则非常适合脉冲计数，而选择何种定时器取决于在各种情况下的需求和可用的资源。 定时器／计数器A 型 (TCA) TCA 是一款针对产生脉宽调变 (PWM) 优化的定时器。它可以在 16 位模式下运行，以获得高分辨率输出，也可以在 2x 8 位模式下运行，其中定时器的任何一半
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- 5月23日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示，近年来，中国电子信息制造业持续增长，2023年实现21.48万亿元规模；另一方面，中国本土集成电路产品快速增长，芯片进口额下降趋势开始显现。据其介绍，中国芯片进口额已从2021年的2.79万亿元下降到2023年的2.46万亿元。具体来看，集成电路设计业方面，2023年在全球半导体仍处下行周期的情况下，我国集成电路设计业销售收入仍达5774亿元，虽然不复过往两位数的增速，
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- 继HBM之后，三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是，随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险，三星电子迫切寻求机会，为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。韩国媒体报导，根据市场人士20日的透露，三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划，也就是要赢得英伟达3纳米制程的代工订单，成为2024年的首要任务。市场人士透露，三星电子晶圆代工部门的各单位正在全力以赴，把对英伟达的相关接单工作列为优先。不过，现阶段三星代工部门内并未成立专门的组织。事实
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- 5月22日消息，据路透社等媒体消息，苹果公司向美国新泽西州地方法官提交了一封信件，要求驳回由美国司法部和15个州于今年3月提起的反垄断诉讼。该诉讼指控苹果公司垄断智能手机市场，对规模较小的竞争对手造成损害并抬高了市场价格。在信件中，苹果公司坚称自己“远非垄断者”，并强调其面临着来自多个老牌竞争对手的激烈竞争。苹果指出，起诉书并未能提供足够证据，证明其有能力收取超出市场竞争水平的价格或限制智能手机市场的产量。此外，苹果还对司法部所依赖的反垄断理论提出了质疑，认为这是一种“尚未得到法院认可”的新理论。针对这一
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苹果 垄断 MCU
- 5月20日消息，据市场研究机构Canalys科纳仕咨询于5月20日发布了一份关于2024年第一季度智能手机处理器出货量的报告。据报告显示，该季度出货量前五名的厂商分别为联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。联发科在本季度表现出色，以39%的全球市场份额稳居榜首。其处理器出货量达到1.14亿颗，较去年同期增长了17%。在联发科的主要客户中，小米占比最大，为23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，传音和vivo分别占13%和12%。高通紧随其后，其智能手机处理器出货量增长了11%，总计达到7500万颗。在
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- 今天给大家分享16个单片机常用的模块电路。
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MCU 通信
- 5月16日，日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录，双方将就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，共同开发低功耗AI芯片。当前，尽管GPU缺货问题逐渐缓解，但电力供应成为了AI浪潮发展过程中出现的又一瓶颈。业内人士指出，CPU和GPU在促进人工智能市场的繁荣方面发挥了关键作用。然而，最新芯片不断增加的功耗正在引发近期危机。例如，预计到2027年，生成式AI处理所消耗的能源将占美国数据中心总用电量的近80%。数据中心是电力需求增
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