- 物联网(IoT)发展热潮将推升嵌入式记忆体需求。行动装置、汽车、工业等机器对机器(M2M)装置对固态硬碟需求持续攀升，加上嵌入式系统因应巨量资料(Big
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嵌入式 IoT 嵌入式存储器
- 上世纪90年代中期，英特尔决定把SRAM整合到自己的处理器中，这给世界各地的独立式SRAM供应商带来“灭顶之灾”。最大的SRAM市场(PC 高速缓存)一
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可穿戴设备 物联网 SRAM
- “Once You‘re Lucky， Twice You’re Good”，英特尔中国董事总经理黄节用手机快速记下硅谷著名记者Sarah Lacy的成名作标题。这是英特尔投资为
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英特尔 物联网 智能硬件
- 超低电压(ULV)制程将成物联网发展的关键技术。半导体厂除加紧投入先进奈米制程外，亦已积极开发超低电压制程;相较于现今电压约1伏特(V)的标准制
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ULV 物联网 SoC
- 基于嵌入式操作系统的物联网安全, 当今社会的很多商业行为，如通信、金融交易及娱乐在很大程度上依赖于互联网。随着越来越多的设备连接到物联网(IoT)中，对互联网的依赖性将不断增加。如果设备不安全，这种依赖将导致互联网存在重大的安全漏洞，并使
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嵌入式 操作系统 物联网
- 基于ARM―LINUX平台的物联网服务器设计,摘要：基于XSCALE PXA270处理器平台和开源Linux系统搭建ARM—Linux物联网服务器。使用51单片机连接温湿度传感模块、LED灯等外围设备，使用基十XSCALE PXA270处理器的Up—Tech嵌入式实验箱为核心服务器运
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ARM Linux 物联网 Web服务器 CGI
- 【新闻要点】与Axeda建立合作伙伴关系使风河公司的产品阵容大幅扩张，囊括云端应用和数据服务。风河公司的操作系统和物联网软件平台由此拥有了Axe
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风河 Axeda 物联网
- 工业计算机未来的远景远不止于此，除了农业、通讯与医疗以外，无论是交通运输、城市建设、零售物流等，都是相关厂商大力发展的领域，它的应用随着科技的进展逐渐开枝散叶，值得我们拭目以待。
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物联网 工业计算机
- 半导体龙头台积电昨天发表营运展望，预估未来五年的成长动能来自四大领域，包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关，其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片，显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。
SEMICONTaiwan国际半导体展7日至9日在台北南港展览馆一馆举行，台积电物联网业务开发处资深处长王耀东昨日出席展前记者会，代表台积电发表营运展望。
王耀东表示，若以台积电2015年营收当基础，到2020年，公司有百分之五十的成长仍来自智慧手机相关晶片，百分之廿五成长来自高性能运算晶片，而物
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台积电 物联网
- 物联网逐渐发展，也让车用面板应用越来越多，工研院产经中心(IEK)就预估，新的一波车用面板市场需求将会在2020年左右爆发，产值将会成长到72亿 美元，以目前全球汽车市场规模来看，预估在2015至2020年之间突破1亿台大关，而车用面板主要需求来自于中控台与仪表板。
车用面板 是少数还能维持两位数成长的应用类别，且在高端房车这块，采用比例越来越高，若是以先进驾驶辅助系统来看，中央资料显示器(CID)未来将会朝向整合车内 所有资讯显示功能，根据市调机构IHS统计，2015年车用显示器面板市场为1亿
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车用面板 物联网
- 尽管连结数量增加，IC Insights仍下修了对未来四年之物联网半导体营收预测，主要是考量连网城市应用销售表现不如预期。
市场研 究机构IC Insights指出，全球连网装置数量的成长速度已经显着超越上网人数，目前每年物联网(IoT)新连结的增加数量是上网人口的六倍以上。但尽管连结数 量增加，该机构仍把对未来四年物联网系统对半导体营收的贡献下修了19亿美元，主要是考量连网城市应用(如智慧电表与基础建设)的销售表现不如预期。
IC Insights的最新预测数据是，整体物联网半导体销售额
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物联网 半导体
- 半导体技术无疑是推动人类文明进展的重要助力，从电脑、手机到现在的行动运算与智慧装置，没有半导体，也就不会出现这些一再改变人类生活面貌的科技。现在，半导体技术要再次推动另一次新变革，亦即被称为“NEXT Big Thing”的物联网持续前进。
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物联网 半导体
- 物联网时代机遇与挑战并存，设备推陈出新，产业也呈多元化发展趋势，衍生出了大量新产品、新服务。数据是物联网产业的核心所在，面对与时俱进的工业物联网需求，如何快速且精准地撷取数据，成为了企业发展面对的最紧要问题。
快速精确的收集数据需要具备传感接入、无线传输技术与嵌入式运算等三种核心能力，因此研华与产业伙伴们携手一同研拟M2.COM的开放性平台作为感知与传输设备的标准，借助标准化的方式，让数据取得能大量且同步进行，加速工业物联网的产业发展。
在今年2月研华科技在德国纽伦堡嵌入式电子与工业计算机
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研华 IoT
- 半导体龙头台积电昨天发表营运展望，预估未来五年的成长动能来自四大领域，包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关，其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片，显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。
SEMICON Taiwan国际半导体展今天至九日在台北南港展览馆一馆举行，台积电物联网业务开发处资深处长王耀东昨日出席展前记者会，代表台积电发表营运展望。
王耀东表示，若以台积电二○一五年营收当基础，到二○二○年，公司有百分之五十的成长仍来自智慧手机相关晶片，百分之廿五成长来自高性能运算晶片，而
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台积电 物联网
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