- 实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS) ， 这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。F29H85x 系列 C2000 TM MCU 基于 TI 的 C29 内核 ，专为应对高压系统中严苛的处理和安全设计挑战而设计 。 这些 MCU 性能显著提升，是前代 T
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TI MCU 高压系统
- 1 概述本项目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 设计制作一个TEC恒温装置，通过半导体制冷片（TEC，Thermoelectric Cooler）不仅可以制冷又可以加热的特点，因此可以在较宽的温度范围内进行双向温度控制，满足不同的应用需求。2 设计思路通过TI-MCU-MSPM0G3507开发板PWM外设驱动TEC芯片实现升温降温，硬件I2C 驱动外置ADC 芯片实现温度采集功能，软件I2C驱动OLED屏幕实现数据显示，IO口输入输出实现按键检测以及
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202412 MSPM0 MCU
- 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”（以下简称“本产品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准MatterTM，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月开始量产。此外，我们还同时开发了不配备MCU的“Type 2LL/2KL
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村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模块
- 实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS)，这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。F29H85x 系列 C2000™ MCU 基于 TI 的 C29 内核，专为应对高压系统中严苛的处理和安全设计挑战而设计。这些 MCU 性能显著提升，是前代 TI C28 内核及市场上其他 MCU 的两到五倍，并配备先进的集成式功能安全和信息安全元件，可帮助工程师
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TI C29 MCU C2000
- 11月立冬过后，苏州仍是一片绿景。进入纳芯微苏州总部新搬迁的大楼里，工作人员井井有条，位于10层的媒体接待区，精心陈列着最新产品的演示案例，从精密的开发板到全面的集成方案，涵盖电机控制至逆变器等多个领域，预示着纳芯微即将迈入一个崭新的产品发展历程。凌冬将至 重现生机正式进入媒体分享会，纳芯微CEO王升杨大胆开题，首先介绍了当下半导体的寒冬行情。在全球半导体版图中，模拟芯片一直占据着重要的位置。海外的模拟芯片厂商，以其深厚的技术积累和广泛的市场布局，长期占据着行业的领先地位，一直以来国际大厂引领着行业发展的
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纳芯微 模拟器件 MCU 芯弦
- 实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS)，这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。F29H85x系列C2000TM MCU基于 TI 的 C29 内核，专为应对高压系统中严苛的处理和安全设计挑战而设计。这 些 MCU 性能显著提升，是前代 TI C28 内核及市场上其他 MCU 的两到五倍，并配备先进的集成式功能安全和信息安全元件，可帮助工程师优
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C29内核 MCU 高压系统 德州仪器
- 当前关于人工智能(AI)和神经网络的讨论主要集中在生成应用（生成图像、文本和视频），很容易忽视AI将为工业和基础设施应用中的电子产品带来变革的实际示例。不过，虽然在电机驱动器、太阳能（如图 1 所示）和电池管理应用的实时控制系统中采用 AI 不会像新的大型语言模型那样引起大量关注，但使用边缘 AI 进行故障检测可以显著影响系统的效率、安全性和生产力。图1 太阳能电池板阵列本文中将讨论集成式微控制器 (MCU) 如何增强高压实时控制系统中的故障检测功能。此类 MCU 使用集成神经网络处理单元 (NPU) 运
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边缘AI MCU 微控制器 故障检测 CNN TMS320
- 以“智慧控制·绿色可持续”为主题，瑞萨电子将在深圳（11月30日）和上海（12月6日）举办2024 MCU/MPU工业技术研讨会，再次掀起全新工业产品、技术和方案的交流与碰撞。作为瑞萨电子IDH生态合作伙伴-米尔电子将亮相此次研讨会，米尔将展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板开发板、技术方案等。届时，米尔还将发表题为“嵌入式处理器模组加速工业产品开发”的演讲，诚邀您莅临现场交流。借助此次盛会，瑞萨将公布面向工业市场的最新产品、资源、生态和战略。同时，众多业界知名工业系统厂商雷赛智能、
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瑞萨电子 米尔电子 RZ/G2L RZ/G2UL RZ/T2H 核心板
- 在嵌入式系统和实时控制领域，德州仪器（TI）的C2000系列微控制器（MCU）一直以其卓越的性能和可靠性著称。随着技术的不断进步，德州仪器在C2000系列上持续进行技术创新，推出了新一代产品，以满足工业和汽车应用中对高性能、高可靠性和智能化的日益增长的需求。稳坐MCU届30年头把交椅C2000系列自1994年推出第一颗TMS320C10处理器以来，已经走过了30年的辉煌历程。从最初的16位运算位宽，到如今的64位运算位宽，C2000系列不断迭代升级，加入了浮点运算单元、数学运算协处理器、三角函数运算器、向
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德州仪器 MCU 工业控制
- 新闻亮点：● 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。● 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多，其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。德州仪器 (TI)近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安
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德州仪器 MCU
- 新闻亮点：● 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。● 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多，其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。德州仪器 (TI)近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安
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德州仪器 MCU 边缘AI 实时控制
- 据国芯科技官微消息，近日，国芯科技与广东赛昉科技有限公司（以下简称“赛昉科技”）合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试，实现了RISC-V+AI技术的新应用。据悉，本次研发成功的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合。其中，高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特点，工作频率最高可达1
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国芯科技 赛昉科技 AI MCU
- i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。在i.MX RT500 和i.MX RT600 跨界MCU 的成功基础上，恩智浦宣布推出i.MX RT700，超低功耗、集成多核和eIQ® Neutron 神经处理单元(NPU)。新一代i.MX RT700系列组合了前两个系列的优势，进一步降低了功耗，同时通过增加内核和其他架构增强功能提高了性能：● 集成了恩智浦eI
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202411 AI边缘 RT700 跨界MCU MCU
- 据报道，11月21日，意法半导体在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。据悉，双方将在中国大陆就40nm制程MCU，围绕OFT（氧化物填充沟槽，一种半导体制造技术），BCD（集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺），以及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）开展合作。意法半导体相关负责人在活动现场表示，和国内晶圆代工厂的合作旨在通过互补的方式，加强意法半导体为中国大陆客户服务的能力，并支持半导体区域化和
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意法半导体 华虹 MCU ST 40nm
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