高阶智驾团灭，以后就只剩辅助驾驶了？在前几天的上海车展上，以前狂吹高阶智驾、智能驾驶的车企们，这次态度这次来了个 180° 大反转，非常低调地说自己是辅助驾驶，人车共驾。这背后，是工信部在前一阵给智驾行业的一记重拳：限制车企智驾营销的用词，收紧 OTA 的审批。公安部的道路交通安全研究中心也在自家公众号上发了一篇推文，强调车企不能对智驾进行虚假宣传，如果因此造成了严重的后果，责任人就得进去蹲局子，措辞相当狠了。趁着上海车展，我们采访了一圈智驾行业的从业者，有搞营销的也有做研发的。今天就跟大伙聊聊这个智驾新
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智能驾驶 汽车电子
预计到2035年，仅锂离子电池单元的全球市场价值将超过4000亿美元，主要由对电动汽车和车辆的需求推动。为了确保电动汽车的广泛部署以及延长电子设备和工具的运行时间和功能，需要改进电池性能和降低成本，这导致了下一代锂离子技术研发的激烈竞争。本报告提供了对先进和下一代锂离子电池单元材料及设计的深入分析、趋势和发展，包括硅负极、锂金属负极、正极材料（如LMFP、富锂锰基、硫）和合成创新，以及对固态电池发展的介绍，以及其他研发领域。详细介绍了每个技术领域的关键参与者和初创公司，并提供了硅、锂金属和正极材料份额的可
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中国低调撤销对来自美国8种半导体产品的125%进口关税。 美媒消息指出，中国政府正试图降低贸易争端对其关键科技领域所造成的负面影响。 尽管中国大陆在半导体自主研发方面已有所突破，但其在芯片与半导体生产设备上，仍极度仰赖美国、韩国、日本以及荷兰等地的供应。CNN报道，位于深圳的三家进口商于24日透露，他们获知中国政府已取消对特定美国制造的半导体所征收的125%报复性关税。 据悉，这些关税豁免适用于集成电路产品，也就是通常所说的微芯片或半导体。 然而，目前为止，这项豁免措施尚未获得大陆官方的正式回应。进口代理
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芯片 关税
2025年慕尼黑上海电子展的现场，EEPW邀请到了Allegro中国区现场应用工程师总监张超先生。这家成立于1990年的半导体企业，凭借35年的技术积淀，正在重新定义汽车电子的未来。当全球汽车产业经历着从机械驱动向电驱化、智能化的深刻变革时，Allegro以高精度传感器和集成化电源管理芯片为核心，构建起覆盖新能源汽车全产业链的技术矩阵。从TMR到线控转向的底层重构在新能源汽车的动力系统中，电流传感器的精度直接决定了电池管理的效率。Allegro在2025年慕尼黑上海电子展上推出XtremeSense™ T
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超宽带（UWB）技术作为典型的"军转民"创新案例，其发展历程映射了现代科技从军事机密走向普惠民生的演进路径。该技术起源于20世纪60年代的脉冲通信研究，早期因独特的宽频带特性（覆盖数Hz至数GHz）和低功率谱密度（等效于环境噪声水平），被美军用于高精度雷达探测与隐蔽通信系统。在冷战结束后，随着全球技术解禁浪潮，UWB开始向民用领域渗透：1990年代，科研机构发现其纳秒级脉冲调制特性不仅能实现厘米级定位精度，还可通过全数字化架构显著降低设备成本，这为商业化奠定了基础。2002年2月，美国
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5多年来，在摩尔定律似乎不可避免的推动下，工程师们设法每两年将他们可以封装到同一区域中的晶体管数量增加一倍。但是，当该行业追求逻辑密度时，一个不需要的副作用变得更加突出：热量。在当今的 CPU 和 GPU 等片上系统 （SoC） 中，温度会影响性能、功耗和能效。随着时间的推移，过多的热量会减慢关键信号在处理器中的传播，并导致芯片性能的永久下降。它还会导致晶体管泄漏更多电流，从而浪费功率。反过来，增加的功耗会削弱芯片的能源效率，因为执行完全相同的任务需要越来
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芯片 功耗 散热
在2025年慕尼黑上海电子展的汽车电子专题采访中，安森美(onsemi)系统应用工程师Austin先生，深入解读了其颠覆性的无MCU前照灯方案，展现出汽车照明领域从硬件架构到智能交互的全面革新。这一方案不仅打破了传统车灯依赖MCU的设计范式，更通过10Base-T1S以太网技术与域控制器架构的融合，为新能源汽车智能化进程提供了关键支撑。从 ECU 到域控制器的架构重构传统汽车照明系统采用“ECU-CAN总线-MCU-LED驱动”的分布式架构，每个车灯节点需独立配置MCU及周边电路，导致成本高企
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4月24日消息，据媒体报道，尽管面临着重重困难，但俄罗斯仍计划在2030年前实现28nm芯片的本土化量产。这一计划由俄罗斯国家科技与技术研究院（MCST）主导，旨在开发基于SPARC架构的Elbrus处理器，以满足俄罗斯企业的需求。MCST发展部副主任Konstantin Trushkin在一次活动中表示：“我们希望这些晶圆厂将在2028年至2030年之间出现。”“但我们明白，我们将无法基于x86指令集架构制造处理器，因为没有人会授予我们这样做的权利。因此，具有不同指令集架构（如Elbrus）的处理器将成
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2025年4月15日，德州仪器（TI）在慕尼黑上海电子展期间举办媒体分享会，围绕汽车电子、人形机器人及工业自动化、能源基础设施、边缘AI四大核心领域，展示了其最新的半导体技术成果与行业解决方案。TI中国区技术支持总监赵向源在分享中强调，TI正通过模拟与嵌入式产品组合的深度创新，推动“更智能、高效、安全及可持续”的产业变革。 汽车电子：从感知到控制，构建全场景智能化架构汽车电动化、智能化与网联化的加速，推动半导体技术向高精度、高可靠性、高集成度演进。TI全新发布的LMH13000集成式激光雷达驱动
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控制类芯片介绍控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。车规级MCU示意图汽车是MCU的一个非常重要的应用领域，据IC Insights数据，2019年全球MCU应用于汽车电子的占比约为33%。高端车型中每辆车用到的MCU数量接近100个，从行车电脑、液晶仪表，
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2024年慕尼黑上海电子展期间，全球领先的模拟技术厂商ADI（亚德诺半导体）首次披露了其汽车业务的最新战略动向。在《电子产品世界》的独家专访中，ADI汽车产品部总监陈晟先生一起深入解读了公司在智能驾驶、软件定义汽车、智能座舱等领域的创新布局。随着汽车产业向智能化深度转型，这家深耕汽车电子领域三十余年的技术巨头，正在通过"高性能感知+高速连接"的双引擎战略，推动汽车从机械产品向智能终端的蜕变。 ADI汽车产品部总监 陈晟 感知与连接：构建智能汽车的"
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在2025年上海慕尼黑电子展上，全球领先的半导体企业迈来芯（Melexis）亚太区汽车业务市场负责人Jerry接受了专访。这家总部位于比利时、拥有37年历史的科技企业，以其创新的传感器和驱动器技术，在汽车电子领域持续突破传统技术边界。从线控底盘到800V高压架构，从碳化硅功率器件到智能座舱，迈来芯正通过持续的技术创新，为智能汽车时代构建安全可靠的技术底座。 迈来芯亚太区汽车销售总监 Jerry（高宣）核心技术突破：双面承压传感器改写行业标准在热管理系统压力传感领域，迈来芯推出的MLX9
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据报道，台积电因在不知情的情况下为列入黑名单的华为生产计算小芯片而面临 10 亿美元的罚款，华为使用代理向该公司下订单。这家合同芯片制造商的情况看起来并不好，台积电在其最新的年度报告中承认，在监控芯片离开晶圆厂后如何使用存在困难。换句话说，它不能保证华为的故事不会重演。“我们在半导体供应链中的角色本质上限制了我们关于包含我们制造的半导体的最终产品的下游使用或用户的可见性和信息，”台积电在其年度报告中的一份声明中写道。“这种限制阻碍了我们完全确保我们制造的半导体不会被转移到非预期的最终用途或最终用户的能力，
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值得注意的是，指南提及是根据特朗普当日签署的备忘录。然而仅隔一天，特朗普及其高级贸易官员却又对外发布了截然相反的消息。特朗普表示这些产品“不存在关税‘例外’”，称它们仍然在“不同的关税‘桶’中被征收20%的关税”。
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财联社4月14日电，财联社记者于4月14日走访深圳华强北市场了解到，目前多家档口针对CPU、显卡等热门芯片的报价已经暂停，且多家档口关门歇业。图为华强电子世界 财联社记者摄“现在都在观望，封库存了，大家担心价格会暴涨暴跌。”谈及美国关税调整后的影响，一名档口老板告诉财联社记者。此外，记者从多家国产芯片厂商处获悉，关税变化后客户咨询变多。“涉及到美国原产地的产品，已经有下游客户开始跟我们沟通（国产）替代的可行性了。”一名上市分销企业高管告诉记者。（财联社记者 王碧微 付静）
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