- 适用于复合视频和S端子的双向视频滤波器/缓冲器 便携式消费类视频产品使用单独的输入、输出连接器往往会使电路板空间更加局促，为了解决这一问题，Maxim推出了MAX7481/MAX7482双向视频滤波器/缓冲器，该系列器件为复合视频(CVBS)以及S端子的回放模式提供重建滤波器和线路驱动缓冲器，同时还为录像模式提供抗混叠滤波器，非常适合便携式多媒体播放器、数字摄像机、数码相机等消费类产品。MAX7481/MAX7482可理想用于要求低电压、低功耗以及模拟视频输入/输出的便携式视频产品。 “便携式
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MAX7481 MAX7482 Maxim 单片机 缓冲器 滤波器 嵌入式系统 视频 双向 消费电子 消费电子
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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滤波器
- 总部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出适用于精密电化学燃料电池组件的高速生产制程，可让各种主要的燃料电池技术大幅节省每千瓦的耗电成本。该公司利用精密的批量挤压印刷技术，可以非常高的分辨率为电子厚膜、表面黏着和半导体装配应用提供高精度、高重复性和高良率的生产特性。 DEK指出，燃料电池技术无疑会在未来的能源应用中扮演更重要的角色。以高精度批量挤压印刷技术来生产燃料电池材料，将会加速此一新时代的来临。更重要的是，这些制程和设备都已相当成熟稳健，而且将从我们为提高商业应用
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电池 燃料电池 IC 制造制程
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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放大器 滤波器
- IC设计基础（流程、工艺、版图、器件） 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路 相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目） 2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与 门
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IC 人才 设计 EDA IC设计
- 交流固态继电器SSR(solid state reley)是一种无触点通断电子开关。
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SSR 有源 固态 开关
- 一、全球IC构装产业概况 由全球的IC封测产能利用率来看，2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑，但到2005年第二季时已跌落谷底，并开始逐季向上攀升，在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成左右，整体表现可说是一季比一季好。2005年全球IC构装市场在2004年的增长力道延续之下，全球2005年的IC构装产值达到303亿美元，较2004年增长10.9%，预期在半导体景气逐步加温下，2006年可达336亿美元。
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IC 材料 产业 封装 封装
- SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界
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IC 封装 名词解释 封装
- PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比
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IC 封装 名词解释 封装
- H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模
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IC 封装 名词解释 封装
- BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的
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IC 封装 名词解释 封装
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技术，通过一个利用32-Bit询问代码和8-Bit验证码的询问响应方案来取得电池验证
Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一个基于Intersil第二代FlexiHash™ 技术、高度成本优化的固定加密哈希(Hash)引擎。这个器件提供了一个快速、灵活的验证程序，而且可以应用多通道验证来提供最高可能的安全等级。 通过询问响应方案可以取得验证，而且它不要求有固定询问，这
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- 集成的三相无刷直流电机解决方案，面向工业、家庭和办公电子设备中使用的小型电机 飞思卡尔半导体（NYSE:FSL，FSL.B）日前推出三相无刷直流（BLDC）电机驱动集成电路（IC），其设计目的是可靠地驱动小型电机，节约板空间。MC34929集成电路为各种采用小型电机的消费设备、便携设备和办公设备应用提供了经济高效、占用空间小的BLDC电机驱动解决方案。
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- NFC技术的首创者将面向非接触式交易联合开发安全芯片 恩智浦（NXP）半导体（原飞利浦半导体）和索尼公司宣布签署谅解备忘录，计划在2007年年中之前建立合资公司，以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划中的合资公司将负责安全芯片的规划、开发、生产及市场推广，这一芯片将同时包含MIFARE®和FeliCa™操作系统和应用，以及其他非接触式智能卡操作系统和应用。 通过将这一安全芯片与 NFC 芯片相结合，可以为手机应用开发出通用的非接触式IC 平台
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IC 恩智浦 非接触式 合资公司 索尼 通讯 网络 无线 消费电子 消费电子
- 德州仪器针对基于达芬奇技术的便携式电子设备精心打造集成电源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 结合了高效率与数控技术，以延长电池使用寿命 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款全面优化的电源管理集成电路 (PMIC)，以支持基于达芬奇 (DaVinci™) 技术的多媒体设备的所有电源系统需求。这款高灵活性的器件实现了动态电压缩
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有源 emi 滤波器 ic介绍
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